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躲过了燥热的盛夏，手机厂商们终于在10月中旬忙起来了。从10月16日到10月20日，每天都将会有新品手机发布，新浪手机也会对其进行直播，以下是相关手机的直播信息，欢迎大家到时收看。 10月16日 华为Mate 10海外新品发布会 当地时间10月16日下午14：30分（北京时间10月16日晚间20：30分），华为将在德国慕尼黑召开新品发布会，发布全新旗舰HUAWEI Mate 1...[详细]
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据徐州日报报道，目前鑫晶半导体一阶段10万片/月的产能全线贯通，徐州基地已经建成厂房，能够容纳60万片/月的产能。 据报道，徐州鑫晶半导体科技有限公司董事长郑加镇表示，按照公司规划，一阶段产品验证全部通过后，2021年上半年开始继续扩大产能，预计在2023年徐州基地60万片/月产能可全部投产。 徐州鑫晶半导体大硅片项目一期投资68亿元，建设12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，年规划产能3...[详细]
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DS1302是DALLAS公司推出的涓流充电时钟芯片内含有一个实时时钟/日历和31字节静态RAM 可通过简单的串行接口与单片机进行通信 可提供： -秒分时日日期月年的信息 -每月的天数和闰年的天数可自动调整 -可通过AM/PM指示决定采用24或12小时格式 -保持数据和时钟信息时功率小于1mW 引脚图 控制原理 参考电路 #控制字与操作时序 #读写一个字节 #读/写操作 ...[详细]
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iSuppli 公司估计，2009 年全球电子合同制造业萎缩至2610 亿美元，比2008 年的3010 亿美元下降了400 亿美元。然而，值得注意的是，由于经济严重衰退，大多数 EMS 和 ODM 厂商的高级经理人已有效地调整了全球成本结构。 2009 年上半年，继续重组工厂和人力是很有必要的，有助于消除继续拖累产业的一些原有问题，如产能过剩和低利润率。此外，外界对于合同制造商偿...[详细]
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随着大尺寸面板、Chromebook和手机等终端客户拉货力道放缓，电子行业近期传出，驱动IC、触控与驱动整合IC（TDDI），以及电源管理IC等三大芯片市场正在降温。 据台媒经济日报报道，业内人士指出，上述三大芯片市况随下游应用拉货动能出现变化，成为相关芯片厂商第四季度运营能否持续创新高，及产品涨价趋势能否持续的变量。 市场研究机构Omdia今日发布报告中指出，大尺寸显示驱动IC需求可能在第四季...[详细]
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Diodes公司推出新型APX4558双通道运算放大器，其输入噪声低至8nV/√Hz，无需增加物料清单成本也可满足更高的音频性能要求。 APX4558的先进性能加上高达3MHz的单位增益带宽，使其适用于成本特别敏感的各种音频产品，如机顶盒和前置放大器。 Diodes为新器件提供两种不同版本，包括工作温度范围为0º至 70ºC的APX4558商业级器件，以及工作温度范围-40ºC至...[详细]
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传感器作为一种获取信息的重要工具，在工业生产、科学技术等领域发挥着重大的作用。但随着微处理器技术的迅猛发展以及测控系统自动化、智能化的发展，传统的传感器已与各种微处理器相结合，并连入网络，形成了带有信息检测、信号处理、逻辑思维等一系列功能的智能，传感器。 1 网络化智能传感器简介 网络化智能传感器使传感器由单一功能、单一检测向多功能和多点检测发展；从被动检测向主动进行信息处理方向发展；从就地...[详细]
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GaN材料自20世纪90年代以来逐渐在显示、指示、背光和固态照明等领域广泛应用，已形成巨大的市场。到目前为止，三种衬底(蓝宝石、碳化硅和硅)上制备的氮化镓(GaN)基发光二极管( LED )均已实现商品化。近几年来，硅衬底GaN基LED技术备受关注。因为硅(Si)衬底具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点，在功率型LED器件应用方面具有优良的性能价格比。 很多研究组在Si衬...[详细]
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适逢日本财报季，上市公司纷纷公布去年一整年成绩。作为硕果仅存的日系面板业者之一，日本显示器(JDI)再一次地未达外界期待，财报亏损结果受到注目。JDI在发展路线、并JOLED、社长人事案上皆显露摇摆不定态势，使人担忧其继续空转。 连同2016年度(2016/04~2017/03)的赤字额度317亿日圆(2.78亿美元)，JDI已连续三年亏损。今年2月，会长本间充曾信誓旦旦表示，有信心让JDI...[详细]
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Rigol DG系列任意波形发生器都具有相对相位功能，这允许您对齐输出的相位，然后调整其中一个通道相对于另一个的相位。 ...[详细]
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目前红外灯重要有三种制作情势：一、卤素灯，二、多芯片LED，三、单芯片LED。 防爆摄像机红外灯 卤素灯能耗高，发热量大，是传统市场上应用的红外灯，应用寿命较短，所以很难适宜防爆摄像机配套应用。 多芯片LED也有两种情势，一种是蕴含4到8颗芯片；另外一种是阵列式发光片，含有10到30颗芯片。为什么做多芯片呢？潜在的实际是：红外灯照射间隔不够是因为能量不够，更多的芯片聚拢在一...[详细]
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从英特尔的 IDM 2.0 计划来看，他们希望自己能够在未来五年内成为最先进的制造厂，还计划与台积电和三星展开竞争。 DigiTimes 认为，虽然台积电只是一个纯粹的代工厂，但三星除代工外也会为自己生产移动 SOC，另一方面，英特尔主要还是用于生产自己的处理器。考虑到这一点，许多业内人士声称，英特尔恐很难在制造市场参与竞争。 一位消息人士称，英特尔是代工模式的 “新手”，他认...[详细]
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据路透社消息，全球通讯芯片龙头高通(Qualcomm)在WindowsPhone(WP)的独家地位将失去，昨天，ST-Ericsson宣布与诺基亚达成一项协议，他们将向诺基亚提供低端手机和未来的WindowsPhone的芯片。 到目前为止，尽管高通的芯片在设计上有很大的弹性，它们也只提供针对高端手机的芯片。微软和诺基亚都热衷于开拓发展中国家的低端手机市场，而ST-Ericsoon将会在...[详细]
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芯科技（文/士心） 时序即将进入2019年，台湾中信银研究团队指出，2019年对于投资人将是风险与机会并存的一年，其中，物联网加上5G，有望成为引领2019年的投资亮点。 中信银研究团队指出，物联网就是万物皆可联网，加上5G将使网络流量大增，以零售业、制造业和健康护理业为首的产业，对巨量数据服务可望浮现较多需求，相关半导体、设备产业在5G结合物联网的创新服务带动下，有望成为引领201...[详细]
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“封装就是给小孩子穿衣服，不穿衣服不能出来，衣服破了更不好意思。”毕克允毕院长用风趣的比喻来为我们解释封装与芯片之间的关系。 毕克允毕院长是中国著名的封装测试专家。他的办公室位于信产部大楼（即工业和信息化部），传统的木质结构地板，宽大的办公桌，唯一吃惊的是众多的资料堆放在整个书架上，繁杂但却井井有条。 阳光灿烂的日子 首先毕院长更正了我的一个错误，事实上封装的历史要比集成电路...[详细]
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