首页 > 器件类别 >

RS7300-ADSJG

600mA Adjustable & Fixed Voltage LDO Linear Regulator

厂商名称:Orister

下载文档
文档预览
Page No. : 1/11
RS7300 
600mA Adjustable & Fixed Voltage LDO Linear Regulator
 
 
General Description 
The  RS7300  series  is  a  low‐dropout  linear  regulator  that  operates  in  the  input  voltage  range  from  +2.4V  to  +7.0V  and 
delivers 600mA output current. 
 
The  RS7300  is  available  in  two  types,  fixed  output  voltage  type  and  adjustable  output  voltage  type.  The  fixed  output 
voltage  type  is  preset  at  an  internally  trimmed  voltage  1.8V,  2.5V,  or  3.3V.  Other  options  1.0V,  1.2V,  1.5V,  1.8V,  2.0V, 
2.85V, 3.0V, 3.3V, 3.6V and 5.0V are available by special order only. The output voltage range of the adjustable type is from 
1.25V to 5V. 
 
The RS7300 (ADJ type) consists of a 1.25V bandgap reference, an error amplifier, and a P‐channel pass transistor. Other 
features include short‐circuit protection and thermal shutdown protection. 
 
The RS7300 (Fixed type) consists of a 0.95V bandgap reference, an error amplifier, and a P‐channel pass transistor. Other 
features include short‐circuit protection and thermal shutdown protection. The RS7300 series devices are available in SOT‐
223, SOT‐89 and SOT‐23 packages.
 
Features 
Operating Voltage Range:+2.4V to +7.0V 
Output Voltages:+1.0V to +5.0V (0.1V Step) (Fixed), 
+1.25V to +5.0V (ADJ Type) 
Dropout Voltage:500mV@600mA (Fixed) 
Fast Response in Power‐on (Fixed Voltage Only) 
Low Current Consumption:60μA (Typ.) 
±2% Output Voltage Accuracy (special ±1% highly 
accurate), V
OUT
≧1.8V 
Low ESR Capacitor Compatible 
High Ripple Rejection:55dB (Typ.) 
Output Current Limit Protection:1.0A (Typ.) 
Short Circuit Protection:200mA (Typ.) 
Thermal Overload Shutdown Protection 
SOT‐223, SOT‐89 and SOT‐23 Packages 
RoHS Compliant and 100% Lead (Pb)‐Free and Green 
(Halogen Free with Commercial Standard) 
Applications 
Battery‐Powered Equipments 
Graphic Card, Peripheral Card 
PCMCIA & New Card 
Mini PCI & PCI‐Express Cards 
Digital Still Camera 
CDMA/GSM Cellular Handsets 
Laptop, Palmtops, Notebook Computers 
Portable Information Application 
Application Circuits 
 
DS‐RS7300‐14 
   
September, 2009 
www.Orister.com
Page No. : 2/11
 
This  integrated  circuit  can  be  damaged  by  ESD.  Orister  Corporation  recommends  that  all  integrated  circuits  be  handled  with 
appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage. 
 
ESD  damage  can  range  from  subtle  performance  degradation  to  complete  device  failure.  Precision  integrated  circuits  may  be  more 
susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published specifications.
 
 
Pin Assignments 
 
SOT‐23 
 
 
SOT‐89 
 
 
SOT‐223 
 
 
 
PACKAGE 
SOT‐23 
 
PACKAGE 
SOT‐89 
 
PACKAGE 
SOT‐223 
 
 
PIN 
PIN 
PIN 
SYMBOL 
VIN 
VOUT 
GND/ADJ 
SYMBOL 
GND/ADJ 
VIN 
VOUT 
SYMBOL 
VOUT 
GND/ADJ 
VIN 
 
 
DESCRIPTION 
Regulator Input Pin 
Regulator Output Pin 
Ground Pin or ADJ Pin 
DESCRIPTION 
Ground Pin or ADJ Pin 
Regulator Input Pin 
Regulator Output Pin 
DESCRIPTION 
Regulator Output Pin 
Ground Pin or ADJ Pin 
Regulator Input Pin 
 
Ordering Information 
DEVICE 
DEVICE CODE 
XX is nominal output voltage (for example, AD=ADJ, 15 = 1.5V, 33 = 3.3V, 285 = 2.85V). 
YY is package designator : 
N : SOT‐23 
M : SOT‐89 
SJ : SOT‐223 
Z is Lead Free designator : 
P: Commercial Standard, Lead (Pb) Free and Phosphorous (P) Free Package 
G: Green (Halogen Free with Commercial Standard) 
RS7300‐XX YY Z 
 
 
 
 
 
DS‐RS7300‐14 
   
September, 2009 
www.Orister.com
Page No. : 3/11
Block Diagram 
 
 
Absolute Maximum Ratings 
Parameter 
Input Voltage V
IN
 to GND 
Output Current Limit, I
(LIMIT)
 
Junction Temperature 
Thermal Resistance 
SOT‐89 
SOT‐223 
SOT‐23 
SOT‐89 
SOT‐223 
SOT‐23 
Symbol 
V
IN
 
I
LIMIT
 
T
J
 
θ
JA
 
Ratings 
9.0 
1.0 
+155 
180 
155 
260 
550 
900 
400 
‐40 ~ +85 
‐55~+150 
+260 
Units
o
o
C/W
Power Dissipation 
P
D
 
T
OPR
 
T
STG
 
‐ 
mW 
o
o
Operating Ambient Temperature 
Storage Temperature 
Lead Temperature (soldering, 10sec) 
o
NOTES: 
1
The power dissipation values are based on the condition that junction temperature T
J
 and ambient temperature T
A
 difference is 
100°C. 
2
Stresses beyond those listed under “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress 
ratings only, and function operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended 
operating conditions” is not implied. Exposure to absolute‐maximum –rated conditions for extended periods may affect device 
reliability. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
DS‐RS7300‐14 
   
September, 2009 
www.Orister.com
Page No. : 4/11
Electrical Characteristics
 (T
A
=25°C, V
IN
=5.0V unless otherwise specified)
 
Conditions 
Min. 
Typ. 
Max.
Unit 
‐ 
2.4 
‐ 
7.0 
‐2% 
+2% 
V
IN
=V
OUT
+1.0V, I
OUT
=1mA, V
OUT
≧1.8V 
Fixed 
V
IN
=V
OUT
+1.0V, I
OUT
=1mA, V
OUT
<1.8V, 
Type 
‐35 
+35 
mV 
V
IN
>2.4V 
V
OUT
 
V
OUT
 
Output Voltage 
‐2% 
+2% 
V
IN
=V
OUT
+1.2V, I
OUT
=1mA, V
OUT
≧1.8V 
ADJ 
V
IN
=V
OUT
+1.2V, I
OUT
=1mA, V
OUT
<1.8V, 
Type 
‐50 
+50 
mV 
V
IN
>2.4V 
I
MAX
 
Output Current (see NOTE) 
600 
‐ 
‐ 
mA 
V
OUT
+1.0V≦V
IN
≦7.0V, V
OUT
≧2.4V 
I
OUT
=100mA, V
OUT
>3.0V 
‐ 
100 
‐ 
Dropout Voltage (Fixed Type) 
mV 
V
DROP
 
I
OUT
=600mA, V
OUT
>3.0V 
‐ 
500 
‐ 
‐ 
900 
‐ 
Dropout Voltage (ADJ Type) 
I
OUT
=600mA, V
OUT
>3.0V 
‐ 
0.2 
0.3 
V
OUT
+1.0V≦V
IN
≦7V, I
OUT
=1mA (Fixed Type) 
ΔV
LINE
 
Line Regulation 
%/V 
‐ 
‐ 
0.2 
V
OUT
+1.2V≦V
IN
≦5V, I
OUT
=1mA, V
IN
≧2.8V 
ΔV
LOAD
 
Load Regulation 
‐ 
0.01 
0.02 
%/mA
V
IN
=V
OUT
+1V, 1mA≦I
OUT
≦600mA 
I
Q
 
Ground Pin Current 
I
LOAD
=0mA to 600mA, V
IN
=V
OUT
+1.0V 
‐ 
60 
‐ 
uA 
I
ADJ
 
ADJ Pin Current 
I
LOAD
=0mA to 600mA, V
IN
=V
OUT
+1.0V 
‐ 
60 
‐ 
uA 
PSRR 
Ripple Rejection 
I
OUT
=30mA, F=1KHz, C
OUT
=3.3uF 
‐ 
55 
‐ 
dB 
e
N
 
Output Noise 
I
OUT
=100mA , F=1KHz, C
OUT
=3.3uF 
‐ 
40 
‐ 
uV
(rms)
o
T
SD
 
Thermal Shutdown Temperature 
‐ 
‐ 
150 
‐ 
o
T
HYS
 
Thermal Shutdown Hysteresis 
‐ 
‐ 
20 
‐ 
NOTE:Measured using a double sided board with 1” x 2” square inches of copper area connected to the GND pins for “heat spreading”. 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
Symbol 
V
IN
 
Parameter 
Input Voltage 
DS‐RS7300‐14 
   
September, 2009 
www.Orister.com
Page No. : 5/11
Detail Description 
The  RS7300  is  a  low‐dropout  linear  regulator.  The  device  provides  preset  1.8V,  2.5V  and  3.3V  output  voltages  for  output 
current  up  to  600mA.  Adjustable  output  voltage  and  other  mask  options  for  special  output  voltages  are  also  available.  As 
illustrated in function block diagram, it consists of a 1.25V bandgap (Fixed voltage type is 0.95V) reference, an error amplifier, 
a P‐channel pass transistor and an internal feedback voltage divider. 
 
The bandgap reference for adjustable voltage type is connected to the error amplifier, which compares this reference with 
the feedback voltage and amplifies the voltage difference. If the feedback voltage is lower than the reference voltage, the 
pass transistor gate is pulled lower, which allows more current to pass to the output pin and increases the output voltage. If 
the feedback voltage is too high, the pass transistor gate is pulled up to decrease the output voltage. 
 
The  output  voltage  is  feed  back  through  an  internal  resistive  divider  (or  external  resistive  divider  for  adjustable  output 
voltage type) connected to V
OUT
 pin. Additional blocks include an output current limiter, thermal sensor, and shutdown logic. 
 
Internal P‐channel Pass Transistor 
The  RS7300  features  a  P‐channel  MOSFET  pass  transistor.  Unlike  similar  designs  using  PNP  pass  transistors,  P‐channel 
MOSFETs require no base drive, which reduces quiescent current. PNP‐based regulators also waste considerable current in 
dropout when the pass transistor saturates, and use high base‐drive currents under large loads. 
 
The RS7300 does not suffer from these problems and consumes only 60μA (Typ.) of current consumption under heavy loads 
as well as in dropout conditions. 
 
Output Voltage Selection 
For fixed voltage type of RS7300, the output voltage is preset at an internally trimmed voltage. The first two digits of part 
number suffix identify the output voltage (see Ordering Information). For example, the RS7300‐33 has a preset 3.3V output 
voltage. 
 
For adjustable voltage type of RS7300, the output voltage is set by comparing the feedback voltage at adjust terminal to the 
internal bandgap reference voltage. The reference voltage V
REF
 is 1.25V. The output voltage is given by the equation: 
 
V
OUT
=V
REF
 x (1+R2/R1)+I
ADJ 
x R2 
 
Current Limit 
The RS7300 also includes a fold back current limiter. It monitors and controls the pass transistor’s gate voltage, estimates the 
output current, and limits the output current within 1.0A. 
 
Thermal Overload Protection 
Thermal overload protection limits total power dissipation in the RS7300. When the junction temperature exceeds T
J
=+150°C, 
a thermal sensor turns off the pass transistor, allowing the IC to cool down. The thermal sensor turns the pass transistor on 
again after the junction temperature cools down by 20°C, resulting in a pulsed output during continuous thermal overload 
conditions. 
 
Thermal overload protection is designed to protect the RS7300 in the event of fault conditions. For continuous operation, the 
absolute maximum operating junction temperature rating of T
J
=+125°C should not be exceeded. 
 
Operating Region and Power Dissipation 
Maximum power dissipation of the RS7300 depends on the thermal resistance of the case and circuit board, the temperature 
difference between the die junction and ambient air, and the rate of airflow. The power dissipation across the devices is P = 
I
OUT
 x (V
IN
‐V
OUT
). The resulting maximum power dissipation is: 
 
(
T
J
T
A
) (
T
J
T
A
)
 
P
MAX
=
=
θ
JC
+
θ
CA
θ
JA
 
Where  (T
J
‐T
A
)  is  the  temperature  difference  between  the  RS7300  die  junction  and  the  surrounding  air, 
θ
JC
 
is  the  thermal 
resistance  of  the  package  chosen,  and 
θ
CA
 
is  the  thermal  resistance  through  the  printed  circuit  board,  copper  traces  and 
other materials to the surrounding air. For better heat‐sinking, the copper area should be equally shared between the V
IN
V
OUT
, and GND pins. 
DS‐RS7300‐14 
   
September, 2009 
www.Orister.com
查看更多>
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
需要登录后才可以下载。
登录取消