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半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势,半导体产业需要一个新的替代解决方案,为了实现功能、形状和制造成本优势,先进封装及系统级封装(SiP)技术成为趋势,更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。 先进封装的结构对半导体设备和材料提出新的挑战,主要有两个问题,一是高密度封装的精度提高了一个数量级,还有散热和材料热膨胀的问题。二是先进封装基于不同IP路线,封装形式五花八门,需...[详细]
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针对传统仓库分类和物流运输的人工费用高、管理效率低、订货错误率高等问题,海康威视产生了一系列货物到货者机器人,革新传统的“人找货”“货架到人”仓库作业模式升级为“货到人”,无论是高位密集存储或是窄巷道作业场景,货物均能轻松就位,目标作业更精准,拣选效率更高。 关键参数 外形尺寸(L×W×H):1575×818×2600mm 自重:430kg 运行速度(空载/满载):1.5m/s 定位精度:小...[详细]
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得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术,即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。 比利时泰森德洛,2018年1月24日 - 全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器 IC---US168KLD 和 US169KLD ,其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。 US168KLD 和 US169KLD 为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的...[详细]
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1设计思想: 重点解决中小型工厂自身条件所决定的用工越来越难(不愿进中小型工厂以及人工成本不断增高)以及综合管理效力难以提升(主要是人员管理成本)环节中物料周转仍以人力+手推车/叉车方式,而现有AGV系列(主要是针对大型工厂)又不适合中小微工厂使用的痛点(价格高/使用环境必须规范/操作使用要求相对复杂较高/产品偏大型/具体使用偏专业化,其使用灵活性相对较低)。而中小微工厂其数量以及整体贡献度...[详细]
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北京时间7月15日晚间消息,美国财经媒体CNBC今日援引知情人士的消息称,博通和赛门铁克已停止收购谈判,原因是赛门铁克不接受低于每股28美元的收购报价。 CNBC本月初曾报道称,博通和赛门铁克正在商谈收购事宜,但还没有达成协议条款,双方希望在7月中旬达成协议。报道还称,最终交易价格可能低于每股30美元,但有可能高于25美元。该消息传出后,赛门铁克股价曾一度大幅上涨。 但今日在CNBC曝出双方已停...[详细]
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低频电路相对于高频电路而言,由电路工作频率来区分。模拟电路相对于数字电路而言。由电路(器件)工作方式来区分。属于两个不同区分方式。谈不上什么差异问题,是可以同时定义于一个电路上的概念。比如音频电路就属于低频模拟电路 一:高频电路和低频电路的频率划分 高低频划分: 极低频 ELF 3KHZ以下 甚低频 VLF 3-30KHZ 低 频 LF 30-300KHZ 中 频 MF 300-3MHZ...[详细]
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FlexEnable宣布新的所有权和董事会,并扩大领导团队 开发和生产用于光学模块和显示器的柔性有机电子产品领导厂商FlexEnable宣布最新董事会和增加领导团队成员。 此前,FlexEnable于2022年年底进行了企业重组,由Fortress Investment Group LLC( Fortress )的关联公司管理的基金成为了FlexEnable的大股东,其余股东包括Kilon...[详细]
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资策会 MIC 表示,中国大陆聚焦大数据和人工智能,台湾在芯片、公部门数据和智能工厂有三大机会,不过在机器人与无人系统、汉语文人工智能上,面临挑战。 资策会产业情报研究所(MIC)上午举办 2018 科技产业趋势前瞻记者会。MIC 指出,中国大陆积极布局“中国制造 2025”智能制造与“互联网+”,两者核心技术聚焦在大数据与人工智能,将借助工业大数据发展服务型制造,加快制造业转型升级迈入智能...[详细]
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引 言 随着微控制器应用领域的不断扩展和深入,越来越多种类的微控制器具有ISP(In System Programming,在系统编程)功能。使用ISP可以使工厂在产品设计、制造过程中不必把微控制器从目标板中拔出,通过I2C实现在线体上程序升级。目前,在国内一线工厂,主设备(上位机)一般都用PC,这样不仅浪费资源,而且灵活性较差;同时由于在线体上只能对单个从设备进行程序更新,严重影响了工厂的生...[详细]
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工信部旗下的中国信息通信研究院近日发布了《2017年国内手机市场运行情况及发展趋势分析》的报告。报告显示,2017年的手机行业,一方面,中国手机品牌厂商继续领跑全球市场,知名度和市场份额均在增长;另一方面,国内市场上,出货量结束两年来的高速增长,触顶后折返下滑,市场加剧洗牌,竞争尤为激烈。 2017年国内市场出货量4.91亿部,同比下降12.3%。4G手机升级浪潮退去、性能提升带来的...[详细]
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国际消费电子展,拉斯维加斯,2012年1月10日——英特尔公司今天宣布了围绕智能手机业务的多项进展,包括与摩托罗拉移动*结成长期移动战略合作伙伴开发多种设备,以及基于全新的英特尔®凌动™处理器平台推出联想*手机。多款基于全新凌动处理器的智能手机预计将在2012年上市。 英特尔公司总裁兼首席执行官保罗•欧德宁(Paul Otellini)表示:“我们与联想、摩托罗拉移动的合作,将有助于开发基于英特...[详细]
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2011年4月--Multitest公司近日宣布宣布其老化产品团队最近成功为一家跨国IDM提供支持,显著提高了其老化能力——达三分之一以上,同时大幅度降低了客户老化板检测所需的成本和工作。 Multitest通过对相关应用及其对老化流程的影响进行深入评估后开始本项目。基于该分析,Multitest确定与老化板所需的老化插座密度增量相匹配的相应材料。此外,Multitest推出解决信号速...[详细]
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1 海康机器人轻量级调度系统上线 海康机器人针对中小型AMR项目推出全新RCS-Lite轻量级机器人调度系统。系统保留了RCS原有的与上层系统及外设对接功能,将功能参数配置简单化,降低硬件设备要求,大幅度降低了系统应用门槛,实现系统快速部署及问题迅速排查。 (详情请点击) 2 埃斯顿:力争今年公司的工业机器人在整车厂实现应用 埃...[详细]
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/*********************************************************************** 工 程:ST7920驱动的12864液晶的3线串行驱动模式 引脚定义:RS(CS)===== PD3 //PB0 RW(SID)==== PD4 //PB1 EN(SCLK)=== PD6// PB2 PSB为硬件控制,...[详细]
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11.1实验内容 通过本实验主要学习以下内容: SPI简介 GD32H7 SPI简介 SPI NOR FLASH——GD25Q128ESIGR简介 使用GD32H7 SPI接口实现对GD25Q128ESIGR的读写操作 11.2实验原理 11.2.1SPI简介 SPI(Serial Peripheral interface),顾名思义是串行外设接口,和UART不同的是,SPI是同步通讯...[详细]