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S-29530ADFJA

1KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, SOP-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Seiko Epson Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Seiko Epson Corporation
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
其他特性
DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)
0.5 MHz
数据保留时间-最小值
10
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
长度
4.9 mm
内存密度
16384 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
8
字数
1024 words
字数代码
1000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
1KX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
串行总线类型
3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)
10 ms
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参数对比
与S-29530ADFJA相近的元器件有:S-29530ADPA、S-29630ADPA、S-29630ADFJA。描述及对比如下:
型号 S-29530ADFJA S-29530ADPA S-29630ADPA S-29630ADFJA
描述 1KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, SOP-8 1KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, DIP-8 2KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, DIP-8 2KX16 3-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, SOP-8
厂商名称 Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation Seiko Epson Corporation
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 SOP, DIP, DIP, SOP,
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES DATA RETENTION 10 YEARS; 1000K ENDURANCE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK) 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz 0.5 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10 10
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
长度 4.9 mm 9.3 mm 9.3 mm 4.9 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 32768 bit 32768 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 1024 words 1024 words 2048 words 2048 words
字数代码 1000 1000 2000 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1KX16 1KX16 2KX16 2KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 4.5 mm 4.5 mm 1.75 mm
串行总线类型 3-WIRE 3-WIRE 3-WIRE 3-WIRE
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
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