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S29CD016G0PFFI00

Flash, 512KX32, 54ns, PBGA80, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-80

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SPANSION

厂商官网:http://www.spansion.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
SPANSION
零件包装代码
BGA
包装说明
LBGA,
针数
80
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
54 ns
其他特性
SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; TOP BOOT BLOCK
启动块
TOP
JESD-30 代码
R-PBGA-B80
JESD-609代码
e1
长度
13 mm
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
32
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
80
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX32
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
编程电压
2.7 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)
2.75 V
最小供电电压 (Vsup)
2.5 V
标称供电电压 (Vsup)
2.6 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
40
类型
NOR TYPE
宽度
11 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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