S29CD016J0MFAM103

32/16 Megabit CMOS 2.6 Volt or 3.3 Volt-only Simultaneous Read/Write, Dual Boot, Burst Mode Flash Memory with VersatileI/O

器件类别：存储存储

厂商名称：SPANSION

厂商官网：http://www.spansion.com/

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器件参数

参数名称

属性值

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

SPANSION

零件包装代码

BGA

包装说明

LBGA, BGA80,8X10,40

针数

Reach Compliance Code

_compli

ECCN代码

EAR99

最长访问时间

54 ns

其他特性

SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; TOP BOOT BLOCK

启动块

TOP

命令用户界面

YES

通用闪存接口

YES

数据轮询

YES

JESD-30 代码

R-PBGA-B80

JESD-609代码

长度

13 mm

内存密度

16777216 bi

内存集成电路类型

FLASH

内存宽度

湿度敏感等级

功能数量

部门数/规模

16,30

端子数量

字数

524288 words

字数代码

512000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

512KX32

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LBGA

封装等效代码

BGA80,8X10,40

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, LOW PROFILE

并行/串行

PARALLEL

峰值回流温度（摄氏度）

240

电源

1.8/2.6,2.6 V

编程电压

2.7 V

认证状态

Not Qualified

就绪/忙碌

YES

座面最大高度

1.4 mm

部门规模

2K,16K

最大待机电流

0.00006 A

最大压摆率

0.09 mA

最大供电电压 (Vsup)

2.75 V

最小供电电压 (Vsup)

2.5 V

标称供电电压 (Vsup)

2.6 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

AUTOMOTIVE

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

BALL

端子节距

1 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

切换位

YES

类型

NOR TYPE

宽度

11 mm