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S29CL032J1JFAI112

Flash, 1MX32, 54ns, PBGA80, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, FORTIFIED, BGA-80

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SPANSION

厂商官网:http://www.spansion.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
SPANSION
零件包装代码
BGA
包装说明
LBGA,
针数
80
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
54 ns
其他特性
SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; BOTTOM BOOT BLOCK
启动块
BOTTOM
JESD-30 代码
R-PBGA-B80
JESD-609代码
e0
长度
13 mm
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
32
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
80
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
1MX32
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
编程电压
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
类型
NOR TYPE
宽度
11 mm
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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