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S54H00F/883B

NAND Gate, TTL, CDIP14

器件类别：逻辑    逻辑   

厂商名称：Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)

厂商官网：https://www.nxp.com/

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明
DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T14
JESD-609代码
e0
负载电容（CL）
50 pF
逻辑集成电路类型
NAND GATE
最大I（ol）
0.02 A
端子数量
14
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
Prop。Delay @ Nom-Sup
10 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
筛选级别
MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与S54H00F/883B相近的元器件有：S54H00W、S54H00W/883B、N74H00F、N74H00FB、S54H00F、S54H00F/883C。描述及对比如下：
型号 S54H00F/883B S54H00W S54H00W/883B N74H00F N74H00FB S54H00F S54H00F/883C
描述 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDFP14 NAND Gate, TTL, CDFP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL, CDIP14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDFP-F14 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容（CL） 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
最大I（ol） 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DFP DFP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 FL14,.3 FL14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
Prop。Delay @ Nom-Sup 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO
表面贴装 NO YES YES NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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