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S70WS512N00 Based MCPs

512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS

1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write,

Burst-mode Flash Memory

Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP)

ADVANCE

INFORMATION

Data Sheet

Notice to Readers:

This document states the current technical specifications

regarding the Spansion product(s) described herein. Each product described

herein may be designated as Advance Information, Preliminary, or Full

Production. See

Notice On Data Sheet Designations

for definitions.

Publication Number

S70WS512N00_00

Revision

Amendment

Issue Date

March 14, 2005

This document contains information on one or more products under development at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product. Do not

design in this product without contacting the factory. Spansion LLC reserves the right to change or discontinue work on this proposed product without notice.

A d v a n c e

I n f o r m a t i o n

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S70WS512N00 Based MCPs

S70WS512N00_00_A0 March 14, 2005

S70WS512N00 Based MCPs

Same-Die Stacked Multi-Chip Product (MCP)

512 Megabit (32M x 16 bit) CMOS

1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write,

Burst-mode Flash Memory

ADVANCE

INFORMATION

General Description

The S70WS512N Series is a product line of stacked Multi-Chip Product (MCP) packages and con-

sists of two S29WS-N flash memory die.

Distinctive Characteristics

MCP Features

Power supply voltage of 1.7 V to 1.95 V

Burst Speed: 54 MHz, 66 MHz

Package

— 8 x 11.6 mm

Operating Temperature

— Wireless, –25°C to +85°C

Publication Number

S70WS512N00_00

Revision

Amendment

Issue Date

March 14, 2005

This document contains information on one or more products under development at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product. Do

not design in this product without contacting the factory. Spansion LLC reserves the right to change or discontinue work on this proposed product without notice.

A d v a n c e

I n f o r m a t i o n

Notice On Data Sheet Designations

Spansion LLC issues data sheets with Advance Information or Preliminary designations to advise

readers of product information or intended specifications throughout the product life cycle, includ-

ing development, qualification, initial production, and full production. In all cases, however,

readers are encouraged to verify that they have the latest information before finalizing their de-

sign. The following descriptions of Spansion data sheet designations are presented here to

highlight their presence and definitions.

Advance Information

The Advance Information designation indicates that Spansion LLC is developing one or more spe-

cific products, but has not committed any design to production. Information presented in a

document with this designation is likely to change, and in some cases, development on the prod-

uct may discontinue. Spansion LLC therefore places the following conditions upon Advance

Information content:

“This document contains information on one or more products under development at Spansion LLC. The

information is intended to help you evaluate this product. Do not design in this product without con-

tacting the factory. Spansion LLC reserves the right to change or discontinue work on this proposed

product without notice.”

Preliminary

The Preliminary designation indicates that the product development has progressed such that a

commitment to production has taken place. This designation covers several aspects of the prod-

uct life cycle, including product qualification, initial production, and the subsequent phases in the

manufacturing process that occur before full production is achieved. Changes to the technical

specifications presented in a Preliminary document should be expected while keeping these as-

pects of production under consideration. Spansion places the following conditions upon

Preliminary content:

“This document states the current technical specifications regarding the Spansion product(s) described

herein. The Preliminary status of this document indicates that product qualification has been completed,

and that initial production has begun. Due to the phases of the manufacturing process that require

maintaining efficiency and quality, this document may be revised by subsequent versions or modifica-

tions due to changes in technical specifications.”

Combination

Some data sheets will contain a combination of products with different designations (Advance In-

formation, Preliminary, or Full Production). This type of document will distinguish these products

and their designations wherever necessary, typically on the first page, the ordering information

page, and pages with the DC Characteristics table and the AC Erase and Program table (in the

table notes). The disclaimer on the first page refers the reader to the notice on this page.

Full Production (No Designation on Document)

When a product has been in production for a period of time such that no changes or only nominal

changes are expected, the Preliminary designation is removed from the data sheet. Nominal

changes may include those affecting the number of ordering part numbers available, such as the

addition or deletion of a speed option, temperature range, package type, or V

range. Changes

may also include those needed to clarify a description or to correct a typographical error or incor-

rect specification. Spansion LLC applies the following conditions to documents in this category:

“This document states the current technical specifications regarding the Spansion product(s) described

herein. Spansion LLC deems the products to have been in sufficient production volume such that sub-

sequent versions of this document are not expected to change. However, typographical or specification

corrections, or modifications to the valid combinations offered may occur.”

Questions regarding these document designations may be directed to your local AMD or Fujitsu

sales office.

S70WS512N00 Based MCPs

S70WS512N00_00_A0 March 14, 2005

A d v a n c e

I n f o r m a t i o n

Contents

S70WS512N00 Based MCPs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Product Selector Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Input/Output Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

MCP Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Connection Diagrams/Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

5.1 Special Handling Instructions for FBGA Packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

5.2 Connection Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

5.2.1 Same-Die Stack Pinout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

5.2.2 Look-Ahead Connection Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

5.3 Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

5.3.1 TSB084—84-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) 11.6 x 8.0 x 1.2 mm . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Additional Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Product Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

7.1 Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Device Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

8.1 Device Operation Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

8.2 Asynchronous Read. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

8.3 Synchronous (Burst) Read Mode and Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

8.3.1 Continuous Burst Read Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

8.3.2 8-, 16-, 32-Word Linear Burst Read with Wrap Around . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

8.3.3 8-, 16-, 32-Word Linear Burst without Wrap Around . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

8.3.4 Configuration Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

8.4 Autoselect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

8.5 Program/Erase Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

8.5.1 Single Word Programming. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

8.5.2 Write Buffer Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

8.5.3 Sector Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

8.5.4 Chip Erase Command Sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

8.5.5 Erase Suspend/Erase Resume Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

8.5.6 Program Suspend/Program Resume Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

8.5.7 Accelerated Program/Chip Erase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41

8.5.8 Unlock Bypass. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

8.5.9 Write Operation Status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

8.6 Simultaneous Read/Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

8.7 Writing Commands/Command Sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

8.8 Handshaking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

8.9 Hardware Reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

8.10 Software Reset. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

Advanced Sector Protection/Unprotection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

9.1 Lock Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

9.2 Persistent Protection Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

9.3 Dynamic Protection Bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

9.4 Persistent Protection Bit Lock Bit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

9.5 Password Protection Method . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

9.6 Advanced Sector Protection Software Examples . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

9.7 Hardware Data Protection Methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

9.7.1 WP# Method . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

9.7.2 ACC Method . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

9.7.3 Low V

Write Inhibit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

9.7.4 Write Pulse Glitch Protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

S70WS512N00 Based MCPs

S29WS-N MirrorBit™ Flash Family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

March 14, 2005 S70WS512N00_00_A0

ST 首款650MHZ 双核处理器发布: 这次ST发布的双核处理器主频可以达到650MHZ，由32-bit ARM Cortex-...; DavidZH stm32/stm8

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春风极核AE8电机控制器拆解分析

极核AE8为春风旗下的高端电动品牌“ZEEHO极核”的首款高性能电动摩托车产品。近日，在极核AE8电机控制器拆解分析报告中提出，电控PCBA由控制和MOS板构成，其中MOS板为铝基板，采用48颗新洁能的产品，型号为NCEP15T14D。新洁能NCEP15T14D是150V的耐压、典型内阻5.6mR、单相8颗并联，在69V的电压5KW平台车型上使用，设计裕量非常充分，还配上了水冷散热。 ...[详细]
曾被判了“死刑”的微软，十年后是如何重回“王者”的？

曾经被评论者判了“死刑”的微软，在度过10余年的疲软期后，重新做回“王者”。 7月18日，微软公布了其2019财年第四季度（截至2019年6月30日的三个月）业绩报告以及2019财年业绩报告。这份报告中，微软整个财年收入超过1258亿美元，增长14%；净利润为392亿美元，增长137%。在第四季度，其收入为337亿美元，其中生产力和业务流程、智能云两项业务的收入已经赶上甚至超过其传统的更多个...[详细]
上能电气首个美国储能项目顺利发货

　　近日，上能电气为美国市场供货的首批22台组串式储能变流升压一体机顺利发货，标志着上能电气抢滩美国储能市场进入新的重要阶段。　　本次上能电气供货的140.8MW储能电站位于美国德克萨斯州南部，项目共包含44台上能电气3.2MW组串式储能变流升压一体机，采用高度集成化设计、满载多重防护功能，将陆续完成发货。该项目是上能电气向美国市场供货的首个储能项目，...[详细]
PLC控制系统中PROFIBUS-DP从站掉站的故障分析及处理

相信大家在日常工作中常常会遇到DP从站掉站而造成系统无法正常运行的情况，小编这几天连续处理几个系统的DP从站掉站的问题，弄得头大，下面就对一个比较经典的DP从站掉站的故障处理过程跟大家进行一个分享。 1、系统拓扑结构系统是采用西门子S7-400的CPU，从站是ET200M、速度编码器及线性位置传感器组成的PROFIBUS-DP通讯连接。拓扑图如下图所示：上图的拓扑结构中，考虑到入出口设...[详细]
Microchip推出搭载硬件安全模块的PIC32CK 32位单片机，轻松实现嵌入式安全功能

这款全新的中端MCU系列为设计人员提供了更高水平的安全性和灵活性自2024年生效的新法律法规对从消费物联网设备到关键基础设施的网络安全提出了更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。为了向开发人员提供嵌入式安全解决方案，使他们能够设计出符合法规要求的应用，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出新型PIC32CK ...[详细]
Cadence和GLOBALFOUNDRIES合作改进20及14纳米节点DFM签收

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。 “我们已集成...[详细]
基于DSP+CPLD的嵌入式高速图像通信系统设计

　　 1 引言　　随着现代的图形采集技术发展迅速，各种基于ISA，PCI，USB1.1等总线的图形采集卡速度已经不能满足用户的需求，而采用 USB2.0以后就可以解决这个传输速度上的瓶颈，USB2.0的速度是480Mbits/s，完全可以满足图像采集、传输以及后续处理的要求。系统中采用 DSP+CPLD的硬件设计方案，采用现场可编程芯片 CPLD及两片 SRAM构成的图像采集和存储系统，可以...[详细]
“腾讯微视”接入王卡免流还能加速QQ等级

腾讯王卡宣布腾讯旗下短视频APP“腾讯微视”现已全面接入王卡免流。即日起，不但可以随时随地任性刷小视频，还享有视频无损同步保存QQ空间(无需黄钻)、QQ等级加速等特权。据悉，腾讯旗下的短视频APP“微视”诞生于2013年，当时定位于8秒短视频分享社区。2015年，微视停止版本更新。2017年4月，腾讯宣布微视正式停止运营。不过在2017年8月，微视开始重新启动版本更新。4月10...[详细]
台积电2021年营收新台币1.59万亿 5纳米制程收入同比增188%

2月25日，台积电发布2021年年度财务报告。根据报告，2021年台积电营业收入新台币1.59万亿，同比增加19%，净利润新台币5971亿元，同比增加15%，基本每股收益为新台币23.01元，摊薄每股收益为新台币23.01亿元，毛利率为52%，净利润率为38%，研发费用占营业收入比例为8%。其中，晶圆制造收入为新台币1.41万亿，占比88.53%。营业收入按地理划分，美国地区占比64%，...[详细]
高附加值产品销量持续增加，振华科技2021年净利润大增146.6%

3月9日晚间，振华科技披露2021年度业绩快报，报告期内，公司实现营业收入56.56亿元，同比增长43.20%；归属于上市公司股东的净利润14.93亿元，同比增长146.6%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13.84亿元，同比增长169.72%。振华科技称，营收增长的主要原因是报告期新型电子元器件板块企业下游高可靠产品客户需求增长。关于营业利润的增长，振华科技称，主要原因一...[详细]
CPU vs FPGA，图像处理谁更厉害？

机器视觉在工业自动化系统中的应用已经有一定的历史，它取代了传统的人工检查，提高了生产质量和产量。我们已经看到了相机在计算机、移动设备和汽车等日常生活设备中的迅速普及，但是机器视觉的最大进步莫过于处理能力。随着处理器的性能以每两年翻一番的速度不断提升，以及多核CPU和FPGA等并行处理技术日益受到关注，视觉系统设计人员现在可以应用复杂的算法来可视化数据，并创建出更加智能的系统。性能的提高意味...[详细]
Karamba Security推出ThreatHive服务利用蜜罐技术洞察黑客攻击

据外媒报道，Karamba Security公司在确保汽车电子件安全性方面取得了新突破，该公司首次将“蜜罐”原理应用到车辆中。该公司推出了一款名为ThreatHive的新服务，车企与一级供应商可洞察研发过程中其电控单元所遭受的真实网络攻击。 Karamba服务建立了虚拟电控单元的在线网络，其操作类似真实的互联汽车。这类电控单元软件的图像受到持续监控，旨在探查完网络攻击的方式、车载操作系统的漏洞、...[详细]
智能硬件的平台模式怎么玩

走向资源整合平台模式渐成主流经历了很长一段时间的喧嚣，当前智能硬件市场显得理性不少。如今，“智能”概念已不再那么新鲜，经历了数年的发展，国内市场不仅仍未出现一款可称之为“爆款”的明星产品，智能硬件还陷入功能设计与产品理念上的同质化泥淖中，仅凭一个概念已很难赢得资本市场的认可，占领市场更无从谈起。在这种环境下，一方面相关团队开始抱团取暖不再单打独斗，转到资源相对集中的平台发展；...[详细]
技术文章—交流电源线保护的高性能解决方案

电子产品在我们所有应用领域中的使用有助于提高人们对电能质量的认识。电子设备的广泛使用引发了能源效率问题，尤其是涉及整个电网的干扰问题，对设备和仪器产生了负面影响。新型工业4.0中涌现的智能技术需要不间断且无故障的供电。电能质量的扰动通常定义为电压，电流或频率的变化。这些扰动可能会妨碍系统的正常运行，从而改变产出水平和整个生产活动。交流电源线上的干扰会导致许多设备发生故障，包括数据传...[详细]
比Java快15倍！国产编程语言MoonBit发布原生后端

近日，国产编程语言MoonBit推出了其原生后端，使得MoonBit能够直接编译到机器码，在硬件上运行，而不再依赖虚拟机。这不仅意味着性能的显著提升，也使得MoonBit成为适合嵌入式和IoT开发的理想选择。 MoonBit是一种为云及边缘计算设计的AI云原生编程语言，其语言设计吸收了Rust和Go的优秀设计理念。自2023年8月首次对外展示以来，MoonBit一直以其对WebAssembl...[详细]