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S71JL064HA0BAI113

Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73

器件类别：存储存储

厂商名称：SPANSION

厂商官网：http://www.spansion.com/

参数

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

SPANSION

零件包装代码

BGA

包装说明

LFBGA,

针数

73

Reach Compliance Code

compli

其他特性

PSEUDO STATIC RAM IS ORGANIZED AS 1M X 16

JESD-30 代码

R-PBGA-B73

JESD-609代码

e0

长度

11.6 mm

内存密度

67108864 bi

内存集成电路类型

MEMORY CIRCUIT

内存宽度

16

湿度敏感等级

3

功能数量

1

端子数量

73

字数

4194304 words

字数代码

4000000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

4MX16

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LFBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

240

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.4 mm

最大供电电压 (Vsup)

3.3 V

最小供电电压 (Vsup)

2.7 V

标称供电电压 (Vsup)

3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

TIN LEAD

端子形式

BALL

端子节距

0.8 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

8 mm

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器件捷径:

E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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