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S71NS64NA0BJWSY0

Memory Circuit, 4MX16, CMOS, PBGA44, 9.20 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-44

器件类别:存储    存储   

厂商名称:SPANSION

厂商官网:http://www.spansion.com/

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
SPANSION
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA,
针数
44
Reach Compliance Code
compliant
其他特性
PSRAM IS ORGANIZED AS 1M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE
JESD-30 代码
R-PBGA-B44
JESD-609代码
e1
长度
9.2 mm
内存密度
67108864 bit
内存集成电路类型
MEMORY CIRCUIT
内存宽度
16
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
44
字数
4194304 words
字数代码
4000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-25 °C
组织
4MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
1.95 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
8 mm
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