S71PL129JC0BAI9Z0,S71PL129JC0BAI9Z0 pdf中文资料,S71PL129JC0BAI9Z0引脚图,S71PL129JC0BAI9Z0电路-Datasheet-电子工程世界

型号	S71PL129JC0BAI9Z0	S71PL129JC0BFI9Z0	S71PL129JC0BFI9Z3	S71PL129JC0BFW9Z0
描述	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA64	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA64	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA64	Memory Circuit, Flash+PSRAM, CMOS, PBGA64
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
包装说明	FBGA, BGA64,10X12,32	FBGA, BGA64,10X12,32	FBGA, BGA64,10X12,32	FBGA, BGA64,10X12,32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT	MEMORY CIRCUIT
混合内存类型	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM	FLASH+PSRAM
端子数量	64	64	64	64
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-25 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA64,10X12,32	BGA64,10X12,32	BGA64,10X12,32	BGA64,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
厂商名称	AMD(超微)	-	AMD(超微)	AMD(超微)

几经周折终于拿到板子了: 今天终于拿到TI 的LM3S8962开发板了，很开心几经周折终于拿到板子了恭喜啊！！！！！！！...; wulei19880906 微控制器 MCU

哪里有MPLAB IDE 免费版: 求一个免费版的MPLAB IDE（不要试用的），嘿嘿。 ...; zhangjun1960 Microchip MCU

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485的通讯方式和组网方式之间的关系: 想请问一下，不同的组网方式对485的通讯方式有影响吗？希望各位高手指点一下，谢谢！ 485的通讯...; laowen_110 嵌入式系统

PXI 总线规格简介: 随着PC产业的蓬勃发展，带动着一波波工业界替换传统解决方案的潮流。过去三十年间，自有的技术主导着工...; frozenviolet 模拟电子

NV2+GW1N+STM32红外热成像数据显示: 为了让热成像的数据能在STM32上显示，上次计划使用GW1N将DS90C124的并行数据转成...; littleshrimp 国产芯片交流

你以为指纹真安全？40元成本破解国内外6款热门手机

指纹识别真的安全么这是一个小实验　　你以为有了指纹识别就安全了？新浪手机的编辑找了八款热门手机用立体指膜测试，结果苹果华为小米锤子ov无一幸免全被假指纹骗过，只有金立和魅族两款新机有生物识别技术过关了，但这也仅限于这两家的旗舰或比较新的产品，老产品不支持生物识别技术一样不灵啊。 ...[详细]
联发科推最新Wi-Fi单晶片解决方案　强化智慧型手机市场布局

联发科为进一步强化旗下智慧型手机晶片平台，并甩开其他竞争对手的价格攻势，近期宣布推出最新一代802.11n Wi-Fi单晶片，代号为MT5931。联发科指出，MT5931单晶片除高度整合802.11n Wi-Fi MAC、基频(Baseband)、RF radio、CPU及电源管理元件(PMU)外，也将外部功率放大器(PA)、低杂讯放大器(LNA)及发射接收切换器(T/R Switch)开关，都整...[详细]
天合光能：高速发展的户用市场需要游戏规则

光伏产业已经成为中国面向世界的一张新名片，它不仅代表着中国技术的领先，更是以其发展的速度不断刷新着各种记录。这其中，分布式光伏，尤其是户用光伏市场的发展更成为了产业发展的重中之重。　　但是，没有规矩不成方圆！仅仅是过去两年的分布式光伏市场起步期，行业拼装的乱象就已经为产业发展埋下了隐患。回归“百万屋顶”计划的天合光能多次在产业发展的探讨中，提及推出行业标准的重要性，因为想要保持市场继续快速健...[详细]
嵌入式ARM多核处理器并行化方法

　　目前，嵌入式多核处理器已经在嵌入式设备领域得到广泛运用，但嵌人式系统软件开发技术还停留在传统单核模式，并没有充分发挥多核处理器的性能。程序并行化优化目前在PC平台上有一定运用，但在嵌入式平台上还很少，另外，嵌入式多核处理器与PC平台多核处理器有很大不同，因此不能直接将PC平台的并行化优化方法应用到嵌人式平台。本文分别从任务并行和缓存优化两方面进行并行化优化的研究，探索在嵌人式多核处理器上对程...[详细]
koobee智能手机上市：蔡依林恋上小S

深圳2012年8月2日电 /美通社亚洲/ -- 由蔡依林代言的Koobee"小 S智能手机"，将于近期内火爆上市，它的炫彩外观、S曲线造型、潮流Android 2.3、社交/娱乐内置软件、高性价比等都会成为智能手机市场新的亮点，引发更多年轻时尚人群的关注和购买。骑士们，别再关注蔡依林的发型了，也别猜想她在魔都演唱会遇到大雨后怎么在20秒内玩变装，一切都不算什么。蔡依林恋上了“小S”！ ...[详细]
如何根据信号类型选择示波器探头_示波器探头_示波器探头选型

示波器作为通用的测量仪器，它的使用离不开与之相配套的探头，而面对种类繁多的探头，如何合适的选择和正确的使用决定了是否能够准确安全可靠的测量测试。本篇文章就示波器探头的选择和使用展开论述。接地信号的测量对于接地信号的测量，通常使用横河示波器配套的无源探头701937或701939，即可应对大部分的测量情况。但在使用时应注意探头的接地情况。首先不应随意更换探头自带的接地线，避免接地线连...[详细]
双温差PID联动控制技术是个什么鬼？

变频空调因其节能受到越来越多用户青睐，但因其开机后快速降温幅度过大给用户带来的体验感极差，使市场一直处于不能快速迭代的困扰。有没有一项技术能使用户体验感极佳，又能在节能效果上超越现有的变频空调?答案是有。　　近日，一项名为双温差 PID 联动控制技术的“黑科技”在海尔研发成功，一举破解困扰空调界头痛二十多年的难题。这项“黑科技”使海尔空调比现有市场上的变频空调还要节能30%以上，可...[详细]
一文看懂lcr测试仪测试原理及主要功能

　　lcr测试仪测量原理　　Vx与Vr均是矢量电压表，Rr是理想电阻。自平衡电桥的意思是：当DUT（DeviceUnderTest）接入电路时，放大器的负反馈配置自动使得OP输入端虚地。Vx准确测定DUT两端电压（DUT的Low电位是0），Vr与Rr测得DUT电流Ix，由此可计算Zx。　　HP4275的测试端Hp，Hc，Lp，Lc（下标c代表current，下标p代表Potentail）...[详细]
浅析标签打印机的应用和标签打印机的特点

标签打印机，顾名思义其实就是用来打印标签的打印机，像生活中常见的超市价格标签、快递包装的运输标签以及医院用到的一些报告标签等，都可以借助标签打印机打印。标签打印机的特点在于用户可以随时灵活定制不同内容，打印满足其需求的标签使用，并且根据配套软件就能简单生成各类一维码、二维码制，序列号打印等，在生活中的应用可谓是随处可见。打印机市场应用随着市场的需求不断扩大，例如商品标签、火车票、登...[详细]
干货，三分钟教你Keil C51软件的使用方法

KEIL C51标准C编译器为8051微控制器的软件开发提供了C语言环境，但是界面是英文的好多初学者看很多教程都是一头雾水，本站特地制作了一个相对简单的教程。他能能嵌入汇编语言保留了汇编代码高效，快速的特点。KEIL C51编译器的功能不断增强，使你可以更加贴近CPU本身，及其它的衍生产品，其效率已经达到了相当搞的程度。C51已被完全集成到uVision2的集成开发环境中，这个集成开发环境包含：...[详细]
英特尔投资70亿美元在马来西亚建厂

据彭博社报道，英特尔公司正斥资 70 亿美元在马来西亚建设一家新的芯片封装工厂，这是一项重大的亚洲投资，旨在在华盛顿提倡国内生产之际解决普遍存在的全球半导体短缺问题。马来西亚主要的投资促进机构在周一发布的新闻邀请中表示，这家美国芯片制造商打算投资 300 亿令吉，以加强其在槟城岛州的先进芯片封装能力。根据邀请，它将在周三的新闻发布会上与贸易部长阿兹敏阿里和马来西亚投资发展局首席执行官阿勒姆...[详细]
挖矿热意外“立功” 英伟达看好GPU需求至年底

太平洋时间26日，全球GPU龙头英伟达发布2021年第一季度财报，“超预期”成为高频词的同时，持续已久的GPU供需紧张状况何时缓解，成为业内关注的焦点。宅经济外挖矿热意外为“超预期”贡献动能数据显示，截至5月2日，公司收入创下56.6亿美元的纪录，较去年同期增长84%，较上一季度增长13%，超过此前预期的54.1亿美元；净利润报23.13亿美元，同比增长107%。同时，季度GAAP摊...[详细]
多路输出开关电源的设计及应用原则

1引言对现代电子系统，即便是最简单的由单片机和单一I/O接口电路所组成的电子系统来讲，其电源电压一般也要由＋5V，%26;#177;15V或%26;#177;12V等多路组成，而对较复杂的电子系统来讲，实际用到的电源电压就更多了。目前主要由下述诸多电压组合而成：＋3.3V，＋5V，%26;#177;15V，%26;#177;12V，－5V，%26;#177;9V，＋18V，＋24V、＋27...[详细]
锤子新机通过3C认证：或为坚果Pro 3 支持18W快充

5月15日，锤子科技在鸟巢发布了旗舰坚果R1，同时还带来了一款中端机坚果Pro 2特别版。　　时隔不到2个月，锤子科技又一款新机悄然现身。7月13日晚间，一款型号为OE106的新机通过了3C认证。　　页面显示，该机的发证日期为7月12日，它配备的充电器型号为CD101（坚果Pro 2同款），支持18W快充。由此推测，该机有可能是坚果Pro 3。　　坚果Pro 2发布于2017年11月7日，...[详细]
超弯曲OLED现身下一步有望朝可卷式开发

台湾在软性显示器方面的发展再进一步，工研院18日发表多款软性显示器技术，其中以1款4.1吋的主动式有机电机发光显示器(AM OLED)，采用塑料基板，厚度仅0.2公分，弯曲半径小于1.5公分，工研院显示中心主任程章林表示，未来有机会朝全彩以及可卷式的应用发展，使得滚动条式显示屏幕梦想成真。　　18日工研院在“2008绿色显示技术交流会”上，发表多款新的软性显示器技术，除了最新的超弯曲主...[详细]