SAB-C515A-4RM,SAB-C515A-4RM pdf中文资料,SAB-C515A-4RM引脚图,SAB-C515A-4RM电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

C515A

Microcontroller for

Standard Applications

Microcontrollers

The Siemens C515A improves

the well known microcontroller

family SAB 80C515A and SAB

80C515 in terms of performance

and technology without loosing

compatibility to the standard

product.

The optimized C500-Kernel with

an Instruction cycle of 500ns

(external clock rate of 24Mhz),

features standard peripherals

like 10-Bit A/D Converter, 4

Capture/Compare channels and

other multipurpose peripherals.

Enhanced functionality in terms

of getting overall Power

consumption and EMC down,

like ALE switchoff, Wakeup from

Power-Down via Interrupt and

other up-to-date improvements

are integrated in an optimized

microcontroller solution.

The C515A fits into most of to-

days applications and is a good

solution to realize control in the

Consumer and Industrial market.

•

Enhanced 8-Bit C500-CPU –

Fully Software/Toolset

Compatible to Standard

80C51/80C52 Microcontrollers

Fully Upward Compatible with

SAB 80C515A and other

80C515-Derivatives

500 ns Instruction Cycle Time

at 24 MHz external Clock

12 Interrupt Vectors with 4

Priority Levels selectable

256 Byte On-Chip Internal RAM

(IRAM)

1K Byte On-Chip Extended RAM

(XRAM)

Supports external Address

Range up to 64K Byte Program

Memory

32K Byte On-Chip ROM. ROM-

Protection available

•

Three 16-Bit Timer/Counters.

8-Channel 10-bit A/D Converter.

A/D Converter Inputs can be

used as Digital Inputs.

Full Duplex Serial Interface with

Asynchronous and

Synchronous Mode and

Programmable Baudrate

Generator

4 Channel Capture / Compare

Unit for PWM Generation with

16-Bit Compare Timer

48 Multifunctional Input/Output

Pins

Enhanced Fail Safe

Mechanismus with

Programmable

Watchdog Timer and Oscillator

Watchdog

Fast Power-On Reset

Extended Power Saving Modes

•

Selectable Slowdown mode for

normal and idle mode.

Wake-up from Software Power-

Down Mode via Interrupt at Pin

INT 0.

Latest EMC-Improvements and

an ALE switchoff at internal

program execution.

80-Pin P-MQFP Package – Pin-

Compatible to SAB 80C535-M,

SAB 80C515-M, C515-1RM and

C515C-8RM

Temperature ranges:

Standard

C to 70

Extended -40

C to +85

-40 C to +110 C

C515A

Block Diagram

C515A

Pin Configuration

SAB-C515A-4RM

SAB-C515B-2RM

SAB-C515A-LM

(P-MQFP-80-1)

Published by Semiconductor Group

Siemens Aktiengesellschaft

Ordering No. B158-H6984-X-X-7600

Printed in Germany

PS 06965.

21-565

型号	SAB-C515A-4RM	SAB-C515A-LM
描述	Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 18MHz, CMOS, PQFP80, METRIC, PLASTIC, QFP-80	Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 18MHz, CMOS, PQFP80, METRIC, PLASTIC, QFP-80
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	METRIC, PLASTIC, QFP-80	METRIC, PLASTIC, QFP-80
针数	80	80
Reach Compliance Code	unknown	_compli
具有ADC	YES	YES
地址总线宽度	16	16
位大小	8	8
CPU系列	8051	8051
最大时钟频率	18 MHz	18 MHz
DAC 通道	NO	NO
DMA 通道	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80
JESD-609代码	e0	e0
长度	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	56	56
端子数量	80	80
最高工作温度	70 °C	70 °C
PWM 通道	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP
封装等效代码	QFP80,.7SQ	QFP80,.7SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1280	1280
座面最大高度	2.45 mm	2.45 mm
速度	18 MHz	18 MHz
最大压摆率	23.1 mA	23.1 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.25 V	4.25 V
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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电动汽车电池热管理Flowmaster和FloEFD应用

1、项目概述对于电动或混合动力汽车来说，最大的设计挑战来自于电池。电车设计应尽可能高效和轻便，以便提供充足能源保证汽车单次充电后的合理行车距离。影响电池工作性能的一项重要因素——温度，既不能过高也不能过低。因此，设计人员在汽车开发设计中必须全面考虑电池包的加热与排热控制。电池热管理主要目的是维持电池包工作在最佳温度范围，提高使用寿命和工作效率。在本案例中，开始设计过程中使用三维CFD...[详细]
NI携最新通信系统设计解决方案亮相2016电子设计创新会议

2016年4月19日，美国国家仪器有限公司（National Instruments, 简称NI）亮相2016第四届电子设计创新会议（EDI CON），这是NI连续第四年参与该行业盛会，带来多项通信系统设计领域的前沿技术和解决方案，其中包括LabVIEW通信系统设计套件（LabVIEW Communications System Design Suite）和大规模MIMO（Massive MIMO...[详细]
ABB推出全球首款国标通用型电动汽车充电机

近日，ABB宣布向市场推出其首款符合我国电动汽车充电接口标准的通用型大功率直流快速充电机Terra53Z，并通过ABB在深圳新落成的电动汽车充电机生产线投入生产。 Terra53Z主要面向国内公共充电站、电动汽车车队、高速公路服务区等商业用户，能够为电动乘用车及部分电动中巴和物流用车提供快捷充电服务。这款直流快速充电机额定功率为50千瓦，它在20分钟内提供的电量足以满足普通家用电动汽车行驶1...[详细]
100多家资本抢投大疆无人机：估值150亿美元

作为全球最领先的消费级无人机巨头，DJI大疆创新早就是资本眼中的香饽饽，此前已经先后融资五次，但额度都不算太大，最多的C轮也才7500万美元。据媒体报道，历时一个多月的大疆最新融资终于结束，总规模达10亿美元，比最初计划的5亿美元翻了一倍，同时大疆的估值也达到了150亿美元。因为感兴趣的投资者过多，大疆设计了竞标投资模式，即便如此认可该有100多家投资机构参与，每家都交了10万美元保证金，而...[详细]
基于ADS1293及单片机控制的便携式低功耗心电信号采集系统设计

心电信号是一种由心肌收缩而产生，并可提供心脏生理功能变化信息的生物电信号，将测量电极放在身体的不同部位，把不同体表的电位差变化记录下来，就得到了心电图(ElectroCardioGram，ECG)。由于易于检测且直观性较好，在临床医学中得到较为广泛的应用)。然而传统心电信号采集设备体积较大，不便于实时获取心电信号。因此研究便携式、低功耗的心电信号采集系统有重要意义。本文以低功耗模拟前端ADS1...[详细]
月投片4万片，华虹无锡12英寸晶圆产线提前达产

据无锡日报报道，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目已全面达产，提前实现月投片4万片目标。 △Source：华虹集团近年来，华虹集团相继投产了位于上海的华虹六厂和位于江苏无锡的华虹无锡集成电路研发和制造基地，成为业界第一也是唯一连续两年投产两条12英寸集成电路生产线的制造企业集团。其中，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。一期项...[详细]
中兴A20提为屏下摄像手机品类销售额、销量双冠王

中兴手机官方微博发布了一则战报，官方称中兴A20荣膺全平台、全时段屏下摄像手机品类销售额、销量双冠王。考虑到目前大规模商用屏下摄像头技术的手机厂商，有且只有中兴一家，因此中兴这战报所说的非但没有错，而且还是实至名归。外观方面，中兴A20用上了6.92英寸超大OLED屏，支持10bit色深、智能90Hz高刷新率，机身采用了双腰线超薄设计，整机厚度7.98毫米，重量为198克，机身提供黑洞引...[详细]
使用三运放搭建输入缓冲级和输出级电路

使用三运放搭建输入缓冲级和输出级电路传统IA使用三运放搭建输入缓冲级和输出级电路( 图2 )。输入缓冲级电路提供全差分增益、单位共模增益和高阻输入，差分放大输出级提供共模增益为零的单位差分增益。这种IA可以用于许多场合，但它的简单性掩盖了两个重要缺点：可用的输入共模电压范围有限，交流CMRR也有限。图2. 传统的三运放IA 基于三运放架构的IA其传输特性受到一定限制( 图3 )。在输...[详细]
双卡双待入门级手机索尼Xperia E1亮相

索尼开始销售的最新入门级智能手机，即双卡版Xperia E1。目前，E1双卡版似乎只能在印度地区购买，定价为162美元(折合人民币988元)。另外，零售商Infibeam将提供一个免费的索尼MDR-ZX110A耳机。 (图片来源于网络) 　　相比单卡版索尼Xperia E1，双卡版除了增加了一个SIM卡卡槽以外其它硬件配置没有任何改变。 (图片来源于网络) 　　该...[详细]
博世水雾喷射系统改善发动机油耗及性能

博世公司董事会成员Rolf Bulander在维也纳举行的发动机论坛上透露：博世正在和一家整车厂合作开发水雾喷射系统（WI：Water Injection），搭配汽油发动机。它采用进气道喷射，主要部件包括一个水泵，一个水道，和专为水雾特制的喷射器。 Bulander透露，水雾喷射系统通过为油气混合物降温、缩小乃至消除了燃料过浓的区域，可以将NEDC循环工况油耗降低...[详细]
首家中国整车企业合资汽车芯片设计公司成立，互利共赢打通全产业链布局

5 月 9 日讯，近日，据北汽产投官方消息，北汽产投与 Imagination 集团、翠微股份共同签署协议，合资成立北京核芯达科技有限公司。具体而言，该公司是第一家由中国国有整车企业与国际芯片巨头合资成立的汽车芯片设计公司，将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发，为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。北汽产投表示，此...[详细]
评价汽车“智商”将有行业标准

技术是否成熟，使用是否安全，用户体验怎样？都将由一套科学的评价体系来打分—— 6月23日，中国汽车工程研究院股份有限公司（以下简称中国汽研），正式对外发布国内首个“i-VISTA智能网联汽车评价体系框架”，从市场背景、技术优势、服务对象、测评规则等方面，对i-VISTA这个目前业内最权威、最专业的智能网联汽车评价体系，进行了详尽地解读和展示。发布会在位于重庆两江新区的中国汽研研发和测...[详细]
部分芯片制造商已对今年终端市场需求感到悲观

据国外媒体报道，受疫情影响，多家公司已下调了业绩预期，部分芯片制造商目前对今年的前景也不太看好。部分芯片制造商对今年的前景不太看好，源自外媒的报道，外媒在报道中表示，部分芯片制造商，也有部分半导体行业的其他厂商，已对今年终端市场的需求感到悲观。在芯片制造方面，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电最受关注，他们在芯片工艺方面也走在行业前列...[详细]
SIA：半导体销售低于季节趋势年减4%

半导体产业协会（SIA）公布6 月份数据，微处理器和DRAM 买气欠佳，拖累整体表现，销售额低于季节趋势。霸荣（Barronˋs）1 日报导，2016 年6 月份全球半导体销售额来到283 亿美元，月增10.7%，但是年减4%。Cowen & Co. 的Timothy Arcuri 报告指出，6 月全球半导体销售，表现不及5 年季节趋势的月增12%，主因产品组合改变/均价降低（月减5%...[详细]
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的 TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器

2024年10月21日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实现安全、可靠、灵活的连接，是非常适合电池储能系统 (BESS) 应用的重载连接器 (HDC)，可用于太阳能逆变器、电源转换系统、电池管理系统和电动车 (...[详细]