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SAB82C551-N

Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC68

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Infineon(英飞凌)

厂商官网:http://www.infineon.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Code
not_compliant
JESD-30 代码
S-PQCC-J68
JESD-609代码
e0
端子数量
68
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QCCJ
封装等效代码
LDCC68,1.0SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
20 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
参数对比
与SAB82C551-N相近的元器件有:SAB82C552-N。描述及对比如下:
型号 SAB82C551-N SAB82C552-N
描述 Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC68 Micro Peripheral IC, CMOS, PQCC68
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
Reach Compliance Code not_compliant _compli
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 20 mA 25 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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