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SCL4025BCL

NOR Gate, CMOS, CDIP14

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:R&E International, Inc.

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
R&E International, Inc.
包装说明
DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T14
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
NOR GATE
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
250 ns
施密特触发器
NO
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
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参数对比
与SCL4025BCL相近的元器件有:SCL4025BC+、SCL4002BC+、SCL4001BC+。描述及对比如下:
型号 SCL4025BCL SCL4025BC+ SCL4002BC+ SCL4001BC+
描述 NOR Gate, CMOS, CDIP14 NOR Gate, CMOS, CDIP14 NOR Gate, CMOS, CDIP14 NOR Gate, CMOS, CDIP14
厂商名称 R&E International, Inc. R&E International, Inc. R&E International, Inc. R&E International, Inc.
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
施密特触发器 NO NO NO NO
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
包装说明 DIP, DIP14,.3 - DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
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