SDR0805-6R8ML,SDR0805-6R8ML pdf中文资料,SDR0805-6R8ML引脚图,SDR0805-6R8ML电路-Datasheet-电子工程世界

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Features

Available in E12 series

Small design of only 7.8 mm max. diameter

RoHS compliant*

Applications

Input/output of DC/DC converters

Power supplies for:

- Portable communications equipment

- Camcorders

- LCD TVs

- CD players

SDR0805 Series - SMD Power Inductors

General Specifications

Test Frequency ............................... 1 KHz

Test Voltage ........................................ 1 V

Reflow Soldering .... 230 °C, 50 sec. max.

Operating Temperature ...-40 °C to +125 °C

(Temperature rise included)

Storage Temperature ... -40 °C to +125 °C

Resistance to Soldering Heat

.................................+260 °C for 5 sec.

Moisture Sensitivity Level .......................1

ESD Classification (HBM)................... N/A

Electrical Specifications

Ro VE LEA

HS RS D

C ION FRE

OM S E

PL AR

IA E

Bourns

Part Number

Inductance

1 kHz

(µH)

SDR0805-1R5ML

SDR0805-2R5ML

SDR0805-3R3ML

SDR0805-3R9ML

SDR0805-4R7ML

SDR0805-5R6ML

SDR0805-6R8ML

SDR0805-7R5ML

SDR0805-8R2ML

SDR0805-100ML

SDR0805-120ML

SDR0805-150ML

SDR0805-180ML

SDR0805-220ML

SDR0805-270KL

SDR0805-330KL

SDR0805-390KL

SDR0805-470KL

SDR0805-560KL

SDR0805-680KL

SDR0805-820KL

SDR0805-101KL

SDR0805-121KL

SDR0805-151KL

SDR0805-181KL

SDR0805-221KL

SDR0805-271KL

SDR0805-331KL

SDR0805-391KL

SDR0805-471KL

SDR0805-561KL

SDR0805-681KL

SDR0805-821KL

SDR0805-102KL

SDR0805-122KL

SDR0805-152KL

SDR0805-182KL

SDR0805-222KL

SDR0805-272KL

SDR0805-332KL

SDR0805-392KL

SDR0805-472KL

1.5

2.5

3.3

3.9

4.7

5.6

6.8

7.5

8.2

Tol. %

± 20

± 10

Ref.

Test

Frequency

(MHz)

7.96

2.52

SRF

Min.

(MHz)

120

RDC

Max.

(W)

0.02

0.03

0.04

0.05

0.07

0.08

0.09

0.10

0.12

0.14

0.16

0.20

0.24

0.30

0.37

0.45

0.48

0.68

0.77

0.96

1.26

1.77

1.96

2.50

2.80

4.00

4.50

6.80

8.00

9.20

1.11

0.11

I rms

Max.

(A)

6.00

5.00

4.50

4.40

3.70

3.50

3.20

2.80

2.30

2.00

1.80

1.60

1.50

1.30

1.20

1.10

1.00

0.94

0.85

0.78

0.72

0.66

0.58

0.51

0.49

0.42

0.40

0.36

0.34

0.30

0.28

0.23

0.21

0.17

0.15

0.14

0.13

0.12

0.10

0.09

0.08

9.10

7.20

6.30

5.70

5.00

4.60

4.10

3.70

3.20

3.00

2.70

2.60

2.30

2.10

1.90

1.70

1.60

1.50

1.30

1.20

1.10

1.00

0.85

0.80

0.66

0.58

0.55

0.50

0.46

0.42

0.35

0.34

0.28

0.26

0.23

0.20

0.18

0.17

0.16

0.15

I sat

Typ.

(A)

Materials

Core ......................................... Ferrite DR

Wire ..............................Enameled copper

Base ..................................................DAP

Terminal ......................................Ag/Ni/Sn

7.8

Rated Current ..Ind. drop 10 % typ. at Isat

MAX.

(.307)

Temp. Rise.........40 °C max. at rated Irms

Packaging .................... 1000 pcs. per reel

MAX.

Product Dimensions

(.307)

7.8

MAX.

(.307)

7.8

5.3

MAX.

(.209)

5.3

MAX.

(.209)

2.6

5.3

TYP. MAX.

(.102) (.209)

100

120

150

180

220

270

330

390

470

560

680

1000

1200

1500

1800

2200

2700

3300

3900

4700

820

0.796

0.252

2.6

TYP.

(.102)

7.8

MAX.

2.6

(.307)

TYP.

(.102)

7.8

MAX.

(.307)

7.8

MAX.

(.307)

Recommended Layout

8.0

TYP.

(.315)

2.4

(.094)

TYP.

2.4

(.094)

TYP.

2.4

(.094)

TYP.

7.8

TYP.

(.307)

8.0

TYP.

(.315)

8.0

TYP.

(.315)

7.8

TYP.

(.307)

DIMENSIONS:

7.8

TYP.

(.307)

10.00

16.50

18.00

21.00

11.80

(INCHES)

Typical Part Marking

*RoHS Directive 2002/95/EC Jan. 27, 2003 including annex and RoHS Recast 2011/65/EU June 8, 2011.

Specifications are subject to change without notice.

The device characteristics and parameters in this data sheet can and do vary in different applications and actual device

performance may vary over time.

Users should verify actual device performance in their specific applications.

101

SRF0504 Series - Line Filter

SDR0805 Series - SMD Power Inductors

Packaging Specifications

330

(12.992)

DIA.

2.0 ± 0.5

(.079 ± .020)

22.4

(.883)

THICKNESS

0.10

(.004)

MAX.

EMBOSSED

CAVITY

Materials

Paper

Plastics

21 ± 0.8

(.827 ± .039)

13.0 ± 0.5

(.512 ± .020)

DIA.

50.0

(1.969)

13.0 ± 0.5

DIA.

(.512 ± .020)

EMBOSSED

CARRIER

(.709)

24.0

(.945)

(.63)

END

(.157)

START

(.472)

NO COMPONENT

6.2

.244

t =

200

(7.874)

COMPONENTS

12000

(472.441)

NO COMPONENT

400

(15.748)

.35

(.014)

USER DIRECTION OF FEED

QTY: 1000 PCS. PER REEL

DIMENSIONS:

(INCHES)

Strength of Cover Tape

165 ° TO 180 °

TOP COVER TAPE

BASE TAPE

The force for tearing off cover tape is

10 to 130 grams in the arrow direction.

REV. 04/18

Specifications are subject to change without notice.

The device characteristics and parameters in this data sheet can and do vary in different applications and actual device performance may vary over time.

Users should verify actual device performance in their specific applications.

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物联网将在2018年实现大规模发展：以下是IBM的4大预测

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谈静态数码管

这里首先要说明一下138译码器，这是一个我成为3输入8输出的芯片 A B C端为输入端，那么当A B #include reg52.h typedef unsigned int u16; typedef unsigned char u8; sbit LSA = P2^0; sbit LSB = P2^1; sbit LSC = P2^2; //位定义 u8 code smgd...[详细]
实验三查表、多分支（80C51单片机汇编语言编程）

设一表格，表中数为：00H、11H、22H FFH，将片内00H单元中的低4位放到片外0000H中（0000H中的高4位为0），高4位放到片外0001H中（0001H中的高4位为0），根据0000H中的数取出表中相应的值存到片内30H中;根据0001H中的数跳到相应的处理程序中，在处理程序中，把相应的位地址置1。 ORG 0000H START:MOV DPTR,#0000H; MOV...[详细]
[单片机框架] [onewire] 利用单线协议来点亮WS2812X 模拟IO 兼容带OS

ws2812x数据传输时间 T0H 0 码，高电平时间 220ns~380ns T0L 0 码，低电平时间 580ns~1.6µs T1H 1 码，高电平时间 580ns~1.6µs T1L 1 码，低电平时间 220ns~420µs RES 帧单位，低电平时间 280µs 以上对于ARM_M平台 @24M 1个NOP：(1/24000000)100010001000==41.67ns _...[详细]
KUKA链接机器人程序

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3D传感加快VCSEL产能，国产替代的机遇来了

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关于STM32主存储块擦除编程操作的一些疑问

1．为什么每次都要检查BSY位是否为0？因为BSY位为1时，不能对任何FPEC寄存器执行写操作，所以必须要等BSY位为0时，才能执行闪存操作。 2．如果没有擦除就进行编程，会出现什么结果？ STM32在执行编程操作前，会先检查要编程的地址是否被擦除，如果没有，则不进行编程，并置FLASH_SR寄存器的PGERR位为1。唯一例外的是，当要编程的数据为0X0000时，即使未擦除，也会进...[详细]
LPC2210芯片加密的解释

和芯片加密有关。首先，具体指令的用法没有必要抠的。 . 表示当前代码地址； INFO是个伪指令，用于输出出错信息。整个程序做的事情用一句话来概括，就是保证内部FLASH的0x1fc处为0x87654321。这样，芯片在下次复位时就会加密。 IF :DEF: EN_CRP IF . = 0x1fc INFO 1, The da ta at 0x000001fc...[详细]
基于单片机C8051F120和FPGA器件实现嵌入式显示系统的设计

嵌入式设备凭借其与使用者之间的亲和力、自然的人机交互界面，得到了迅速的发展，渗透到生活中的各个角落。本文介绍的设计方法是以高性能的8位单片机C8051F120作为核心处理器，SRAM作为系统的显存，FPGA实现时序转换，构建低温（-10℃）下嵌入式显示系统。通过PC机键盘和触摸屏实现界面操作，最终在液晶显示器上显示国标一／二级汉字、ASCII字符和65 536色的彩色图形和图片，并制作了简单的操...[详细]
谷歌或收回Android控制权升级速度太慢

据theregister报道称，Edison Investment Research分析师温莎（Richard Windsor）认为，谷歌可能将要收回Android升级的主导权，谷歌已经对迟缓的升级速度忍无可忍。　　温莎称，Android 6.0的升级进展缓慢，直接影响谷歌新品的推出。他认为，为了改善用户体验，谷歌将会直接接手固件升级。温莎指出“谷歌最终将会彻底控制安卓，将整个操作...[详细]
全球芯片短缺危机改变汽车行业：学会与芯片制造商共同分担成本和风险

过去两年，芯片的短缺迫使全球汽车制造商放弃了数百万辆汽车的生产计划。这种情况正在缓解，但汽车公司正在付出新的永久性代价。　　来自这两个行业的企业高管均表示，如何解决芯片短缺问题目前已经成为汽车开发中必须思考的一点。这将风险和部分成本从芯片公司转嫁给了汽车制造商。　　通用汽车、大众和福特等汽车巨头新成立的团队正在与芯片公司直接谈判；日产和另一些汽车公司正被迫接受更长的订单周期和更高的库存；...[详细]
STM32外设资源查询方法，对比C8T6和ZET6

对应不同型号的单片机的外设资源需要找相应的单片机的数据手册，比如STM32F103ZET6数据手册，STM32F103C8T6数据手册. 根据FLASH大小STM32F103ZET6 - 为HD型，STM32F103C8T6 - 为MD型。 STM32F103家族系列芯片外设对比 STM32F103ZET6 外设资源数据手册一览从上图也可以看到ZET6一共有11个定时器，包括2...[详细]
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美国迪尔伯恩，2024年10月21日 —— 日前，福特宣布，BlueCruise蓝智驾主动驾驶辅助系统最新版（BlueCruise 1.4）即将上线。新版的BlueCruise蓝智驾主动驾驶辅助系统将带来前所未有的高速公路主动驾驶辅助体验，在辅助驾驶模式下的感受将更加自然顺畅，应用时间也更长。福特一直在持续改进BlueCruise蓝智驾主动驾驶辅助系统的高速公路主动驾驶辅助体验，致力...[详细]