高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题,终于有望破局。3月14日,在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上,英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生...[详细]
本应用笔记为 MAX25205和 MAX25405手势传感器的光学机械部分提供设计指南。基于红外(IR)技术的手势检测系统存在一个关键的设计问题,即 LED 到传感器之间的光学串扰(见图 1)。特别是当 LED、传感器安装在玻璃后面时,这种光学串扰会变得更加严重。光学串扰会大大降低手势检测范围。 从 LED 到传感器可以有几条路径产生串扰。这些路径包括:直接路径、反射路径和玻璃盖片的光反射路...[详细]