SG1844Y-TR,SG1844Y-TR pdf中文资料,SG1844Y-TR引脚图,SG1844Y-TR电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Microsemi

包装说明

DIP,

Reach Compliance Code

compliant

模拟集成电路 - 其他类型

SWITCHING CONTROLLER

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

PULSE WIDTH MODULATION

最大输入电压

25 V

最小输入电压

12 V

标称输入电压

15 V

JESD-30 代码

R-CDIP-T8

长度

9.905 mm

功能数量

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

最大输出电流

1 A

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

DIP

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

座面最大高度

5.08 mm

表面贴装

切换器配置

SINGLE

温度等级

MILITARY

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

宽度

7.62 mm

参数对比

与SG1844Y-TR相近的元器件有：SG1844J-TR、SG1844L-TR、SG1845J-TR、SG1845Y-TR、SG1845L-TR。描述及对比如下：

型号	SG1844Y-TR	SG1844J-TR	SG1844L-TR	SG1845J-TR	SG1845Y-TR	SG1845L-TR
描述	Switching Controller, Current-mode, 1A, CDIP8, DIP-8	Switching Controller, Current-mode, 1A, CDIP14, DIP-14	Switching Controller, Current-mode, 1A, 500kHz Switching Freq-Max, BIPolar, CQCC20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-20	Switching Controller, Current-mode, 1A, CDIP14, DIP-14	Switching Controller, Current-mode, 1A, CDIP8, DIP-8	Switching Controller, Current-mode, 1A, 500kHz Switching Freq-Max, BIPolar, CQCC20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-20
包装说明	DIP,	DIP,	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP,	DIP,	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	25 V	25 V	25 V	25 V	25 V	25 V
最小输入电压	12 V	12 V	11 V	12 V	12 V	8.3 V
标称输入电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
JESD-30 代码	R-CDIP-T8	R-CDIP-T14	S-CQCC-N20	R-CDIP-T14	R-CDIP-T8	S-CQCC-N20
长度	9.905 mm	19.62 mm	8.89 mm	19.62 mm	9.905 mm	8.89 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	14	20	14	8	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
最大输出电流	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.286 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.286 mm
表面贴装	NO	NO	YES	NO	NO	YES
切换器配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.89 mm