SG3523Y/883C,SG3523Y/883C pdf中文资料,SG3523Y/883C引脚图,SG3523Y/883C电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SG3523Y/883C相近的元器件有：SG3523Y、SG3523AY、SG3523AY/883B、SG3523AY/883C、SG3523Y/883B、SG3423Y、SG3423M、SG3423AY、SG3423AM。描述及对比如下：

型号	SG3523Y/883C	SG3523Y	SG3523AY	SG3523AY/883B	SG3523AY/883C	SG3523Y/883B	SG3423Y	SG3423M	SG3423AY	SG3423AM
描述	Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,	Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,	Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,	Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,	Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,	Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,	Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,	Power Management Circuit, BIPolar, PDIP8,	Power Management Circuit, BIPolar, CDIP8,	Power Management Circuit, BIPolar, PDIP8,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Linfinity Microelectronics	Linfinity Microelectronics	Linfinity Microelectronics	Linfinity Microelectronics	Linfinity Microelectronics	Linfinity Microelectronics	Linfinity Microelectronics	Linfinity Microelectronics	Linfinity Microelectronics	Linfinity Microelectronics
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-PDIP-T8	R-XDIP-T8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-	-
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

[上海] 寻Windows开发高手，谋自主创业之路: 因为工作方向的原因，我和一些行内的朋友都是集中在无线通信及嵌入式等领域，对于传统的Windows开发...; taoist11 嵌入式系统

51单片机设计闹钟时，在闹钟到时后，如何编写音乐子程序。: 我设计了一个闹钟，闹钟到时后播放音乐，但这个音乐播放后如何返回主程序呢？ 51单片机设计闹钟时，在闹...; mushei 嵌入式系统

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关于GPU编程的讨论: 图形处理器（Graphics Processing Unit, GPU）和中央处理器（Centra...; ljg2np 综合技术交流

苹果处理器释单，引爆晶圆代工大战？

苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体厂商争相挤身供应链成员，最后一步处理器的代工伙伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20纳米制程，力保苹果订单态度积极，未来20纳米以下先进制程布局是半导体厂商投资加码重点。晶圆代工产业经历一段整合，如GlobalFoundries购并特许、大陆势力淡出等洗礼，这几年的竞争局势已进入另一个阶段，龙头厂台积电面临的竞...[详细]
小米发布新品：路由器、盒子齐上阵抢占客厅的节奏

今天（4月23日）下午小米在京召开了“新品新品新品“沟通会。关于发布新品的数量早已不是秘密，有关新品的传言，发布会前早就炒的沸沸扬扬了，小米不愧是永远的热点！小米今天是跟客厅杠上了，这是要发布新一轮客厅争夺战么？小米的三款新品分别是小米路由、小米路由mini、小米盒子。而此前呼声最高的小米3S、小米Pad都未登场，米粉们未免会有些许失落，但小米也为下次发布会埋下伏笔。此次...[详细]
被动器件缺货估计会持续很久｜一句话点评热点芯闻

1、安徽：聚力创新追赶“创芯”梦；浦东张江集成电路产业能级再提升《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》近日出台，抢抓半导体产业发展重大机遇，培育和发展新兴产业；近日，一批张江科学城建设重点项目备受关注，其中包括华力二期、中芯国际新产线等。集微点评：地方政府投入集成电路产业值得鼓励，不过也要更加务实，切忌为了政绩好高骛远。 2、武汉市长万勇:长江存储首个芯片今年点亮明年量产万勇...[详细]
Uber签下10年订单，将用机器人送外卖

在加州和德克萨斯州的UberEats公司与自动驾驶初创公司Nuro签署了一项为期10年的协议后，该公司的客户可能很快就会有无人驾驶的外卖配送舱。今天的声明是两家公司之间四年多的起起落落谈判的结果。早在2019年，Uber就想使用Nuro的车辆在休斯顿送货，但这些计划从未实现。现在，两家公司已经达成了一项长达十年的协议，将机器人送货服务扩展到更多的客户。从今年秋天开始，Uber和Nuro将...[详细]
机器人进行新闻播报使人类感受到了前所未有的压力

如今，人工智能技术的出现，为很多各行各业都带来了便利，未来在我们的日常生活中肯定离不开人工智能，同时也使人类前所未有的感受到了压力，“人工智能将取代哪些行业的人员？”这成为近些年来的热点话题。前不久，大阪大学一位教授推出了一款人形机器人，该机器人被命名被“艾丽卡”，它是一款新闻播报机器人，主要就是替代一部分人类播报新闻方面的工作，但是它具体就职哪家电视台，现在还不得而知。据教授...[详细]
将无人机打造成空中机器人

“我们主要是为客户提供定制化的行业无人机硬件、软件、服务一揽子解决方案。针对目前市场上行业无人机存在的痛点，我们自主研发了一款倾转机翼式垂直起降无人机，并在其上搭建了基于嵌入式GPU和深度学习的机载人工智能系统。”张文博——西安电子科技大学电子工程学院2010级博士、校企联合培养博士后、昆山鲲鹏易飞无人机科技有限公司总经理，提到的正是他们团队设计研发的易飞无人机。记者了解到，由张文博团队研发...[详细]
阳光电源印度逆变器出货量已超3GW

　　最近，在印度新德里德里机场丽笙世嘉酒店内的一场光伏企业活动上，一家中国光伏企业相关负责人高兴地宣布：公司在印度的逆变器出货量超过3GW，另外还签署了1GW以上的逆变器订单，即将进入发货阶段。　　两年内，这家公司印度逆变器出货量增长了两倍，为印度光伏产业的发展做出了巨大的贡献。　　2015年大力拓展印度市场　　2018年印度建立逆变器生产基地　　这家公...[详细]
avr单片机用什么编程?avr单片机编程方式是什么

　　本节将详细介绍AVR单片机的流行编程方式，并略述其工作原理，旨在让AVR爱好者根据自己的需要选择或制作恰当的编程工具。下面我们一起来看看avr单片机编程方式讲解。　　1、avr单片机用什么编程？　　AVR单片机是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC（Reduced InstrucTIon Set CPU）精简指令集高速8位单片机。可以广泛应用于计算机外部设备...[详细]
MAX837 耗电＜10μA有逻辑输出微型光传感器

在便携式仪表中,一种耗电极低的光检测电路可用来自动监测背景光。该功能可以很轻易地通过一个逻辑门或施密特触发器实现，但这种方法会消耗可观的电源电流。 ...[详细]
基于单片机的“乒乓球”游戏机智能控制系统

0 前言日常娱乐生活中，智能化的娱乐产品非常流行。单片机具有功能强、可靠性高、使用方便、体积小及重量轻等优点。国外已广泛应用于自动化控制的各个领域。近年来，国内的单片机技术与产品开发应用方面的发展也很快，各种电子产品已越来越多地采用单片机控制系统且性价比高。本文从实用的角度以AT89C2051单片机为核心设计了一种智能“乒乓球”游戏机。实践证明，该游戏机运行状况稳定、可靠，满足了智能化要求...[详细]
STM32的CRC外设如何设置

前言 STM32全系列产品都具有CRC外设，对CRC的计算提供硬件支持，为应用程序节省了代码空间。CRC校验值可以用于数据传输中的数据正确性的验证，也可用于数据存储时的完整性检查。在IEC60335中，也接受通过CRC校验对FLASH的完整性进行检查。在对FLASH完整性检查的应用中，需要事先计算出整个FLASH的CRC校验值（不包括最后保存CRC值的字节），放在FLASH的末尾。在程序启动或者...[详细]
MCS-51 单片机的中断系统

知识点5. MCS-51 单片机的中断系统主要内容：中断技术概述、中断系统结构、中断允许与中断优先级的控制、响应中断请求的条件、外部中断的响应时间、外部中断的触发方式选择、中断请求的撤销、中断服务子程序的设计和多外部中断源系统设计。 5.1中断技术概述中断系统作用：实时测控，单片机能及时地响应和处理单片机外部事件或内部事件所提出的中断请求。 CPU正在执行程序时，单片机外部或内部发生...[详细]
DCM是什么？DCM在AUTOSAR中的位置

DCM是什么 DCM全称Diagnostic Communication Manager，它位于AUTOSAR基础软件的服务层，它的主要作用是为开发和生产阶段提供与诊断仪交互的诊断服务。 DCM模块可以保证诊断数据流的正确性，管理诊断状态，比如会话状态和安全访问等级状态。DCM会检查某个诊断请求是否被支持，以及在当前的会话状态和安全访问等级下下该诊断请求会不会被执行。 DCM在AUTO...[详细]
充电10分钟续航3000公里，给燃油车的时间还剩多久？

每次和同事朋友聊到新能源车总是绕不开一个问题，新能源车到底啥时候才会成熟。说到新能源汽车，过去一年到现在它很火。根据乘联会在公布的数据，今年 9 月，新能源乘用车批发销量达到 35.5 万辆，环比增长 14.7%，同比增长 184.4%。截止到今年10月，电动新能源车渗透率已经达到13%。与此同时，国家层面对于新能源的支持一样也是“鼎力相助”，国务院常务会议通过《新...[详细]
基于XC164CS和BTS7741G的中央门锁控制

　　如今已有越来越多的汽车采用电子车门控制系统，中央门锁是车门控制系统的重要组成部分。本文结合车门控制模块设计的项目实践，重点介绍了中央门锁部分的硬件和软件设计，对智能功率芯片BTS7741G的工作特性及故障检测特性进行了分析，并给出了实验结果。　　车门控制模块的整体设计　　汽车车门控制系统随着半导体技术的发展而发展，由于传统的继电器、熔断器控制方式存在种种弊端，所以迫切需要引入新的控...[详细]