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SH9SLM6B064GJSI01

Flash Memory Drive, 510MBps, CMOS, MODULE-22

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:SMART Modular Technology Inc

器件标准:

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SH9SLM6B064GJSI01 在线购买

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器件:SH9SLM6B064GJSI01

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
SMART Modular Technology Inc
包装说明
,
Reach Compliance Code
unknown
最大数据传输速率
510 MBps
主机数据传输速率最大值
750 MBps
主机接口标准
ATA
JESD-30 代码
R-XSMA-N22
长度
54 mm
端子数量
22
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
座面最大高度
4 mm
最大供电电压
5.25 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子位置
SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
39 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE
Base Number Matches
1
参数对比
与SH9SLM6B064GJSI01相近的元器件有:SH9SLM6B032GJS01。描述及对比如下:
型号 SH9SLM6B064GJSI01 SH9SLM6B032GJS01
描述 Flash Memory Drive, 510MBps, CMOS, MODULE-22 Flash Memory Drive, 510MBps, CMOS, LOW HALOGEN AND ROHS COMPLIANT,MODULE-22
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 SMART Modular Technology Inc SMART Modular Technology Inc
Reach Compliance Code unknown unknown
最大数据传输速率 510 MBps 510 MBps
主机数据传输速率最大值 750 MBps 750 MBps
主机接口标准 ATA ATA
JESD-30 代码 R-XSMA-N22 R-XSMA-N22
长度 54 mm 54 mm
端子数量 22 22
最高工作温度 85 °C 70 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 4 mm 4 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 39 mm 39 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE
Base Number Matches 1 1
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