首页 > 器件类别 > 模拟混合信号IC > 放大器电路

SHM-HUMC

Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.025us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:DATEL Inc

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
DATEL Inc
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.6
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
标称采集时间
0.025 µs
放大器类型
SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压
2.5 V
最小模拟输入电压
-2.5 V
JESD-30 代码
R-CDIP-P24
JESD-609代码
e0
负供电电压上限
-6 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
24
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
+-5,+-15 V
认证状态
Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持
SAMPLE
座面最大高度
4.9 mm
最大压摆率
70 mA
供电电压上限
6 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
HYBRID
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
查看更多>
参数对比
与SHM-HUMC相近的元器件有:SHM-HUMM-QL、SHM-HUMM。描述及对比如下:
型号 SHM-HUMC SHM-HUMM-QL SHM-HUMM
描述 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.025us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.025us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.025us Acquisition Time, Hybrid, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 DATEL Inc DATEL Inc DATEL Inc
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
针数 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
标称采集时间 0.025 µs 0.025 µs 0.025 µs
放大器类型 SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V
最小模拟输入电压 -2.5 V -2.5 V -2.5 V
JESD-30 代码 R-CDIP-P24 R-CDIP-P24 R-CDIP-P24
JESD-609代码 e0 e0 e0
负供电电压上限 -6 V -6 V -6 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 70 °C 100 °C 100 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-5,+-15 V +-5,+-15 V +-5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
最大压摆率 70 mA 70 mA 70 mA
供电电压上限 6 V 6 V 6 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 COMMERCIAL OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
需要登录后才可以下载。
登录取消