SI8655BA-A-IS,SI8655BA-A-IS pdf中文资料,SI8655BA-A-IS引脚图,SI8655BA-A-IS电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SI8655BA-A-IS相近的元器件有：SI8655BB-A-IS1、SI8650ED-A-IS、SI8655BD-A-IS、SI8652BD-A-IS、SI8651BD-A-IS、SI8651EC-A-IS1、SI8651BC-A-IS1。描述及对比如下：

型号	SI8655BA-A-IS	SI8655BB-A-IS1	SI8650ED-A-IS	SI8655BD-A-IS	SI8652BD-A-IS	SI8651BD-A-IS	SI8651EC-A-IS1	SI8651BC-A-IS1
描述	Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, SOIC-16	Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MS-012AC, SOIC-16	Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, SOIC-16	Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, SOIC-16	Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, SOIC-16	Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, SOIC-16	Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MS-012AC, SOIC-16	Analog Circuit, 1 Func, CMOS, PDSO16, ROHS COMPLIANT, MS-012AC, SOIC-16
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT	ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm	9.9 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	9.9 mm	9.9 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.75 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	3.9 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	3.9 mm	3.9 mm
厂商名称	Silicon Laboratories Inc	-	-	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc	Silicon Laboratories Inc

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2021年全球光纤电缆市场规模将达138.7亿美元

　　通信市场研究机构Absolute Markets Insights日前发布报告称，到2021年全球光纤电缆市场规模将达到138.7亿美元，期间年复合增率约为5.8%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　报告中认为，长距离数据传输的需求增加以及网络活动增加正在促进市场不断扩大。另一个驱动因素就是手机和其他手持设备(如平板电脑和笔记本电脑)在消费市场的渗透。与此同时，不断...[详细]
台积电超越Intel？2015半导体资本支出预估排名

市场研究机构 Semico Research 公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔（Intel）的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。半导体是三星今年的成长主力，这也反映在其资本支出上。报告预估，三星半导体资本支出将来到 150 亿美元，遥遥领先第二名台积电的 108 亿美元，与英特尔的 87 亿美元。排在前三名之后的依序为，格罗方德（Glob...[详细]
技术前瞻：未来家用医疗保健设备发展趋势

未来家用医疗保健设备的两个关键特性为连接性和功耗。对于许多情况来说，能将诊断设备的临床记录精确地传递给医疗保健专业人员与患者进行自我照料的能力是同样重要的，如糖尿病管理。例如，ECG(心电图)波形可以作为打印输出或者信号通过电子通信通道传送给临床医生。电气安全性对于便携式医疗设备也是同样重要的. 例如, 当ECG等仪器需要直接与计算机等其它设备连接时，患者会面临电气事故的潜在威胁...[详细]
IAIC中国芯应用创新设计大赛正式启动——芯赋能新生态

4月9日，2021新一代信息通信产业院士论坛暨IAIC中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明、中国科学院院士尹浩、中科院深圳先进院院长樊建平、深圳市工信局党组成员、副局长陈华平、深圳市半导体行业协会会长周生明、深圳中电港技术股份有限公司董事长周继国等嘉宾共同登台点亮大赛。来自云计算、物联网、大数据、人工智能等行业专家、中国芯品牌企业、电子信息行业知名...[详细]
动力电池领域2017面临“洗牌” 整车企业进入原材料争夺战

近日，比亚迪股份有限公司(以下简称：比亚迪股份)发布公告称，将“牵手”青海盐湖工业股份有限公司(以下简称：盐湖股份)和深圳市卓域成投资有限公司，注资5亿元成立 “青海盐湖比亚迪资源开发有限公司” 的事项。其中，比亚迪股份持有 49%股份，现金出资人民币 2.45亿元;盐湖股份持有 49.5%股份，现金出资人民币 2.475亿元;深圳市卓域成投资有限公司持有 1.5%股份，现金出资人民币 75...[详细]
基于AVR单片机的实用车载空调控制器电路

　　电子设备在汽车中的广泛应用被认为是汽车技术发展进程中的一次革命。随着汽车电子技术的发展和汽车控制单元的增加，汽车电子技术正朝着集中化、智能化、网络化和模块化方向发展。车内CAN/LIN总线网络的使用使得车内各个控制单元的数据可以共享，从而使在汽车嵌入式计算平台上采用多变量多目标的综合协调控制成为可能。另一方面，网络化拓展了汽车的服务领域，为汽车的移动通信、移动办公、娱乐、导航定位和远程诊断与...[详细]
在数据分析工作中的地位与R语言、SAS、SPSS 比较如何？

能够用来做统计分析的软件和程序很多，目前应用比较广泛的包括：SPSS， SAS、R语言，Matlab，S-PLUS，S-Miner等。下面我们来看一下各应用的特点： SPSS：最简单的，都是菜单操作，不过不利于二次程序开发。 SAS：需要购买，该软件录入语言要非常精确，不能出错，难操作。 R语言：免费软件，可以菜单操作，不过一般要编程的，二次程序开发。 Matlab：基本是程...[详细]
基于STM32F103C8T6+L298N通过PWM控制直流电机

01 前言原来做的差速小车是基于Arduino控制的，感觉有些简单，也有些基础，Arduino方便简单的同时，可操作性感觉也少了很多，所以想将控制器换成STM32，然后将树莓派作为上位机，STM32作为下位机，通过树莓派和STM32进行通讯，实现对差速移动小车的控制，本人也是寒假期间初学STM32，也是奔着应用去的，所以对于STM32编程原理方面可能不太精通，这里偏重于记录应用层面的知识。 ...[详细]
在苹果芯片Mac发布前：苹果邀请开发者进行一对一指导

随着今年年底的临近，我们离第一款搭载 Apple Silicon 芯片 Mac 的发布也越来越近。苹果一直在允许 Mac 开发人员通过快速入门计划为过渡到“苹果芯片”做准备，近日苹果正在向测试人员发送邀请，受邀人员可从苹果工程师那里获得一对一的代码级指导。苹果为开发人员提供了配备 A12Z 芯片的 Mac mini，并提供了开发 Apple Silicon 应用程序的资源，开发人员现在可以...[详细]
分享一个耳机A类放大器电路

这种耳机A类放大器电路可以接近完美，作为具有值得信赖的音质的耳机放大器。耳机放大器平均不需要很大的功率，可能约为 1 到 2 瓦。此耳机 A 类放大器电路适用于耳机阻抗 32 欧姆、600 欧姆和 2 欧姆。该放大器将确保惊人的音质，因为在A类工作。虽然在A类上工作，但晶体管Q5和Q6只需要一小块散热器。该耳机放大器所需的电源是+/- 15V的对称电压，单通道电流为100mA。如果要...[详细]
利润率远超苹果台积电2022营收大涨42.6%

2022年已经过去，尽管半导体行业在年末遭遇熊市，但是大部分厂商依然会有破纪录的表现，台积电刚刚公布了12月及全年的营收，毛利率最高达到了61.5%，比苹果iPhone手机还能吸金，全年营收大涨42.6%。根据台积电的数据，去年12月营收1925.6亿新台币（428.3亿元，1人民币约等于4.5新台币），环比11月下滑13.5%，虽然终止了连续4个月营收超过2000亿新台币的速度，但相比2...[详细]
汽车总线向CAN FD升级需要简化设计并降低成本

对于车载网络而言， CAN 和LIN作为基础的总线技术存在已久，但它们已经不能满足车载网络中更多功能的负载——一方面是数据传输率和吞吐量的加大，同时，还要增加一些保护功能，如总线故障保护和静电释放保护，以及通过1.8V - 3.3V 或 1.8V - 5V输入/输出与处理器往返数据的能力，而在满足这些需求的同时，设计的复杂性、空间和成本也必须有效控制。数据传输率和吞吐量的加大对带宽和数据速...[详细]
郭明錤：苹果的超级周期会到2018财年才出现

10月7日消息，据国外媒体报道，凯基证券分析师郭明錤认为，苹果所谓的“超级周期”在2017财年并不会出现，不过它最终会在2018财年推动苹果iPhone的销售。原因有三点：第一，TrueDepth摄像头的产量问题将在2018财年得到解决；第二，2018财年推出的新款手机将获得更长的销售周期；第三，2018财年iPhone的产品组合、配置和设计将会更具竞争力。” 郭明錤在最新研报中表示，...[详细]
Semtech与Digimondo合作开发全新入门套装包简化公用事业表计

该端到端的入门套装包支持客户去部署依据LoRaWAN标准开发的公用事业应用，而无需事先具备物联网经验高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司，以及专注于提供安全、功能强大且基于物联网的软件解决方案的领先厂商Digimondo共同宣布：推出一款基于Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®协议的全新端到端智能公用事业入门套装包。该端到端解决方案简化了LoRa...[详细]
数字芯片设计验证经验分享

实际案例说明用基于FPGA的原型来测试、验证和确认IP——如何做到鱼与熊掌兼得？本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用硅知识产权（IP）内核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。全文从介绍使用IP核这种预先定制功能电路的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因...[详细]