SLE24C08-S/P,SLE24C08-S/P pdf中文资料,SLE24C08-S/P引脚图,SLE24C08-S/P电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SLE24C08-S/P相近的元器件有：SLE24C16-D/P、SLA24C08-S/P、SLA24C16-D/P、SLE24C08-D/P、SLE24C16-S/P、SLA24C16-S/P。描述及对比如下：

型号	SLE24C08-S/P	SLE24C16-D/P	SLA24C08-S/P	SLA24C16-D/P	SLE24C08-D/P	SLE24C16-S/P	SLA24C16-S/P
描述	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, DSO-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, DSO-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, DSO-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, DSO-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	PLASTIC, DSO-8	PLASTIC, DIP-8	PLASTIC, DSO-8	PLASTIC, DIP-8	PLASTIC, DIP-8	PLASTIC, DSO-8	PLASTIC, DSO-8
针数	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010XMMR	1010MMMR	1010XMMR	1010MMMR	1010XMMR	1010MMMR	1010MMMR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	4.93 mm	9.4 mm	4.93 mm	9.4 mm	9.4 mm	4.93 mm	4.93 mm
内存密度	8192 bit	16384 bit	8192 bit	16384 bit	8192 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	1024 words	2048 words	1024 words	2048 words	1024 words	2048 words	2048 words
字数代码	1000	2000	1000	2000	1000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX8	2KX8	1KX8	2KX8	1KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	4.7 mm	1.75 mm	4.7 mm	4.7 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.94 mm	7.62 mm	3.94 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.94 mm	3.94 mm
最长写入周期时间 (tWC)	8 ms	8 ms	8 ms	8 ms	8 ms	8 ms	8 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅
厂商名称	Infineon(英飞凌)	-	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)

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自动驾驶汽车架构的安全隔离技术研究分析

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追踪狂人制作LED日光灯电源全过程

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【维科杯】研华科技参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度核心零部件创新产品奖”

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博通发布全新SDK 让厂商更容易集成苹果AirPlay功能

在本周举行的CES展会上，芯片厂商博通（Broadcom）发布了全新的SDK软件开发工具，方便厂商更方便的将苹果AirPlay功能集成在自己的产品上。通过将高保真音频SDK和博通WiFi硬件相结合，外设厂商现在可以使用更简单的方法将扬声器和音频设备与AirPlay结合。博通的系统将多扬声器同步和延迟等问题解决，让厂商把开发重点放在其他组件上，加速开发过程。此外，使用博通平台的厂商不需...[详细]
研华科技利用Semtech的LoRa技术提供创新物联网解决方案

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走在前面的比亚迪电池/特斯拉电动技术估值

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动力电池安全标准再提升，车企电池热安全技术如何发展？

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家用中央空调装修需要规避以下问题

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保护CAN总线收发器不受静电释放和瞬态电压影响的方法

很多工业网络诸如控制器局域网 (CAN)、RS-485、RS-422和Profibus应该能够耐受终端应用中出现的恶劣系统级瞬态电压（来自于触摸操作、电感负载中断、继电器触点颤动和/或闪电电击期间的静电释放）。如果没有与设计所要求标准相关的合适工具和知识，在设计中满足这些要求是困难的。在这篇博文中，我将讨论国际电工委员会 (IEC) 61000-4-2标准，IEC 61000-4-2 ESD测试...[详细]
特朗普禁止博通收购,高通却要在中美之间选择

美国总统特朗普12日发布行政命令，以国家安全为由阻挡博通并购高通，而高通对美国的战略价值虽使其免遭敌意并购，但如今却夹在祖国及其最大市场─中国的中间，在这场不断升高的中美科技竞争中，高通究竟要站哪一边？华尔街日报报导，高通目前实际上已被指定为跟中国对抗的全国冠军，但该公司的忠诚度是分歧的，因其既需要中国，也需要与之竞争。高通将近三分之二的营收来自中国。 Forrester分析师Charlie...[详细]
特斯拉正与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片 2021年Q4量产

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美国普通民众怎么看iPhone X的

苹果CEO库克称，苹果的手机并不是专门为有钱人打造的。因此，科技博客作者克里斯-马特斯治科（Chris Matyszczyk）决定亲自走访一下普通人，看看他们究竟是如何看待苹果及其新款iPhone X的。在走访完后，克里斯专门撰文记叙了走访中的所见所闻所感。下面是这篇文章全文：腾讯科技讯据外媒报道，科技行业往往表现得好像全世界都在围绕它们旋转。因此，当苹果推出新的号称“未来的智能手机”iP...[详细]
Fujitsu发布超低功耗全高清H.264 CODEC芯片

这一系列大规模集成电路（LSI）可支持全高清视频（1,920点×1,080行）在H.264格式下的编解码。该芯片在低功耗方面具有业界领先水平，在进行全高清编码时，包含内置存储器的总功耗仅为500mW。此外，“MB86H56” 芯片可支持以每秒60帧（逐行扫描）处理全高清视频，可进一步提高图像画质。概要 “MB86H55”和“MB86H56”芯片支持全高清视频（1,920点×1,...[详细]
直接式TPMS轮胎压力监测系统设计

　　　　摘要着重介绍实现轮胎压力监测系统(TPMS)的电路设计和相关技术问题。TPMS系统由压力传感器模块和中央接收机组成。压力传感器SPl2、微控制器和433 MHz收发一体射频IC(nRF401)组成的压力传感器模块,完成轮胎压力的采集和发射任务。接收机接收压力信息,并进行处理。　　关键词 TPMS 轮胎压力监测 nRF40l 射频　　伴随着城市交通技术的不断发展,人们在...[详细]