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SMCP-67206E-30MQ

FIFO, 16KX9, 30ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Atmel (Microchip)

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Atmel (Microchip)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
28
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
30 ns
周期时间
40 ns
JESD-30 代码
R-CDIP-T28
内存密度
147456 bit
内存宽度
9
功能数量
1
端子数量
28
字数
16384 words
字数代码
16000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
16KX9
可输出
NO
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度
5.84 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
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器件捷径:
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