型号
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| 型号 | SN54HC322J | SN54HC322FH | SN54HC322FK |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC | IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,LLCC,20PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 | S-XQCC-N20 | S-XQCC-N20 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | LCC20,.35SQ | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |