SN74AC563NSRE4,SN74AC563NSRE4 pdf中文资料,SN74AC563NSRE4引脚图,SN74AC563NSRE4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74AC563NSRE4相近的元器件有：SN74AC563NSR、SN74AC563DWRE4、SN74AC563DWR、SN74AC563PWRE4、SN74AC563PWE4、SN74AC563NE4、SN74AC563DWE4、SN74AC563DBRE4。描述及对比如下：

型号	SN74AC563NSRE4	SN74AC563NSR	SN74AC563DWRE4	SN74AC563DWR	SN74AC563PWRE4	SN74AC563PWE4	SN74AC563NE4	SN74AC563DWE4	SN74AC563DBRE4
描述	Latches Octal D-Type Transp	Latches Octal D-Type Transp	Latches Octal D-Type Transp	Latches Octal D-Type Transp	Latches Tri-St Octal D-Type	Latches Octal D-Type Transp	Latches Octal D-Type Transp	Latches Tri-St Octal D-Type	Latches Tri-St Octal D-Type
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP	DIP	SOIC	SSOP
包装说明	SOP, SOP20,.3	SOP, SOP20,.3	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	SSOP, SSOP20,.3
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
系列	AC	AC	AC	AC	AC	AC	AC	AC	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	12.6 mm	12.6 mm	12.8 mm	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm	25.4 mm	12.8 mm	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	DIP	SOP	SSOP
封装等效代码	SOP20,.3	SOP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.4	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	DIP20,.3	SOP20,.4	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	NOT SPECIFIED	260	260
电源	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V	3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns
传播延迟（tpd）	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.2 mm	1.2 mm	5.08 mm	2.65 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.62 mm	7.5 mm	5.3 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	-
JESD-609代码	-	-	-	-	e4	e4	e4	e4	e4
端子面层	-	-	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

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纳博特斯克成立20周年：精密减速机RV™的发展与进化史

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用PIC单片机制作电扇自然风发生器

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医疗设备公司AliveCor起诉苹果侵犯了他们心电图专利

据外媒AppleInsider报道，医疗设备公司AliveCor对苹果公司提起诉讼，指控Apple Watch心电图功能侵犯了其三项专利。该公司周一向美国德克萨斯州西区地方法院提起诉讼，称Apple Watch Series 4及以后版本的心电图功能侵犯了其与使用可穿戴传感器改进心脏监测技术相关的知识产权。　　根据诉讼，AliveCor的专利--编号为10，595，761 10，63...[详细]
Trident脱胎换骨开拓专利授权业务新战场

泰鼎微系统(Trident Microsystems)在视讯处理领域已拥有多达2,000项相关专利；该公司最近又进一步披露其打算向消费性OEM和半导体公司购置合约授权的计划，期望能获得多种运动估算/运动补偿专利，使其可用于增强LCD显示器的图片质量，并实现新兴三维(3D)电视机中的讯框速率转换。因此，Trident在与多家消费性芯片供应商洽谈智能型财产权时，也采取了一种开放专利授权的...[详细]
倍压器电源

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使用LabVIEW和PXI进行东海大桥结构健康监测

东海大桥是中国第一座跨海大桥，我们在上面使用了多个PXI机箱组成的系统，以获取追踪大桥结构完整性及当前状况的重要数据。 "借助于精确的GPS同步和时间标识、NI PXI动态信号采集硬件设备和LabVIEW软件，我们的团队成功地为东海大桥搭建了一个坚固的、模块化、可靠且低维护的高精度监测系统。" - Yonglin Zhan, JUST ONE Technology 挑战: 在可能出现台...[详细]
基于ARM的小区供水节能控制

0 引言目前的小区和楼宇供水系统普遍采用基于变频调速技术的恒压供水系统，与传统的恒速供水系统相比取得了可观的节能效果。但由于供水系统的泵出口压力恒定，不能依据用户需求做相应调节，因此从泵理论和水动力学来分析它并没有把变频调速的节能潜力充分发挥出来。本文针对小区供水系统节能这一课题，提出了一种基于arm的小区供水嵌入式智能控制系统，它能实时跟踪用户需求，因而能较充分发挥变频调速的节能潜...[详细]
【维科杯】海康机器人参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度创新产品奖”

维科杯· OFweek 2023中国机器人行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]
如何处理互联汽车和云端的大数据

随着目前车载互联技术的不断发展，人们驾车出行也变得越来越便利。同时，汽车互联技术的迅速发展还会为交通管理人员带来巨大的便利性。通过汽车互联技术可以对车辆的驾驶速度、行驶方向以及其他的相关信息数据进行实时监测，而如果可能的话交通管理员可以根据以上数据对车流进行相应分析控制。而事实上，通过汽车互联技术实时得到的关于汽车行驶状态的一些数据信息含量实在是过大，对交通管理员来说要想通过分...[详细]
深度学习工业机器视觉处理

　　2012年，多伦多大学首次使用深度学习训练的卷积神经网络模型在ImageNet的测试表现中取得突破性进展，并引发了一连串的基于卷积神经网络的优化并不断大幅提升ImageNet的测试表现。在2015年，通过深度学习训练的卷积神经网络模型，在ImageNet的测试表现中，错误率已经降到了2.3%，超越了人类的识别准确率，就此推动了在图像识别领域进行深度学习的大规模产业化应用的热潮。　　（深...[详细]
uboot移植到6410开发板的过程及环境变量的修改

一、通过U盘下载uboot.bin到开发板，U盘事先必须用飞凌光盘里的一个快速烧写工具，把mmc.bin烧写进U盘内，但是打开U盘后看不到这个文件。然后将uboot.bin烧写进U盘。（ps，如果要直接通过U盘将内核还有文件系统烧写进开发板里，可以直接将zImage跟cramfs文件系统拷进U盘）二、将U盘插入开发板，选择U盘启动模式，1 2 3 off ，其他on；打开终端，启动；之后就...[详细]