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SN74AHC4066RGYR

Quadruple Bilateral Analog Switch 14-VQFN -40 to 85

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:SN74AHC4066RGYR

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20
针数
14
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
模拟集成电路 - 其他类型
SPST
标称带宽
50 MHz
JESD-30 代码
S-PQCC-N14
JESD-609代码
e4
长度
3.5 mm
湿度敏感等级
2
正常位置
NO
信道数量
4
功能数量
4
端子数量
14
标称断态隔离度
40 dB
通态电阻匹配规范
6 Ω
最大通态电阻 (Ron)
180 Ω
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出
SEPARATE OUTPUT
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC14/18,.14SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2.5/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.9 mm
最大供电电流 (Isup)
0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
2.3 V
表面贴装
YES
最长断开时间
25 ns
最长接通时间
25 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.5 mm
参数对比
与SN74AHC4066RGYR相近的元器件有:SN74AHC4066D、SN74AHC4066DBR、SN74AHC4066DGVR、SN74AHC4066DR、SN74AHC4066N、SN74AHC4066NSR、SN74AHC4066PW、SN74AHC4066PWR。描述及对比如下:
型号 SN74AHC4066RGYR SN74AHC4066D SN74AHC4066DBR SN74AHC4066DGVR SN74AHC4066DR SN74AHC4066N SN74AHC4066NSR SN74AHC4066PW SN74AHC4066PWR
描述 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-VQFN -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SOIC -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SSOP -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-TVSOP -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SOIC -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-PDIP -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SO -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-TSSOP -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-TSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 不符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN SOIC SSOP SOIC SOIC DIP SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20 SOP, SOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25,16 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST
标称带宽 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 3.5 mm 8.65 mm 6.2 mm 4.4 mm 8.65 mm 19.305 mm 10.3 mm 5 mm 5 mm
正常位置 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
信道数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14
标称断态隔离度 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB
通态电阻匹配规范 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω
最大通态电阻 (Ron) 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN SOP SSOP TSSOP SOP DIP SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 LCC14/18,.14SQ,20 SOP14,.25 SSOP14,.3 TSSOP14,.25,16 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.3 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 2.5/5 V 2/5.5 V 2.5/5 V 2/5.5 V 2.5/5 V 2/5.5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 1.58 mm 2 mm 1.2 mm 1.58 mm 5.08 mm 1.95 mm 1 mm 1 mm
最大供电电流 (Isup) 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO YES YES YES
最长断开时间 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
最长接通时间 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.4 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.5 mm 3.91 mm 5.3 mm 3.6 mm 3.91 mm 7.62 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99
湿度敏感等级 2 1 1 1 1 - 1 1 1
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器件捷径:
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