SN74AHC540PWLE,SN74AHC540PWLE pdf中文资料,SN74AHC540PWLE引脚图,SN74AHC540PWLE电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74AHC540PWLE相近的元器件有：5962-9685001QRA、SN54AHC540FK、SN54AHC540FKR、SNJ54AHC540J、SN74AHC540DBLE、SN74AHC540DGV、SN54AHC540W、SN54AHC540WR。描述及对比如下：

型号	SN74AHC540PWLE	5962-9685001QRA	SN54AHC540FK	SN54AHC540FKR	SNJ54AHC540J	SN74AHC540DBLE	SN74AHC540DGV	SN54AHC540W	SN54AHC540WR
描述	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-CDIP -55 to 125	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-CDIP -55 to 125	Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, TVSOP-20	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	AHC SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20
零件包装代码	TSSOP	DIP	QFN	QFN	DIP	SSOP	SOIC	DFP	DFP
包装说明	TSSOP, TSSOP20,.25	DIP, DIP20,.3	QCCN,	QCCN,	DIP, DIP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25,16	DFP,	DFP,
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC	AHC	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC	AHC	AHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-GDIP-T20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-GDFP-F20	R-GDFP-F20
长度	6.5 mm	24.195 mm	8.89 mm	8.89 mm	24.195 mm	7.2 mm	5 mm	13.09 mm	13.09 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	TSSOP	DIP	QCCN	QCCN	DIP	SSOP	TSSOP	DFP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK
传播延迟（tpd）	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	2 mm	1.2 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	FLAT	FLAT
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.4 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm	7.62 mm	5.3 mm	4.4 mm	6.92 mm	6.92 mm
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	-	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
封装等效代码	TSSOP20,.25	DIP20,.3	-	-	DIP20,.3	SSOP20,.3	TSSOP20,.25,16	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-	-
厂商名称	-	-	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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这13家企业的无人驾驶车研发都到了哪一步？

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三大电信运营商悄然下调手机终端补贴

尽管三大运营商的手机终端补贴依旧在如火如荼地进行着，但就在近期，中国联通副总经理李刚表示今年下半年，联通对千元3G智能手机的补贴力度，将从此前最高的50%下调至20%-30%。除联通之外，中国电信也在部分城市减少了补贴机型，补贴金额也有所降低。对于国内手机厂商来说，这并不是一个好消息。 1、中国联通降低补贴今年来，中国联通多位高层都在不同场合表示要降低终端补贴。中国联通总...[详细]
自动配送机器人：悄然到来的变革与12家先行者的“赌注”

据统计， 2017 年全球食物配送市场规模约为1000亿美元，而包裹配送市场高达3000亿美元。其中，“最后一公里”的配送市场份额约800亿美元。另据麦肯锡预测，未来10年，80%的包裹交付都将自动进行配送。同时，随着电商的快速发展，快递、外卖的人力支出已经成为各平台的重要支付成本，配送机器人也就成为各大平台和初创公司解决“最后一公里”配送问题的新方向。从室内配送到室外配送，从餐饮...[详细]
国内首个调峰容量市场在华北电网启动

中国储能网讯：华北调峰容量市场与华北调峰辅助服务市场同步运行，互为机制补充。调峰容量市场侧重于针对调峰能力获得市场收益，目标是为电网挖掘和储备充分的调峰能力，鼓励机组开展深度调峰改造；而调峰辅助服务市场则是为了参与调峰的机组实现生产成本回收，激励火电参与系统调节。 11月1日起，华北电力调峰容量市场开展正式出清结算，京津唐电网82台火电机组中标，通过市场激励机制挖掘机组深度调峰能力...[详细]
NetApp被列入Gartner“2019年主存储魔力象限”

作为混合云数据管理领域的权威企业，NetApp近日宣布在全球著名研究公司Gartner最新发布的2019年主存储魔力象限（Gartner 2019 Magic Quadrant for Primary Storage）1中，NetApp凭借其执行力和愿景的完整性被列入领导者象限，尤其是其执行力排在了第一位。 NetApp亚太区高级副总裁兼总经理Sanjay Rohatgi表示：“我们认为20...[详细]
三星夺得美国专利持有量第一名，但正受到中国企业的挑战

　　国际知识产权专业杂志《iam》和专利数据分析商ktMINE公布数据显示，截止今年1月三星在美国所持有的专利数量已超越霸占冠军位置长达25年的IBM，成为美国市场专利持有量第一名的企业，为何三星可以取得这个位置?下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　三星拥有庞大的产业　　三星为大众所熟知主要是它的电视、手机等业务，然而三星电子所拥有的产业远不止于此，它还...[详细]
基于英飞凌PRO-SILTM器件汽车配电系统设计方案

汽车技术的革新体现在方方面面，但主要是受三大趋势的驱动：未来，越来越多的汽车将实现联网，因此，网络安全变得愈发重要；电动汽车将为减碳做出重要贡献，高功率半导体必不可少；在自动驾驶的趋势之下，需要更多的复杂器件，为安全相关的应用提供支持。安全是所有车辆的首要考虑因素，也是提高自动化程度的重要驱动力，从而消除交通事故的主因——对驾驶员的依赖。多年来，ISO 26262为汽车安全应用中产品需达到...[详细]
荣耀Play5活力版：支持66W超级快充

荣耀官方于昨日宣布了旗下新品荣耀 Play5 活力版将于 10 月 25 日晚 7 点半对外发布，今日荣耀官方又在微博上发文预热，称荣耀 Play5 活力版将支持 66W 超级快充。　　IT之家了解到，荣耀 Play5 活力版的快充功率已经跟荣耀 Magic 3 系列相当，但还不及荣耀 50 系列的 100W 快充。　　从官方的图片可以看出，该机型为后置三摄，且与闪光灯整合到同一矩...[详细]
或取消HOME键 iPhone 6最新概念图亮相

苹果iPhone手机一直都是不缺乏话题的，不论是iPhone 5S还是未来的iPhone 6都是令人充满期待。近日，在国外网站concept-phones上，有著名设计师阿瑟·里斯设计的最新iPhone 6概念图被曝光出来。从图上我们可以看出，这款全新iPhone 6的的整体外观风格和iPhone 5保持一致，但机身整体薄了不少，达到了6.1毫米。而苹果标志性的底部HOME键也被取消，取而代...[详细]
全球首个海上构网型储能投运

　　近期，由中国海油建设的全球首个海上构网型储能项目——涠洲岛5MW/10MWh储能电站成功投运，借助阳光电源的构网型储能技术，解决了以上难题，打造出中国首个源网荷储一体、多能互补的海上油田群智慧电力系统！　　构建电网：助力建设更强电网　　区别于传统跟网型储能，构网型储能能够主动识别电网情况，更精细主动地平抑电网波动。阳光电源运用十年虚拟同步机技术实践经验，能够让储能系...[详细]
基于C8051F206的心电信号数据采集系统

摘要：介绍了一种采用C8051F206设计的心电数据采集系统，给出了它的详细软硬件构成。该系统具有精度高、噪声低、共摸抑制比高、抗干扰能力强等特点，具有一定的实用性。关键词：心电；数据采集；C8051F206；A/D转换心电图是临床疾病诊断中常用的辅助手段。心电数据采集系统是心电图检查仪的关键部件。人体心电信号的主要频率范围为０．０５～１００Ｈｚ，幅度约为０～４ｍＶ，信号十分微弱。由于心...[详细]
WWDC 2013倒计时：苹果应该发布的7款产品

北京时间5月26日消息，还有不到三周时间，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）就将登上全球开发者大会（WWDC）舞台发表主题演讲。通过这场开发者盛会，外界将有机会了解苹果公司对于2013年的计划。以下是我们认为苹果应该在6月10日发布的7款产品： 1.iPad Mini 2 从目前的情况来看，苹果可能不会在WWDC发布任何新款iOS设备。相反，该公司将等到iOS 7发布之后再更新移...[详细]
车载通信未来车联网的技术挑战与机遇

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基于FPGA短波差分跳频信号发生器的设计与实现

0 引言短波通信具有通信距离远、机动灵活、成本低廉等优点，而且是一种抗毁性较强的通信方式，因此在多种领域得到了广泛的应用。随着跳频和自适应等新技术的发展，短波通信的性能也得到进一步的提高。但由于短波信道的特点，一方面，其存在多普勒频移和多径效应，严重影响短波通信的系统性能，特别是对于短波数据传输系统，往往达不到较高传输速率；另一方面，其频率资源有限，易受干扰和窃听，再加上短波通信所使用的媒...[详细]
当任正非开口说话时，老冀告诉你他在说什么

11月25日，一贯低调的华为CEO任正非在巴黎接受了海外媒体的采访。作为跟踪华为多年的中国记者，老冀发现任正非在与海外媒体“打太极”的同时，也流露出了一些自己的心声，特针对这次采访的关键内容做个点评，供大家参考。任正非军队生涯怎么了？回声报/Solveig Godeluck：后来我们知道您从军了一段时间，有人说您那段时间做的是工程方面的工作，也有人说是密码方面的工作，有人说是军官...[详细]