SN74AHCT00RGYR,SN74AHCT00RGYR pdf中文资料,SN74AHCT00RGYR引脚图,SN74AHCT00RGYR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74AHCT00RGYR相近的元器件有：SN74AHCT00PWE4、SN74AHCT00D、SN74AHCT00DGVR、SN74AHCT00NSR、SN74AHCT00PW、SN74AHCT00DBR、SN74AHCT00N、SN74AHCT00NG4。描述及对比如下：

型号	SN74AHCT00RGYR	SN74AHCT00PWE4	SN74AHCT00D	SN74AHCT00DGVR	SN74AHCT00NSR	SN74AHCT00PW	SN74AHCT00DBR	SN74AHCT00N	SN74AHCT00NG4
描述	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-VQFN -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-TSSOP -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-SOIC -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-TVSOP -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-SO -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-TSSOP -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-SSOP -40 to 85	Quadruple 2-input positive-NAND gates 14-PDIP -40 to 85	IC GATE NAND 4CH 2-INP 14DIP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	QFN	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	SSOP	DIP	-
包装说明	HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3	DIP, DIP14,.3	-
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	-
Is Samacsys	N	N	N	N	-	N	N	-	-
系列	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	-
JESD-30 代码	S-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-
长度	3.5 mm	5 mm	8.65 mm	3.6 mm	10.2 mm	5 mm	6.2 mm	19.305 mm	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	-
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	-
湿度敏感等级	2	1	1	1	1	1	1	-	-
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	-
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	-
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	HVQCCN	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SSOP	DIP	-
封装等效代码	LCC14/18,.14SQ,20	TSSOP14,.25	SOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.3	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	DIP14,.3	-
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	-
包装方法	TR	TUBE	TUBE	TR	TR	TUBE	TR	TUBE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
最大电源电流（ICC）	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	-
Prop。Delay @ Nom-Su	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	-
传播延迟（tpd）	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	9 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-
座面最大高度	1 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	2 mm	1.2 mm	2 mm	5.08 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	-
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.4 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	-
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	3.5 mm	4.4 mm	3.91 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	5.3 mm	7.62 mm	-
Base Number Matches	1	1	1	1	-	1	1	-	-
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	-	1 week	-

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虹软科技：镜头式屏下指纹解决方案完成小批量样机生产

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基于电流纹波的电动车窗位置的准确性判断方法探讨

随着汽车工业的发展，汽车电子部件越来越多地被应用于现代汽车中，为汽车提供了更好的安全性、舒适性和经济性。以前汽车普遍采用手摇曲柄的方式使车窗玻璃上升或下降，现今轿车很多都安装了电动车窗。而具有防夹功能的电动窗应用于汽车始于20世纪90年代，当玻璃上升途中遇到人力障碍时会自动识别而反向运行，防止乘员夹伤，实现防夹功能。由于该功能的重要性，在欧美新车型上都已成为标准配置，目前国内新推出的高端车型...[详细]
faceVsion 宣布推出新型HD网路摄像头产品

faceVsion 与 Skype 的这项合作计划让 Skype 用户享受即时双向 HD 视频通信，象征 Internet 通讯新时代的来临。专为消费者和中小型企业 (SMEs) 开创高画质 (HD) 视频通讯经验的创新厂商 faceVsion Technology Inc. 已与 Skype 结为伙伴关系，合作开发专门用于 Skype 视频通信的 HD 网路摄像头 -- FV ...[详细]
后MWC的移动智能

一年一度于西班牙巴塞隆纳举行的全球行动通讯大展（MWC）已经顺利落幕，它已成为每年手机及平板的市场指标，虽然今年包括HTC、Samsung及Sony提前或延后发表自家的年度手机机种，星光相对黯淡许多，不过这些「广义」的年度机种当中依然不乏许多亮眼的功能或特色，让人仍然期待智慧手机／手机智慧未来的发展，以下是相关报导。智慧实境相簿创新相机的使用体验，一直是HTC手机的强项。这次搭载于N...[详细]
德州仪器针对 WiMAX 应用的完整射频收发器参考设计进一步缩短设计周期

支持无线宽带基站与接入点设备 2.5GHz 、 3.5GHz 与 5.6GHz 频带的参考设计 2006 年 10 月 16 日，北京讯日前，德州仪器 (TI) 宣布推出三款即将投入量产的射频 (RF) 收发器参考设计，从而进一步丰富了面向 WiMAX 应用的完整无线信号链解决方案。上述设计均针对多种无线基础局端技术支持 IEEE 802.16d/e 标准 RF...[详细]
2012年智能手机用DRAM能否成为主流？

此次发布的LPDDR3的4Gbit产品（点击放大）此次开发的DRAM架构（点击放大）　　“用于智能手机的DRAM今年或将成为主流”。韩国三星电子在“ISSCC 2012”上发布了新一代低耗电量DRAM——LPDDR3 SDRAM（演讲序号：2.4）。新产品为采用30nm工艺的4Gbit产品，电源电压为1.2V，每端子的最大数据传输速度为1.6Gbit/秒。总线宽度为32bit，因...[详细]
STM32单片机的复用端口初始化的步骤及方法

STM32有好几个串口。比如说STM32F103ZET6有5个串口，串口1的引脚对应的IO为PA9，PA10.PA9，PA10默认功能是GPIO，所以当PA9，PA10引脚作为串口1的TX，RX引脚使用的时候，那就是端口复用。复用端口初始化有几个步骤： 1） GPIO端口时钟使能。要使用到端口复用，当然要使能端口的时钟了。 RCC_APB2PeriphClockCmd（RCC_APB2Pe...[详细]
用万用表测电容的方法

在过程中，因漏电或容量变化而引发的故障可谓屡见不鲜且故障现象各异。一般的指针和部分数字万用表都无法测量电容，特别是那些小电容，给维修造成很大的不便。在此，我给大家介绍几种小容量电容的测量方法，供参考。方法l：找一个β≥250的晶体(要求穿透电流要小)，如一时找不到，可用两只同型号的三极管复合成达林顿形式，见图1。将被测电容并接在三极管的c-e结(若为有极性电容则电容正极接三极管c极)，然后用万用...[详细]
京东机器人餐厅8月落地

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上扬软件辟谣：中芯软件项目未停摆，已改为远程开发

8月8日上午，有媒体报道称，中芯国际将北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方上扬软件（上海）有限公司无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。当日，上扬软件辟谣称，该新闻严重不符合事实。上扬软件相关负责人向记者证实：“首先，中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发，由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，...[详细]
Uber外卖司机一言不合就罢工，原因如此简单

Uber 伦敦外卖司机威胁称，倘若薪水不能上涨，他们就将在本周举行罢工。由于本月早些时候的罢工导致另外一家外卖服务做出让步，增强了这些应需服务工人的信心。　　根据外卖工会组织United Voices of the World Union的声明，8月26日将有数百名UberEats外卖服务的司机罢工。这些司机罢工的原因是薪水太低且没有获得员工待遇。　　 Uber和其他应需服...[详细]
具备自动报警中国防爆轮胎技术实现智能化

国内首款高科技新发微电脑轮胎气压监测器日前在北京人民大会堂举行上市发布会。该监测器由北京安然凯达电子产品有限公司研制，具有中国完全自有知识产权，其功能包括：精确有效预警，防止爆胎事故发生;智能监测提醒，避免胎压异常行驶造成的轮胎损坏;有效监管所有轮胎胎压，始终保持正常胎压节省油耗状态;全程数字化管理，确保车辆最佳操控性和舒适性;实时准确监控，有效避免汽车部件非正常磨损。 ...[详细]
《初学者C51自学笔记》之8X8键盘（线与和线或）

在键盘的电路中，存在这线与这玩意，线与和线或：一条线和一个开关，一端是高电平另一端是低电平，开关闭合，整条线就会变为低电平，总的来说就是存在线与的关系，只要一端是低电平闭合开关后，整条线就会拉低，这就是线与；有一端是Z（高组态），闭合开关后，另一端是高电平整条线就是高低电平，反之亦然，这就是线或；如何编程：先P3=11110000（图中从下至上11110000），假设按下S1则其高四位变为...[详细]
云计算技术该如何发展，IP是关键“主角”

云计算被视为科技界的下一次革命，它将给工作方式和商业模式带来根本性改变。自云计算技术推出以来，应用和计算资源不断从企业数据中心向云环境持续迁移。据Gartner预测，到2025年，将有80%的企业关停传统数据中心，同时，其物理基础架构将完全依赖云提供商而运行（图 1）。图1–向云基础架构过渡（资料来源：Gartner）推动云计算发展的三大趋势及挑战在这过程中...[详细]
关于STM32 ADC时采用DMA的一点疑问

手册上有这样的话：只有ADC1能够产生DMA请求，似乎是只有ADC通道1能采用DMA方式传输数据。但是万利的开发板上的ADC例子，用的是ADC通道10，还用了DMA 方式传数据。所以我猜测 “只有ADC1能够产生DMA请求”中提到的ADC1 并不是指ADC 通道1，而是软件可配置的 ADC 通道的分类形式，可分为ADC1和ADC2. 我们可将通道10（或其他）配置成ADC1 ...[详细]