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SN74AUC2G241YZPR

Dual Buffer/Driver with 3-State Outputs 8-DSBGA -40 to 85

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:SN74AUC2G241YZPR

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
BGA
包装说明
VFBGA, BGA8,2X4,20
针数
8
Reach Compliance Code
compli
Factory Lead Time
1 week
其他特性
ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE
控制类型
ENABLE LOW/HIGH
计数方向
UNIDIRECTIONAL
系列
AUC
JESD-30 代码
R-PBGA-B8
JESD-609代码
e1
长度
1.9 mm
负载电容(CL)
15 pF
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
最大I(ol)
0.009 A
湿度敏感等级
1
位数
2
功能数量
2
端口数量
2
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装等效代码
BGA8,2X4,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法
TR
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.2/2.5 V
最大电源电流(ICC)
0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su
3.5 ns
传播延迟(tpd)
3.5 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)
2.7 V
最小供电电压 (Vsup)
0.8 V
标称供电电压 (Vsup)
1.2 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
翻译
N/A
宽度
0.9 mm
参数对比
与SN74AUC2G241YZPR相近的元器件有:SN74AUC2G241DCTR、SN74AUC2G241DCUR、SN74AUC2G241YEPR。描述及对比如下:
型号 SN74AUC2G241YZPR SN74AUC2G241DCTR SN74AUC2G241DCUR SN74AUC2G241YEPR
描述 Dual Buffer/Driver with 3-State Outputs 8-DSBGA -40 to 85 Dual Buffer/Driver with 3-State Outputs 8-SM8 -40 to 85 Dual Buffer/Driver with 3-State Outputs 8-VSSOP -40 to 85 IC BUF NON-INVERT 2.7 V 8DSBGA
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 BGA SOIC SOIC BGA
包装说明 VFBGA, BGA8,2X4,20 LSSOP, SSOP8,.16 VSSOP, TSSOP8,.12,20 VFBGA, BGA6,2X3,20
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compli not_compliant
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week
其他特性 ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE
控制类型 ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH
系列 AUC AUC AUC AUC
JESD-30 代码 R-PBGA-B8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8
长度 1.9 mm 2.95 mm 2.3 mm 1.9 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.005 A
位数 2 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA LSSOP VSSOP VFBGA
封装等效代码 BGA8,2X4,20 SSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 BGA6,2X3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TR TR TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
传播延迟(tpd) 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 0.9 mm 2.8 mm 2 mm 0.9 mm
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL -
JESD-609代码 e1 e4 e4 -
湿度敏感等级 1 1 1 -
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns -
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
翻译 N/A N/A N/A -
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