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SN74AUP1T57YFPR

Single-Supply Voltage Translator 6-DSBGA -40 to 85

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:SN74AUP1T57YFPR

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
BGA
包装说明
VFBGA,
针数
6
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
Samacsys Descripti
SINGLE-SUPPLY VOLTAGE-LEVEL TRANSLATOR
接口集成电路类型
INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码
R-XBGA-B6
JESD-609代码
e1
长度
1.4 mm
湿度敏感等级
1
位数
1
功能数量
1
端子数量
6
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
PUSH-PULL
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
VFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2.5/3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.5 mm
最大压摆率
0.0009 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
2.3 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.5 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
0.9 mm
参数对比
与SN74AUP1T57YFPR相近的元器件有:MB08S、SN74AUP1T57DBVT、SN74AUP1T57DCKRE4、SN74AUP1T57DCKR、SN74AUP1T57DRYR、SN74AUP1T57DCKRG4、SN74AUP1T57DSFR、SN74AUP1T57YZPR。描述及对比如下:
型号 SN74AUP1T57YFPR MB08S SN74AUP1T57DBVT SN74AUP1T57DCKRE4 SN74AUP1T57DCKR SN74AUP1T57DRYR SN74AUP1T57DCKRG4 SN74AUP1T57DSFR SN74AUP1T57YZPR
描述 Single-Supply Voltage Translator 6-DSBGA -40 to 85 Silicon Bridge Rectifiers Single-Supply Voltage Translator 6-SOT-23 -40 to 85 Single-Supply Voltage Translator 6-SC70 -40 to 85 Single-Supply Voltage Translator 6-SC70 -40 to 85 Single-Supply Voltage Translator 6-SON -40 to 85 Single-Supply Voltage Translator 6-SC70 -40 to 85 Single-Supply Voltage Translator 6-SON -40 to 85 Single-Supply Voltage Translator 6-DSBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 - 不含铅 - 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA - SOT-23 SOIC SOIC SON SOIC SON BGA
包装说明 VFBGA, - LSSOP, TSSOP, TSSOP6,.08 TSSOP, SON, TSSOP, TSSOP6,.08 SON, VFBGA,
针数 6 - 6 6 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code compli - compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 - - - EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week - 1 week - 1 week 1 week - 6 weeks 1 week
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT - INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-XBGA-B6 - R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 R-XBGA-B6
JESD-609代码 e1 - e4 e4 e4 e4 e4 e4 e1
长度 1.4 mm - 2.9 mm 2 mm 2 mm - 2 mm - 1.4 mm
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 1 1 1 1
位数 1 - 1 - 1 1 - 1 1
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 - 6 6 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 PUSH-PULL - PUSH-PULL - PUSH-PULL PUSH-PULL - PUSH-PULL PUSH-PULL
封装主体材料 UNSPECIFIED - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA - LSSOP TSSOP TSSOP SON TSSOP SON VFBGA
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 260 260 260
电源 2.5/3.3 V - 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 2.5/3.3 V 1.2/3.3 V 2.5/3.3 V 1.2/3.3 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm - 1.45 mm 1.1 mm 1.1 mm - 1.1 mm - 0.5 mm
最大压摆率 0.0009 mA - 0.0009 mA - 0.0009 mA 0.0009 mA - 0.0009 mA 0.0009 mA
最大供电电压 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.3 V - 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 2.5 V - 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL - GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD BALL
端子节距 0.5 mm - 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm - 0.5 mm
端子位置 BOTTOM - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 0.9 mm - 1.6 mm 1.25 mm 1.25 mm - 1.25 mm - 0.9 mm
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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