SN74CBTLV3253D,SN74CBTLV3253D pdf中文资料,SN74CBTLV3253D引脚图,SN74CBTLV3253D电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74CBTLV3253D相近的元器件有：74CBTLV3253DBQRG4、SN74CBTLV3253RGYR、SN74CBTLV3253PWG4、SN74CBTLV3253PW、SN74CBTLV3253DRE4、SN74CBTLV3253DE4、74CBTLV3253PWRE4、74CBTLV3253DGVRE4、SN74CBTLV3253DBQR。描述及对比如下：

型号	SN74CBTLV3253D	74CBTLV3253DBQRG4	SN74CBTLV3253RGYR	SN74CBTLV3253PWG4	SN74CBTLV3253PW	SN74CBTLV3253DRE4	SN74CBTLV3253DE4	74CBTLV3253PWRE4	74CBTLV3253DGVRE4	SN74CBTLV3253DBQR
描述	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-VQFN -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-TSSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-TSSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-TSSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-TVSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	QFN	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	SOIC-16	SSOP, SSOP16,.25	HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP-16	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25,16	SSOP, SSOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compli	compliant	compli	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	4.9 mm	4 mm	5 mm	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	4.4 mm	4.9 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级	1	2	2	1	1	1	1	1	1	2
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
输出次数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SSOP	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SSOP
封装等效代码	SOP16,.25	SSOP16,.25	LCC16/20,.14X.16,20	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25,16	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.4 mm	0.64 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.91 mm	3.9 mm	3.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.91 mm	3.91 mm	4.4 mm	3.6 mm	3.9 mm
是否无铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅
Factory Lead Time	1 week	1 week	6 weeks	-	1 week	6 weeks	6 weeks	-	1 week	1 week
包装方法	TUBE	-	TR	-	TUBE	TR	TUBE	-	-	TR
最大电源电流（ICC）	0.01 mA	-	0.01 mA	-	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	-	-	0.01 mA
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	1	1	1	1

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Marvell十亿美元出售手机芯片业务或与联芯抱团取暖

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凌力尔特推出同步降压型稳压器 LTC3620

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MSP430的intrinsics.h详解

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电磁继电器与固态继电器好坏判断与检测

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选购RS232转RS485转换器应注意什么

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螺旋桩在太阳能电站中的应用

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英飞凌推出全新开发板，加速边缘 AI 和 ML 应用

英飞凌科技公司最近推出了一款全新的开发板，旨在提供一个快速启动平台，用于在边缘使用机器学习和人工智能 (ML 和 AI)。这款开发板命名为CY8CKIT-062S2-AI，由PSoC 62S2微控制器驱动。 “英飞凌的PSoC 6人工智能评估套件是您轻松进行原型设计和收集真实数据以快速构建引人注目的ML产品的完美合作伙伴。”该公司在产品介绍中声称。“这款专注于边缘AI的硬件平台只有饼干大小...[详细]
电子镇流器专用模块IP2157及应用

摘要： IR2175是IR公司推出的一种电子镇流器专用模块。该模块齐全，可完成电子镇流器的控制、驱动及多重保护。本文介绍了IR2157的功能特点、引脚功能和电气参数，最后给出了IR2157的典型应用电路及运行程序图。关键词：电子镇流器多重保护 IR2157 1 功能特点 IR2157是一种功能较为齐全的电子镇流器驱动/控制专用模块，可完成电子镇流器的控...[详细]
DSG召回，大众的转捩点

DSG召回对大众来说是一场严重的危机，是一个企业傲慢、膨胀的结果，也是自我调整的契机。如果大众听信外媒的阴谋论，把危机归罪于外部因素，毫无悔改之意，拒绝对自身做出重大调整，并像对“公关门”的处理那样，让真正的责任人蒙混过关，那么，大众的衰落将不可逆；如果外媒的阴谋论本身就来自大众的一面之词和误导，那么，大众就不可救药了。大众DSG召回，德国及欧美媒体惊呼这是中国政府为发展中国自主品牌而打压外国...[详细]
美国商务部长设目标：2030 年美国芯片在全球市场份额提高到 20%

2 月 27 日消息，美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）昨日（2 月 26 日）在华盛顿战略与国际研究中心发表演讲，宣布加大对原材料供应到封装的完整生产线补贴，计划 2030 年让美国制造的芯片出货量占比达到全球 20%。雷蒙多表示在美国政府的牵头推动以及半导体行业公司的踊跃参与下，到 2030 年美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场的份额将达到 20%。雷蒙多表示为了...[详细]
单片机---ESP8266中utf8转gbk中文标点问题解决

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三星SDI获CAMX的GEMX(TM)先进电池阴极材料平台授权

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黑莓新品与TCL合作转战中国市场情怀成卖点

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人工智能设计出数千个新DNA开关，可精准控制基因表达

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