SN74CBTLV3253DBQR,SN74CBTLV3253DBQR pdf中文资料,SN74CBTLV3253DBQR引脚图,SN74CBTLV3253DBQR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74CBTLV3253DBQR相近的元器件有：74CBTLV3253DBQRG4、SN74CBTLV3253RGYR、SN74CBTLV3253PWG4、SN74CBTLV3253PW、SN74CBTLV3253DRE4、SN74CBTLV3253DE4、SN74CBTLV3253D、74CBTLV3253PWRE4、74CBTLV3253DGVRE4。描述及对比如下：

型号	SN74CBTLV3253DBQR	74CBTLV3253DBQRG4	SN74CBTLV3253RGYR	SN74CBTLV3253PWG4	SN74CBTLV3253PW	SN74CBTLV3253DRE4	SN74CBTLV3253DE4	SN74CBTLV3253D	74CBTLV3253PWRE4	74CBTLV3253DGVRE4
描述	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-VQFN -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-TSSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-TSSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-SOIC -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-TSSOP -40 to 85	Low-Voltage Dual 1-of-4 FET Multiplexer/Demultiplexer 16-TVSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	QFN	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	SSOP, SSOP16,.25	SSOP, SSOP16,.25	HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP-16	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOIC-16	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25,16
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compli	compliant	compli	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B	CBTLV/3B
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	4.9 mm	4 mm	5 mm	5 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	4.4 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER	MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级	2	2	2	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
输出次数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SSOP16,.25	SSOP16,.25	LCC16/20,.14X.16,20	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25,16
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.64 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm	4.4 mm	3.6 mm
是否无铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-
Factory Lead Time	1 week	1 week	6 weeks	-	1 week	6 weeks	6 weeks	1 week	-	1 week
包装方法	TR	-	TR	-	TUBE	TR	TUBE	TUBE	-	-
最大电源电流（ICC）	0.01 mA	-	0.01 mA	-	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	-	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	1	1	1	1

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忆与台积电合作苹果营运长：当初是一场赌注

苹果(Apple)营运长威廉斯今天表示，当时把所有赌注下在台积电，风险非常难以预料，万一有问题就没有应变作法，但台积电台南厂11个月就量产成功，且毫无瑕疵，非常感谢张忠谋与台积电的支持。威廉斯(Jeff Williams)应邀出席台积电30周年庆论坛，台积电董事长张忠谋表示，台积电与苹果的合作关系非常密切，对台积电非常重要。威廉斯回顾与台积电合作的历史，他说，在尚未与台积电合作时，2...[详细]
电动汽车生态系统中实现半导体创新

汽车电气化并不新鲜。事实上，最早的电动汽车 (EV)是在 1800 年代后期推出的。但新的是遏制燃料排放的压力越来越大，以及由半导体创新和可负担性推动的消费者对电动汽车的采用激增。 2010 年，电池组每千瓦时的平均价格超过 1,000 美元。到 2024 年，这个数字预计将降至 100 美元以下。此外，较新的 EV 车型一次充电可行驶超过 300 英里（480 公里），是 10 年前电动汽...[详细]
一种经改造的医疗超声波系统设计

引言　　由于其安全性、低成本和实时性能，超声波成像堪称是一种重要的医疗成像方法。传统的超声波成像系统使用 2～15MHz 的频率，精度可精确到毫米。它们被广泛地运用于对胎儿进行监测，以及对诸如心脏、肝脏、胆囊、脾脏、胰脏、肾脏以及膀胱等人体内部器官的疾病进行诊断。由于超声波系统的大通道数量和大信号处理要求，传统的控制台型超声波系统在过去的 20 多年里主导了医疗超声波应用。老年人口、日益...[详细]
华邦与英飞凌宣布合作开发HYPERRAM 3.0，应用于IoT

华邦与英飞凌科技共同宣布，他们的 HYPERRAM 产品合作将扩大到新的更高带宽的HYPERRAM 3.0产品上。 HYPERRAM 产品系列提供了传统 SRAM 的紧凑型替代品，非常适合需要片外 RAM 的低功耗、空间受限的物联网应用。 HYPERRAM 3.0 以 200MHz 的最高频率运行，工作电压为 1.8V，这与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同...[详细]
基于嵌入式Linux和FPGA的千兆网数据传输的实现

引言中国散裂中子源实验的简图如图1所示，其原理是把中子束打在被测样品(例如新药品或机翼材料)上，探测被反射的中子位置就能计算出样品的内部结构图像，其特点如下： A/D采集通道多，每个通道的数据带宽高，且需要把现场采集的数据传到远程服务器上。因此，要求数据传输模块既要成本低、微型化、具备网络功能，也要数据带宽高。图1 中国散裂中子源实验简图单片机或ARM具有微...[详细]
介绍下PIC开发环境MPLAB X IDE以及其安装

熟悉开发环境是学习单片机的第一步，现在介绍下PIC得开发环境，PIC的开发环境有老的 MPLAB IDE, 和最新的MPLAB X IDE. MPLAB X IDE 比老的MPLAB IDE, 编写代码的起来更方便，出错的概率也低因为MPLAB X IDE 时时的检测书写错误。 MPLAB X IDE 的安装：第一步安装JAVA 的运行环境（因为MPLAB X IDE是用JAVA程序...[详细]
2602型源表应用测试类型（二）

热敏电阻测试典型的激光二极管模组中，热敏电阻在25℃下的标称阻值为10k 。在常规工作模式中，整个模组的热稳定性要比其绝对温度值更为关键。一系列测试热敏电阻的技术如下： 1、维持激光二极管模组的温度在一个已知温度上，简单测量热敏电阻的阻值； 2、将一个特性已经测出的热敏电阻热耦合到激光二极管模组上，使整个组装体达到热平衡，比较特性已知热敏电阻与激光二极管热敏电阻的阻值； 3、在制造过程中，设...[详细]
七旬老人安装医疗“电子保姆”

记者日前从南村镇板桥村获悉，由广州福来健康管理有限公司负责在该村安装的“健康生活通”系统近期将正式运作，从此该村的24户31名70岁以上的老人将不再为辗转到市桥城区的医院看病拿药了。近日，广州福来健康管理有限公司连同南村镇社区卫生服务中心员岗社区卫生服务站医务人员一行到板桥村为老人举办义诊服务，并向老人们宣传“健康生活通”系统“医疗电子保姆”的优点和便利之处，让老人享受到足不出户的养老就医...[详细]
SEMI：2015 年全球半导体设备营收达 370 亿美元

根据 SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的年终预测报告，2015 年全球半导体制造设备市场营收达 373 亿美元，较去年微幅下滑 0.6%，为。2016 年则可望出现正成长，预估全球市场营收将上扬 1.4%。 SEMI 年终报告指出，晶圆制程机台为设备营收金额贡献度最高的类别，2015 年预估将成长 0.7%，达 295 亿美元。其他半导体前段设备类别营收（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造...[详细]
大神教你如何快速使用DMA处理ADC

ADC： 1.STM32内部的ADC模块有三个ADC1，ADC2，ADC3，他们彼此独立，所以可以进行同步采样。 2ADC的输入时钟不得超过14MHz，它是由PCLK2经分频产生，要在RCC_CFGR配置，再ADC自己的寄存器中在没有时钟分频的配置位。 3.ADC转换时间： STM32F103xx增强型产，时钟为56MHz时为1μ s（时钟为72MHz为1.17 μ s） 4.ADC的...[详细]
Mouser为Murata全新冷却技术产品备货

2012年5月18日 - 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, 宣布备货Murata的微型鼓风机。 Murata微型鼓风机非常适合因尺寸太小而无法安装传统冷却装置（例如散热片、热导管或电动风扇）的小型产品进行散热管理。微型鼓风机还可用作高压空气发生器，满足液体置换或配液应用的需求。 Murata生产的微型鼓风机小巧紧凑，采用...[详细]
利用PIC单片机控制步进电机控制系统的方法概述

1 引言步进电机是一种离散运动的装置，它和现代数字控制技术有着紧密的本质的联系。步进电机亦是一种将电脉冲转化为角位移或直线位移的执行机构，当步进电机驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度（又称之为步进角），为此可以通过控制脉冲个数来控制角位移量，从而达到准确定位的目的；同时可以通过脉冲频率来控制步进电机的转动速度和加速度，从而达到调速的目的。从以上所述可知，步...[详细]
名侦探AI是怎样炼成的？AI侦探破案少不了的三个绝招

警用AI其实已经不算是新鲜话题，各种安防、巡逻、审讯技术，包括各种警械，都已经可以找到AI的身影。但在案件的核心侦破环节，也就是需要用到大侦探亲自登场的时候，AI还只是一个初出茅庐的见习侦探。　　好在AI这东西有几个绝招，在人类同行面前还是具有一些优势的。张学友演唱会上的人脸识别若干连杀，或许可以看做AI破案的一次小试牛刀——毕竟热爱音乐的犯罪分子是自己暴露在重点监...[详细]
频谱分析仪的使用及实用技巧

频谱分析仪是一款功能多、用途广的电子测量设施，既可以对放大器、滤波器等线路线路系统的部分参数进行测量，还能够对于信号的调制度、频率稳定性等方面进行一个参数测量。下面则对频谱分析仪的使用与实用技巧进行一个讲解。频谱分析仪的使用测量的可测量性和不确定性完全取决于频谱分析仪的设置。这包括衰减器，频率范围和分辨率带宽的设置。频谱分析仪的设置包括频率范围，分辨率和动态范围。动态范围还涉及最...[详细]
温度检测传感器元件有哪些种类

温度检测传感器元件是用于测量温度的设备，广泛应用于工业、医疗、科研等领域。本文将详细介绍温度检测传感器元件的种类、工作原理、性能特点以及应用领域。温度检测传感器元件的种类温度检测传感器元件主要分为以下几类： 1.1 热电偶传感器热电偶传感器是一种将温度变化转换为电压信号的传感器。它由两种不同金属或合金材料的导体组成，两端焊接在一起。当热电偶的一端受热时，两种材料之间会产生热电势差，从而...[详细]