SN74HC20PWRE4,SN74HC20PWRE4 pdf中文资料,SN74HC20PWRE4引脚图,SN74HC20PWRE4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74HC20PWRE4相近的元器件有：SN74HC20PWRG4、SN74HC20NSRE4、SN74HC20PWE4、SN74HC20DTE4、SN74HC20DT、SN74HC20DRE4、SN74HC20DBRE4。描述及对比如下：

型号	SN74HC20PWRE4	SN74HC20PWRG4	SN74HC20NSRE4	SN74HC20PWE4	SN74HC20DTE4	SN74HC20DT	SN74HC20DRE4	SN74HC20DBRE4
描述	Logic Gates Dual 4-input Positive-NAND gates	Logic Gates Dual 4-input Positive-NAND gates	Logic Gates Dual 4-input Positive-NAND gates	Logic Gates Dual 4-input Positive-NAND gates	Logic Gates Dual 4-input Positive-NAND gates	Logic Gates Dual 4-input Positive-NAND gates	Logic Gates Dual 4-input Positive-NAND gates	Logic Gates Dual 4-input Positive-NAND gates
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3
针数	14	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	5 mm	10.2 mm	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	6.2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.3	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	SSOP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TR	TR	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns
传播延迟（tpd）	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns	140 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	2 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	-	1

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LTC4125单片式全桥谐振驱动器简化无线电源设计

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KEIL FOR ARM 下LPC22xx的外部RAM用法

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第三代半导体材料：国产企业奋起直追的最理想跳板

第三代半导体随着近几年的快速发展，在投资热潮过后，逐渐有相应的产品进入到大众的生活里面。简单来说，第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力...[详细]
Cadence 推出新一代可扩展 Tensilica 处理器平台，推动边缘普适智能取得新进展

业界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平台第 8 代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023 年 8 月 4 日 —— 楷登电子近日宣布推出 Cadence® Tensilica® Xtensa® LX8 处理器平台，作为其业界卓越的 Xtensa LX 处理器系列第 8 代产品的基础。 Xtensa LX8 处理器提供了重要的新功能，旨在满足...[详细]
微软招聘16名工程师，加快完成Surface Duo开发

有传言称微软折叠双屏Android智能手机Surface Duo已经准备好少量发货，但这些传言似乎还为时过早，因为微软目前正在招聘人员，试图招募工程师来帮助完成Surface Duo的工作。　　外媒WindowsLatest已注意到在过去两周中微软发布了大量的Surface Duo工程师职位需求，以加快开发并制定发布后战略，因为该设备在公司的硬件战略中起着重要作用。　　微软正在寻找...[详细]
为测量任务选择合适的探测系统

为测量任务选择合适的探测系统并不总是一件容易的事。为获得有效的投资回报，最好的方式是从确定工件所需的应用、灵活性和测量范围开始。选择测头的几点考虑： 1. 在可以应用接触式测头的情况下，慎选非接触式测头； 2. 在只测尺寸、位置要素的情况下尽量选接触式触发测头； 3. 考虑成本又能满足要求的情况下，尽量选接触式触发测头； 4. 对形状及轮廓精度要求较高的情况下选用扫描测头； 5. 扫描测头应...[详细]
PLC梯形图和继电器接触器线路图的区别与连接方法

　　PLC梯形图是用于编程可编程逻辑控制器（PLC）的电路图，它主要是基于逻辑函数的控制系统的逻辑运行顺序图，采用图形化的符号表示电气元器件，每条线都代表一种逻辑关系，通过这些逻辑关系的组合形成控制程序，实现对设备的自动控制。具有程序性、智能化、灵活性等特点。PLC梯形图的编程语言也被称为梯形图语言，一般是由输入接点、输出接点、中间继电器、计数器、定时器和运算单元等组成，用于控制和监测各种工业设...[详细]
英特尔携手浪潮、锐捷网络和Silicom，构建强大的IPU生态系统

原始设计制造商将设计和开发全新的基础设施处理器产品近日，英特尔宣布与浪潮、锐捷网络、Silicom携手合作，共同设计并开发全新的FPGA基础设施处理器（IPU）解决方案，为云和网络客户提供高度定制化的可编程解决方案。此次合作不仅进一步实现了英特尔的IPU愿景，扩展了IPU生态系统，同时也加速为客户创建全面可编程网络以解决他们面临的重大业务挑战。在12月7日-10日举行的2021英特尔FPG...[详细]
Marvell联手MSi、3M 助其制造面向零售市场的LED系列产品

2013年4月25日，北京讯—— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今日宣布，MSi LED照明已采用Marvell® 88EM8183深度调光单级交流/直流LED 驱动器集成电路（IC），装备其为3M公司制造的全新LED灯泡产品线。作为 MSi的精心之选，Marvell 88EM8183 LED驱动器与各类已安装调光器高度兼容，拥有与白炽灯...[详细]
小米缺货成优势？

@曾韬2012 小米MIUI的确成为了小米手机最大的优势，而且这可不是能到高通、MTK、SONY这些地方买得到的“配件”，这让那些只擅长搞硬件的厂商望洋兴叹。而且现在看来，小米长期“缺货”带来的抢购，似乎成为了小米的优势而不是劣势，要排队加价购买，小米手机算是独一家吧，这种感觉让米粉们很享受！//@猴大宝：ELIFE E7高通800版售价2699，相对于米3，有700块的差价，不...[详细]
消息称360将入股乐视TV 补齐硬件短板

5月24日下午消息，消息人士透露，奇虎360(Nasdaq:QIHU)正与乐视进行入股谈判，将入股乐视旗下硬件子公司乐视致新(对外通常称乐视TV)，补足硬件短板，进军客厅并延续手机梦。此前，市场曾有传闻称360入股乐视网，经新浪科技核实，360并非入股乐视网，而是入股乐视子公司乐视致新。乐视致新的产品包括乐视盒子、超级电视等家庭娱乐硬件产品。 360入股乐视TV可谓一举两得，不但能借助乐...[详细]
Dialog股价大跌,紫光增持股份至7.15%

集微网消息，路透社报道，据周二的一份监管文件，中国清华紫光集团下属的一投资机构已经将在戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)的持股份额提升至7.15%。 11月30日，这家紫光集团的下属投资机构将其在戴乐格半导体的持股数量从534万股提高至546万股。当天戴乐格半导体股价下跌20%，因有报道称其主要客户苹果或会自己设计电源管理芯片。《日经亚洲评论》在11月30日报道称，知情人...[详细]
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OPPO 预计将在 3 月份发布 Find X3 Pro 旗舰手机，此前的爆料透露了 Find X3 Pro 的一些细节，但没有明确的信息表明标准版 Find X3 是否会与该机一起推出。相反，Find X3 Neo 和 Find X3 Lite 有望与 Find X3 Pro 一同推出。近日，爆料大神 @evleaks（Evan Blass）分享了一张渲染图，揭示了这三款手机的正面设计。...[详细]
硅谷力量正改革医疗，Clover Health大数据让医保防患于未然

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IT企业再掀人才争夺战：房子不行？搞定户口！

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