型号 | SN74HC257DR | SN74HC257PWRG4 |
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描述 | 逻辑类型:多路复用器 额外特性:- | 逻辑类型:多路复用器 额外特性:- |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP |
包装说明 | SOIC-16 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 1 week |
系列 | HC/UH | HC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 9.9 mm | 5 mm |
负载电容(CL) | 150 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.0078 A | 0.0078 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 2 | 2 |
功能数量 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 |
输出次数 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
电源 | 2/6 V | 2/6 V |
最大电源电流(ICC) | 0.08 mA | 0.08 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 25 ns | 25 ns |
传播延迟(tpd) | 190 ns | 190 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm |