SN74HC259D,SN74HC259D pdf中文资料,SN74HC259D引脚图,SN74HC259D电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74HC259D相近的元器件有：SN74HC259PWT、SN74HC259PWR、SN74HC259NSR、SN74HC259NE4、SN74HC259DT、SN74HC259DRG4、SN74HC259DRE4、SN74HC259DG4、SN74HC259DE4。描述及对比如下：

型号	SN74HC259D	SN74HC259PWT	SN74HC259PWR	SN74HC259NSR	SN74HC259NE4	SN74HC259DT	SN74HC259DRG4	SN74HC259DRE4	SN74HC259DG4	SN74HC259DE4
描述	8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-SO -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-PDIP -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-SOIC -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOIC-16	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
其他特性	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH	1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
系列	HC	HC	HC	HC	HC	HC	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e3	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	5 mm	5 mm	10.3 mm	19.3 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.0052 A	0.004 A
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	TSSOP16,.25	TSSOP16,.25	SOP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TR	TR	TR	TUBE	TR	TR	TR	TUBE	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	28 ns	33 ns
传播延迟（tpd）	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns	165 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	2 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Matte Tin (Sn)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL	LOW LEVEL
宽度	3.91 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	6.35 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	-	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	-	-	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	1	1	1	1	1
最大电源电流（ICC）	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	-
施密特触发器	N	N	N	N	N	N	N	N	N	-

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人工智能辅助微核细胞检查：检出率可达90%

该系统将通过全新的人工智能技术检查淋巴微核细胞率情况，实现涵盖玻片制作、扫描、识别和统计分析的全自动化流程，目前系统的微核细胞自动检出率90％以上，合作双方将对该系统进行全面的研究和测试。下面就随医疗电子小编一起来了解一下相关内容吧。近日，雅森科技携手厦门医学院附属第二医院(以下简称：厦门二院)中心实验室，宣布合作研发淋巴微核细胞智能检查系统。该系统将通过全新的人工智能技术检查淋巴微核细胞率...[详细]
stm32指令集合不区分大小写

单片机中接收到奥串口的指令一般为字符串，如果使用strncmp比较是否为我们的指令集中的指令，则不能区分大小写，这里可以使用strcasecmp( )函数和strncasecmp( )函数，来对接收到的字符串指令进行接收比较，并且可以不区分大小写，包含头文件include“stdio.h” 下面对strcasecmp( )函数和strncasecmp( )函数的原型以及应用进行介绍： str...[详细]
电容式触摸接口可靠性设计方案

　　由于电容技术会受到环境噪声和其它的因素影响，可能导致系统无法响应手指摸触或者产生错误触摸。如果开发人员没有很好的调试传感器，那么会严重降低准确性和可靠性。了解电容式传感器的工作原理并设计出可自行补偿噪音的传感器，开发人员就可以建立起稳定的系统，提高设计的可靠性、性价比和易用性。　　电容式感应　　解决可靠性用户接口设计所面临的挑战首先需要大概了解电容式测量系统的相关技术。图1显示了...[详细]
STM32定时器原理与使用

1.定义设置等待时间，到达等待时间之后执行指定的硬件操作。定时器最基本的功能就是定时，比如说定时发送串口数据，定时采集AD数据，也可以产生PWM方波等，定时器产生PWM控制电机状态是工业控制的普通。 -------------------------------------------------------------------------------------------...[详细]
协鑫集成拟收购半导体企业 14日起复牌

协鑫集成公告，公司本次筹划事项涉及重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。本次资产收购拟通过发行股份或/及支付现金的方式进行，预计交易金额将达到股东大会审议标准。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，且各方所涉及的内部审批程序全部获得通过预计耗时较长，短期内难以形成并签署框架性协议，交易时间存在不确定性，经向深圳证...[详细]
2014云数据安全技巧总回顾

云计算现正是当今IT界的宠儿，但安全方面的担忧仍是企业迟迟未肯采纳的原因。这些顶级安全技巧可以帮助IT团队快速热身，熟悉这项科技。　　没人否认云计算的这些优点，灵活性，可扩展性和按使用付费，但许多人仍为了它是否能给敏感数据提供足够安全的环境而争论不休。云数据安全在IT界是个炙手可热的话题;有些人相信云比本地环境更安全，但却有另一方持完全相反的看法。有鉴于云的复杂性，这个安全性的辩论...[详细]
Redmi Note 11 Pro+上手：双十一档120W快充小金刚

跟往常一样，Redmi早早的在社交网络上开始了自己的Note系列新品预热，因此在今天发布会之前，实际上我们已经知道了多数参数信息。　　Redmi Note系列，对比之前产品，不但完全改变了外观设计，还在屏幕，核心处理器等部分也进行了升级。　　新浪数码手中这款产品是Redmi Note系列中的“超大杯”，Redmi Note 11 Pro+，一起来看看它的上手体验，　　　直角边框...[详细]
NB-IoT狂潮来袭

随着全球电信业者从去年底至今陆续开台，提供NB-IoT服务后，原本输在起跑点的NB-IoT，大有后来居上的态势… 物联网(IoT)市场诱人，吸引各家厂商抢捞商机，而物联网架构中重要的拼图之一——通讯技术，也因物联网需求数量众多且相当节能的节点，而使低功耗广域网络(LPWAN)备受重视。为挥军此领域，除了包括Sigfox、LoRa等技术“磨刀霍霍”之外，3GPP亦不落人后地主推使用授权频谱的L...[详细]
分析师:通讯芯片2012年恢复温和成长

根据市场研究暨顾问机构Linley Group的最新报告，全球通讯半导体元件市场在经历 2011年3%的衰退后，将在 2012年恢复温和成长。该机构表示，通讯晶片市场在 2011年初表现强劲，但后来因为下游厂商清库存以及无线通讯业者已经完成手上专案、却搁置了新一波投资，2011下半年反而呈现衰退。不过在2011年整体通讯晶片市场衰退的同时，10Gb乙太网路(10GbE)市场却出现86.5...[详细]
从51初学者到电子工程师（7）

不好意思,第二课没有写完,又开一课--老树当过老师,有毁人不倦的习惯,再者 ,这个问题想了很久了,也基本想通了。在网络上很多初学者在问：怎样成为一个合格的电子工程师？这个问题有很多答案。老树谈谈自己的看法。第一步入门-51核心和基本电路中国人有10亿啊,每年有多少大学生毕业呢？我不知道。但是我看到有一张照片, 招聘会上熙熙攘攘,人来人往,十分震撼。从来没有一个时刻让我感觉到...[详细]
Nordic Semiconductor发布nRF Connect for VS Code

Nordic Semiconductor发布nRF Connect for VS Code 全新 nRF Connect 扩展包奠定坚实基础，促进简化且快速的无线产品开发体验 Nordic Semiconductor宣布推出“nRF Connect for VS Code”，这款nRF Connect扩展包可让开发人员使用流行的 Visual Studio Code集成开发环境 (VS ...[详细]
十二五研发重点：节能环保和乘用车配套动力技术

　　访中国内燃机工业协会常务副理事长兼秘书长邢敏　　　已经过去的2010年，中国内燃机工业总产值预计将突破3000亿元，总产量将突破7300万台，总功率将突破13.5亿千瓦。作为“十一五”的最后一年，2010年整个行业的发展质量明显提高，并高于行业规划的预期目标。　　日前，本报记者就内燃机行业“十一五”期间取得的成绩和“十二五”规划的展望，采访了中国内燃机工业协会常务副理事长兼秘...[详细]
半导体三强高端制程对决 FD-SOI契机乍现

自从英特尔(Intel)宣示将全力进军晶圆代工领域，成为台积电的头号劲敌，原本声势减弱的GlobalFoundries(GF)，近期却靠着在大陆市场另辟FD-SOI战场，再度吸引业界目光，随着三星电子(Samsung Electronics)跟进加入FD-SOI战局，上海华力微亦评估导入，使得定位在22纳米FD-SOI制程的GlobalFoundries颇有杀出重围的气势。 GlobalFo...[详细]
stm32f1xx i2c通讯故障可能原因

在做i2c通讯时，总时出现一些故障，现在对故障进行总结： 1.程序停在while (I2C_GetFlagStatus(I2C1, I2C_FLAG_BUSY)) ，是i2c总线忙碌。当我们要是用i2c总线时，i2c的时钟线和数据线都应该为高电平，stm32默认的i2c引脚自带了高电平，如果是重映射的就需要我们自己确认引脚是否是高电平，还有一个原因是i2c的gpio模式选择不对，应该选择...[详细]
解析太阳能LED照明系统设计关键事项

解析太阳能LED照明系统设计关键事项导读: 太阳能电池板是在有阳光时用来产生电能的，发电功率要根据照明用电的功率和照明时间来计算。如照明灯具的功率是2瓦，要求没有阳光时连续照明时间10小时，再考虑变换电路的变换损失，太阳能电池板的发电功率必须是3瓦左右.... 在能源日益短缺的今天，自然能的利用成了人们关注的焦点，在各种自然能中，无穷无尽的太阳能以其无处不在的优势倍受青睐。　　实际上，地...[详细]