描述 |
Phase Locked Loops - PLL Hi Spd CMOS Logic Phase Lckd Loop |
Phase Locked Loops - PLL Hi Spd CMOS Logic Phase Lckd Loop |
Phase Locked Loops - PLL Hi Spd CMOS Logic Phase Lckd Loop |
是否无铅 |
不含铅 |
不含铅 |
不含铅 |
是否Rohs认证 |
符合 |
符合 |
符合 |
厂商名称 |
Texas Instruments(德州仪器) |
Texas Instruments(德州仪器) |
Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 |
SOIC |
SOIC |
SOIC |
包装说明 |
SOP, SOP16,.3 |
TSSOP, TSSOP16,.25,16 |
SOP, SOP16,.3 |
针数 |
16 |
16 |
16 |
Reach Compliance Code |
unknow |
unknow |
unknow |
模拟集成电路 - 其他类型 |
PHASE LOCKED LOOP |
PHASE LOCKED LOOP |
PHASE LOCKED LOOP |
JESD-30 代码 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 |
e4 |
e4 |
e4 |
长度 |
10.2 mm |
4.4 mm |
10.2 mm |
湿度敏感等级 |
1 |
1 |
1 |
功能数量 |
1 |
1 |
1 |
端子数量 |
16 |
16 |
16 |
最高工作温度 |
125 °C |
125 °C |
125 °C |
最低工作温度 |
-40 °C |
-40 °C |
-40 °C |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
SOP |
TSSOP |
SOP |
封装等效代码 |
SOP16,.3 |
TSSOP16,.25,16 |
SOP16,.3 |
封装形状 |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
RECTANGULAR |
封装形式 |
SMALL OUTLINE |
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) |
260 |
260 |
260 |
电源 |
3.3/5 V |
3.3/5 V |
3.3/5 V |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
Not Qualified |
座面最大高度 |
2 mm |
1.2 mm |
2 mm |
最大供电电压 (Vsup) |
5.5 V |
5.5 V |
5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) |
3 V |
3 V |
3 V |
标称供电电压 (Vsup) |
3.6 V |
3.6 V |
3.6 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
YES |
技术 |
CMOS |
CMOS |
CMOS |
温度等级 |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
AUTOMOTIVE |
端子面层 |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 |
GULL WING |
GULL WING |
GULL WING |
端子节距 |
1.27 mm |
0.4 mm |
1.27 mm |
端子位置 |
DUAL |
DUAL |
DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
NOT SPECIFIED |
宽度 |
5.3 mm |
3.6 mm |
5.3 mm |