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SN74LVC08APWTE4

Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gate

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:SN74LVC08APWTE4

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
TSSOP
包装说明
TSSOP, TSSOP14,.25
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
系列
LVC/LCX/Z
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e4
长度
5 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
AND GATE
最大I(ol)
0.024 A
湿度敏感等级
1
功能数量
4
输入次数
2
端子数量
14
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法
TR
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
5.5 ns
传播延迟(tpd)
11.3 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4.4 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与SN74LVC08APWTE4相近的元器件有:SN74LVC08ADTE4、SN74LVC08ADTG4、SN74LVC08ANSRG4、SN74LVC08APWRG3。描述及对比如下:
型号 SN74LVC08APWTE4 SN74LVC08ADTE4 SN74LVC08ADTG4 SN74LVC08ANSRG4 SN74LVC08APWRG3
描述 Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gate Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gate Logic Gates Quad 2 Input Pos AND Gate Logic Gates Quadruple 2-Input Positive-AND Gate AND Gate 4-Element 2-IN CMOS 14-Pin TSSOP T/R
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC SOIC -
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.3 -
针数 14 14 14 14 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - -
JESD-609代码 e4 e4 e4 - -
长度 5 mm 8.65 mm 8.65 mm - -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - -
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE - -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A - -
湿度敏感等级 1 1 1 - -
功能数量 4 4 4 - -
输入次数 2 2 2 - -
端子数量 14 14 14 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 TSSOP SOP SOP - -
封装等效代码 TSSOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - -
包装方法 TR TAPE AND REEL TAPE AND REEL - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - -
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V - -
Prop。Delay @ Nom-Sup 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns - -
传播延迟(tpd) 11.3 ns 11.3 ns 11.3 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
施密特触发器 NO NO NO - -
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 1.75 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V - -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V - -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V - -
表面贴装 YES YES YES - -
技术 CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 4.4 mm 3.9 mm 3.9 mm - -
Base Number Matches 1 1 1 - -
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