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SN74LVC2G86DCUT

LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

器件标准:  

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SN74LVC2G86DCUT 在线购买

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器件:SN74LVC2G86DCUT

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
厂商名称
Rochester Electronics
零件包装代码
SOIC
包装说明
VSSOP,
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
系列
LVC/LCX/Z
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
2.3 mm
逻辑集成电路类型
XOR GATE
湿度敏感等级
1
功能数量
2
输入次数
2
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VSSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
传播延迟(tpd)
9.9 ns
座面最大高度
0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
2 mm
参数对比
与SN74LVC2G86DCUT相近的元器件有:SN74LVC2G86DCTR、SN74LVC2G86DCUR、SN74LVC2G86YZPR、SN74LVC2G86YEAR、SN74LVC2G86YEPR。描述及对比如下:
型号 SN74LVC2G86DCUT SN74LVC2G86DCTR SN74LVC2G86DCUR SN74LVC2G86YZPR SN74LVC2G86YEAR SN74LVC2G86YEPR
描述 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, SSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, BGA8, GREEN, WCSP-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PBGA8, MO-211EB, DSBGA-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PBGA8, DSBGA-8
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC BGA DSBGA BGA
包装说明 VSSOP, LSSOP, VSSOP, GREEN, WCSP-8 MO-211EB, DSBGA-8 DSBGA-8
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow unknow
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8 R-PBGA-B8 R-PBGA-B8
JESD-609代码 e4 e4 e0 e1 e0 e0
长度 2.3 mm 2.95 mm 2.3 mm 1.9 mm 1.9 mm 1.9 mm
逻辑集成电路类型 XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP LSSOP VSSOP VFBGA VFBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 9.9 ns 9.9 ns 9.9 ns 9.9 ns 9.9 ns 9.9 ns
座面最大高度 0.9 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN SILVER COPPER TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2 mm 2.8 mm 2 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.9 mm
是否Rohs认证 - 符合 - 符合 不符合 不符合
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器件捷径:
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