SN74LVC2GU04DCTR,SN74LVC2GU04DCTR pdf中文资料,SN74LVC2GU04DCTR引脚图,SN74LVC2GU04DCTR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SN74LVC2GU04DCTR相近的元器件有：SN74LVC2GU04DCUR、SN74LVC2GU04DCT、SN74LVC2GU04BDCT。描述及对比如下：

型号	SN74LVC2GU04DCTR	SN74LVC2GU04DCUR	SN74LVC2GU04DCT	SN74LVC2GU04BDCT
描述	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8	LVC/LCX/Z SERIES, TRIPLE 1-INPUT INVERT GATE, PDSO8
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	LSSOP, SSOP8,.16	VSSOP, TSSOP8,.12,20	LSSOP,	LSSOP,
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	2.95 mm	2.3 mm	2.95 mm	2.95 mm
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	3	3	3	3
输入次数	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	VSSOP	LSSOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm	0.9 mm	1.3 mm	1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	2.8 mm	2 mm	2.8 mm	2.8 mm
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	-
针数	8	8	8	-
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-

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TE Connectivity推出标准屏蔽罩产品组合

新推出的屏蔽罩(BLS)产品在减轻重量的同时提升了导热性。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合，可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案，此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、POS机、无线计量表、...[详细]
AMD与南通富士通微电子成立合资公司

10月16日消息，据国外媒体报道，AMD周四宣布，已与南通富士通微电子股份有限公司就组建全球化合资公司签署最终协议。双方合作将主要涉及组装、测试、标记和打包（ATMP）等业务。新合资公司将由南通富士通控股，后者持有合资公司85%的股权，但其需要向AMD支付约3.71美元的现金。 AMD会将设立于马来西亚槟城以及中国苏州的测试中心规划至新合资公司旗下，南...[详细]
比亚迪召开技术解析会深入解读三大技术

1月10日，比亚迪以“科技·驭领非凡”为主题的世界级技术解析会在北京举行。会上，比亚迪的技术老总分别就遥控驾驶、双向逆变式充放电、DMⅡ代技术做了深入的解析，不仅向外界充分展现了比亚迪领先的技术研发实力，也体现了比亚迪“技术为王、创新为本”这一企业发展理念，推动汽车业以科技领跑未来的技术风潮。遥控驾驶技术引领智能化潮流遥控驾驶技术是将智能钥匙系统、仪表板配电盒、电...[详细]
复杂模块接口的独立设计

　　一、引言　　在越来越发达的通讯世界里，新产品、新设备层出不穷，随之而来的问题是各产品与设备之间的接口也越来越多样化，虽然标准化组织定义了许多接口标准，比较著名的接口协议如USB,PCI等，但是由于各种接口的性能、价格、应用范围等因素的不同，新的接口协议仍旧层出不穷，如何设计接口一直是困扰着电子工程师，尤其是对复杂的接口协议，问题尤为突出。在国外，已经推出用于接口设计的专用软件。　...[详细]
恩智浦、西门子、本田共同参与V2V路试

恩智浦（NXP）半导体公司与其行业合作伙伴西门子公司、本田汽车公司以及Cohda Wireless无线设备公司近日展开了一项“互联汽车”测试驾驶，行进路线涉及德国、奥地利和荷兰三个国家。这次试车活动在慕尼黑电子产品交易展上正式拉开序幕，几辆本田智能汽车将完成距离1300公里的旅程，其中的智能交通系统（ITS）性能测试区域包括慕尼黑、维也纳和海尔蒙德，在这些城市相应位置都安装了智...[详细]
12个关键词让你全面了解机器学习

　　随着人工智能（AI）技术对各行各业有越来越深入的影响，我们也更多地在新闻或报告中听到“机器学习”、“深度学习”、“增强学习”、“神经网络”等词汇，对于非专业人士来说略为玄幻。这篇文章为读者梳理了包括这些在内的12个关键词，希望帮助读者更清晰地理解，这项人工智能技术的内涵和潜能。　　1、机器学习　　汤姆·米歇尔教授任职于卡内基梅陇大学计算机学院、机器学习系，根据他在《机器学习》一书中的...[详细]
Motorola32位嵌入式微处理器MPC860的开发应用

摘要：分析了Motorola MPC860嵌入式微处理性能和特片，描述了MPC860在ADM系统中的应用，突出了MPC860嵌入式微处理器的通信处理能力。关键词： STM MPC860嵌入式微处理器 ADM系统 1 MPC860 MPC860 PowerQUICC是当今比较流行、性能相当优越的单片集成嵌入式微处理器。它内部集成了微处理器和一些控...[详细]
MSP430设置出错

编译无错，点击DownLoad and Debug出错： Failed to load debugee: C:Documents and SettingsAdministrator桌面MSP430DebugExeMSP430.d43 解决办法： 1.选择debug模式，device中正确选择芯片； 2.linker中选择debug information for C-spy； 3.debu...[详细]
5G到来，手机存储空间有必要那么大么？

云计算越来越流行的今天，5G全面到来的明年，智能设备还需要如此之大的储存空间吗？近年来，手机的储存空间越来越大，每GB的价格也越来越便宜。外媒phonearena的一份调查报告显示，51.11%的外国用户手机存储大于64GB。苹果也靠着销售大容量的iPhone赚取暴利，但分析师警告，这种获利模式可能会出现风险。 Bernstein分析师Toni Sacconaghi估计，2019年财年苹...[详细]
古惠南：现在不能确定，“车电分离”模式是否将成为行业发展方向

2020年9月5日，中国汽车产业发展（泰达）论坛在天津滨海新区举行。今年论坛的主题是“产业消费双升级重构生态新格局”，在政策，标准等领域展开研讨，主要内容是深度解读、研究进展与实施动向、实施效果评估、未来调整方向研判、企业应对措施与建议等。在会议间隙，广汽新能源汽车有限公司总经理古惠南也接受了包括第一电动网在内的多家媒体专访，以下为实录：媒体：我想提问与新能源汽车有关的问题，当...[详细]
GSM/UMTS手机的检验和最终测试方法

许多中心都有了UMTS覆盖，并且市场上出现了十多种双模GSM/UMTS手机，维修中心遇到了如下问题，就是报告有手机故障时，以及维修后的手机送还顾客以前，都要对这些手机进行哪些测试。Willtek Communications公司的一篇新应用笔记详述了要进行的测试，本文是对该应用笔记的主要部分的说明。在开始测量之前，一定要保证手机或者测量不受其它手机或附近基站信号的干扰。同样，手机发射的射频功...[详细]
意法半导体一季度亏损加大，拟裁员1200人

意法半导体周三（4月29日）称，ST的第一季度营收下降至1.66亿美元，环比减少27%，同比减少33%。一季度每股亏损62美分，远大于去年一季度的9美分亏损以及去年第四季度的42美分亏损。介于其第一季度亏损扩大，其与爱立信联合成立的ST-Ericsson无线部门拟减少1200个就业机会。 “同期相比所有的细分市场收入都在下滑，”意法半导体表示，“这反映了全球经济的放缓。”公司表示，...[详细]
“十四五”构建新型电力系统的路径及展望

中国储能网讯： 3月22日，国家发展改革委、国家能源局印发了《“十四五”现代能源体系规划》（以下简称《规划》），为我国“十四五”能源发展和改革提供了行动纲领。回顾“十三五”，我国电力生产能力继续提高，非化石能源发电比重持续提高，减污降碳成效显著，科技创新驱动电力科学发展，“管住中间、放开两头”的电力体制改革积极推进；展望“十四五”，我国人均用电水平将进一步提高，电能替代进一步加强，积极推进支...[详细]
HTC 10上手：手感/拍照俱佳的翻身之作

没有发布会，此次HTC 10的发布相当低调，仅举行了一次简单的媒体见面会。HTC 10这次分为国际版和国内版本，国际版搭载骁龙820处理器+4GB内存，国内版本叫HTC 10 Lifestyle，性能做了缩减，仅采用了骁龙652+3GB内存，此时距离HTC上一款旗舰已经过去了14 个月。 HTC 10上手：手感/拍照俱佳的翻身之作　　外观设计方面HTC 10采用了光雕流边一体成型金...[详细]
线束设计如何满足整车CAN网络布置要求

一、前言电动汽车各个模块之间的交互有效性直接影响了汽车的行驶效率和驾驶感。而插电式混合动力汽车根据电力驱动系统和发动机动力系统的布局形式可以分为３类：串联式、并联式、串－并联混合式。该文探讨的是并联式混合动力系统方案，它具有对原车技术模块化，实施性方便，适用性广特点。二、术语节点：连接在通讯网络上，能够按照某一通讯协议通过网络进行通讯的设备的集合。总线电压：总线电压是ＣＡＮ总线的ＣＡ...[详细]