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SN74LVC373ADGVR

Octal Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 20-TVSOP -40 to 85

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:SN74LVC373ADGVR

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
TSSOP, TSSOP20,.25,16
针数
20
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
控制类型
ENABLE LOW
计数方向
UNIDIRECTIONAL
系列
LVC/LCX/Z
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e4
长度
5 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
最大I(ol)
0.024 A
湿度敏感等级
1
位数
8
功能数量
1
端口数量
2
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP20,.25,16
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法
TR
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
最大电源电流(ICC)
0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su
6.8 ns
传播延迟(tpd)
8.2 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.4 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4.4 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与SN74LVC373ADGVR相近的元器件有:SN74LVC373ADBR、SN74LVC373ADW、SN74LVC373AN、SN74LVC373ADWR、SN74LVC373ANSR、SN74LVC373APW、SN74LVC373ARGYR。描述及对比如下:
型号 SN74LVC373ADGVR SN74LVC373ADBR SN74LVC373ADW SN74LVC373AN SN74LVC373ADWR SN74LVC373ANSR SN74LVC373APW SN74LVC373ARGYR
描述 Octal Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 20-TVSOP -40 to 85 Octal Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85 Octal Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85 Octal Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 20-PDIP -40 to 85 Octal Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85 Octal Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 20-SO -40 to 85 Octal Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85 Octal Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 20-VQFN -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SSOP SOIC DIP SOIC SOIC TSSOP QFN
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25,16 SSOP, SSOP20,.3 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP-20 TSSOP-20 HVQCCN, LCC20/24,.14X.18,20
针数 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 6 weeks 1 week 1 week
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 7.2 mm 12.8 mm 25.4 mm 12.8 mm 12.6 mm 6.5 mm 4.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SOP DIP SOP SOP TSSOP HVQCCN
封装等效代码 TSSOP20,.25,16 SSOP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.3 TSSOP20,.25 LCC20/24,.14X.18,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法 TR TR TUBE TUBE TR TR TUBE TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns 6.8 ns
传播延迟(tpd) 8.2 ns 8.2 ns 8.2 ns 8.2 ns 8.2 ns 8.2 ns 8.2 ns 8.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.65 mm 2 mm 1.2 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.4 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 5.3 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 5.3 mm 4.4 mm 3.5 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1 1 2
Base Number Matches 1 1 1 - 1 - 1 -
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