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新服务将加速基于通用场景描述的工作流以及数字孪生和的开发。
NVIDIA 于今日发布通用场景描述（OpenUSD）的重大成果。这将扩大这一通用 3D 数据交换框架在机器人、工业设计和工程领域的应用，提高开发者为 新一轮发展构建虚拟世界的能力。
通过基于OpenUSD的全新生成式 AI，以及在NVIDIA Omniverse平台构建的 NVIDIA 加速的开发框架，越来越多的行...[详细]
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自动化 和 人工智能 (AI)为数字业务提供了无限的可能性，但它们也带来了复杂性。2017年的Gartner安全预测突出了潜在的商业利益，比如更快、更好的渗透测试。但是，当涉及到现实生活中的安全事故时，它们也展示了自动化的潜在危险。有一件事是清楚的，企业需要为一个复杂的、互联的未来做好准备。 Gartner研究主管罗布麦克米兰在2017年在国家港举行的“Gartner安全与风险管理峰会”上展...[详细]
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众所周知，苹果干了全世界手机厂商都想干又不敢干的事情：布局私有生态。 苹果制定出 MFi 认证体系，第三方配件品牌想要推出兼容性稳定的苹果设备配件，就必须采用苹果 MFi 认证零部件。比如，目前 iPhone 快充数据线就需要使用苹果 C94 MFi 认证端子头、iPhone MagSafe 磁吸无线快充就需要使用苹果 MFM 认证模块。 另外，MFi 零部件并不是你想用就能用，第三方配件品...[详细]
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从2016年全面爆发、到2018年稳步增长， VR 和 AR 已经是人们司空见惯的事物之一了。 VR 能够利用电脑模拟出一个虚拟的世界，当使用者戴上 VR 设备如头盔等，会看到一个全新的世界;而 AR 不只让虚拟和现实世界的界线变模糊，更让使用者可以在行动装置上看到模拟出来的世界，此前流行的Pokemon Go游戏就是利用 AR 进行现实玩家与现实的互动。MR的则融合AR和VR的优点结合，避...[详细]
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6月30日，深圳中科四合科技有限公司（简称“中科四合”）总经理黄冕，在厦门（海沧）集成电路企业联合产品发布会暨签约仪式上发表讲话。 黄冕指出：“随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展，半导体封装也随之朝着小体积、高密度、高散热性、高集成度的方向发展，而Fanout技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一。” 一直以来，中科四合基于先进Fan out封装工艺技术开发新型分立器件/模...[详细]
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日前，关于这款机型的外观设计图在网络上曝光了，该机延续了索尼Xperia的硬朗线条，后置指纹识别以及后置双摄加持，这么看来，索尼将舍弃之前经典的侧边指纹识别，而改用后置了。 有消息称，明年索尼将会推出其旗下首款全面屏手机。而日前，关于这款机型的外观设计图在网络上曝光了，该机延续了索尼Xperia的硬朗线条，后置指纹识别以及后置双摄加持，这么看来，索尼将舍弃之前经典的侧边指纹识别，而改用后置了...[详细]
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机顶盒(Set-Top Box)芯片厂商扬智(3041)昨(4)日举行法说会，公布今(2017)年第一季合并营收7.55亿元，合并营业毛利2.06亿元，合并营业毛利率27%，合并营业费用3.49亿元；合并营业净损1.43亿元，合并税后净损为1.14亿元，每股亏损为0.39元，为连续第五季亏损，每股亏损相较前一季的1.27元有所改善，相较去年同期每股亏损0.09元则有所扩大。 扬智指出，受到农...[详细]
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清华控股下属企业紫光集团有限公司和锐迪科微电子公司（NASDAQ：RDA）今日联合宣布，根据双方2013年11月11日签署的并购协议及2013年12月20日签署的并购协议修正案，紫光集团对锐迪科微电子公司总价值约9.07亿美元的并购交易已经完成。锐迪科微电子公司是一家国内领先的芯片设计公司，专注于无线系统芯片和射频芯片的设计、开发与销售，产品广泛应用于移动通讯、无线连接、广播通信等领域 ...[详细]
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前言 最近一段时间在玩极海的APM32F407系列的MCU，在研究一段时间后发现其资源和意法半导体的STM32F407不相上下。通过对比两者的数据手册和参考手册，我发现APM32F407替代STM32F407绰绰有余。我拿出了我吃灰已久的一块开发板“启明欣欣 IMT407 V5.1”(淘宝搜索“启明欣欣”)。预计将开发板上的STM32F407芯片替换成APM32F407的芯片，看看会发生什么样的...[详细]
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本方案采用ARM处理器作为控制核心，构建指纹识别算法的嵌入式系统的设计方法及过程。该系统采用光学指纹传感器（内建格科微电子有限公司的光学GC0307 CMOS图像采集芯片）与ARM Cortex M3内核的意法半导体公司32位高性能单片机STM32F205RE组成功能主体，采用Sobel边缘检测算子、Gabor滤波、图像二值化等图像采集与处理算法对指纹图像进行识别。经过反复实践证明，该方案适...[详细]
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TrendForce 研究显示，2023 年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9% 达304.9 亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP 与周边PMIC ，以及苹果新机出货旺季带动A17 主芯片、周边IC 如OLED DDI、CIS、PMIC 等零组件。台积电（TSMC）3 纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。 2023年受供应链库存...[详细]
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据天眼查信息显示，1月27日，华为技术服务有限公司注册资本发生变更，变更前该公司注册资本为15000.5万人民币，变更后为25000.5万人民币。其注册资本变更后增长1亿元人民币，涨幅约66.6%。 华为技术服务有限公司于2007年7月2日在廊坊经济开发区工商行政管理局登记成立。法定代表人胡厚昆，由华为技术有限公司百分百持股。公司经营范围包括通讯产品及其配套产品安装及销售、工程服务等。 ...[详细]
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汽车传感器 类型和发展路径 1、 传感器 是汽车的眼睛，ADAS和自动驾驶必不可少的元件 汽车在向高级辅助驾驶、自动驾驶演进过程中，机器的自动/辅助驾驶功能逐渐替代人的主动性，完成环境感知、计算分析、控制执行的一系列程序。 这一系列程序中，首要的是用汽车的眼睛—传感器感知周围的环境。汽车自动/辅助驾驶系统所用到传感器主要包括：微波/毫米波雷达、 超声波传感器 、摄像头、激光雷达。 2、目...[详细]
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从财务危机到核心业务出售，这两年东芝着实体会到了风口浪尖的滋味，随着成功出售西屋电气债权，也意味着西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。西屋电气以21．6亿美元成功甩包，东芝的 存储芯片 业务还有必要卖吗？对此大家关注的问题，在2018慕尼黑上海电子展东芝专访中，相关发言人向记者透露，东芝存储业务出售的可能性还是非常大的，因受制于中国反垄断法，交易会延后一段时间，出售后的存储芯片业务不排除单独上...[详细]
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10 月 21 日消息，据 imec 微电子研究中心比利时当地时间本月 10 日公告，包括 Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入 imec 牵头组建的汽车芯粒 / 小芯片计划（Automotive Chiplet Program，简称 ACP）。 其余宣布率先加入 ACP 计划的企业还包括： 日月光（外包封测 OSAT 巨头）、Cadence 楷登电子、西门子、SiliconAu...[详细]
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