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据台媒《自由财经》报道,华为上周通知中国台湾地区零部件厂商,将在本月重新采购镜头、载板等手机零部件。 鉴于高通此前宣布已经获得部分产品向华为供货的许可,其中包括4G产品。故业内人士推测华为将重启4G手机的生产。 据悉,自9月15日美国商务部对华为的“禁令”生效后,华为从第三季度开始逐渐减少了手机零部件的采购量,使得中国台湾地区相关厂商在10月出现旺季不旺的情况,如今华为重新下单,镜头、载板等...[详细]
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2017年12月5日杭州经信委发布了“《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》(征求意见稿)”,公开征求各有关单位意见。 为了让大家更全面了解杭州的集成电路产业发展现状,下面笔者就为大家梳理一下。也许你在阅读后会明白杭州为何如此大手笔。 套话不多说,直接上干货。 一、 IC设计 业:一支独秀 杭州是七个国家集成电路产业设计基地之一,经过多年发展,在集成电路设计领域已经取...[详细]
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传音素有“中国手机厂商海外隐形冠军”、“非洲手机王”等称号。就在今年10月1日国庆当天,央视每周一期的《世界周刊》特别报道了传音公司在非洲的发展情况。
据媒体报道,2016年传音全年手机出口量达到8000万部,成为中国国产手机外销冠军。而IDC的数据显示,去年,传音控股是非洲排名第一的手机生产商,市场份额近40%,超过苹果、三星、华为。 传音控股目前有多个手机品牌包括TECNO、itel、In...[详细]
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载波聚合(Carrier Aggregation;CA)能够提升网路速度,带来更好的连线品质,不仅是LTE-A网路的一部分,也是迈向5G技术的重要里程碑。由于全球LTE-A网路部署范围有限,因此目前拥有载波聚合功能的行动装置还不算多。随着未来LTE-A网路规模扩大,载波聚合将可成为智慧型手机的重点规格标准。 根据富比士(Forbes)网站报导,载波聚合技术能够结合多个电信业者的频宽,提升装...[详细]
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贸泽备货ams OSRAM SYNIOS P3030 KW DSLP31.CE LED用于汽车车身照明 2022年10月20日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货ams OSRAM SYNIOS® P3030 KW DSLP31.CE LED。这是ams OSRAM SYNIOS P系列的一款产品,为迅速兴...[详细]
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日前,半年报的业绩预告一经披露,一线 摄像头 模组厂商上市公司的股票飘红便充斥整个金融圈,与此相反的是另一端市场并没有那么幸运,陷入价格红海战已成为常态,甚至是危机四起。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 在市场人士看来,高像素一定是未来 摄像头 发展的方向,目前双摄兴起,众多一、二线 摄像头 模组厂商均纷纷加码相关设备,例如COB产线,而且这一拉锯战还将持续上演,短时间内...[详细]
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Qualcomm在台北电脑展(Computex)上展示了支持160 MHz信道,带来更高带宽的全新产品 2015年6月1日,圣迭戈 Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,其子公司Qualcomm创锐讯正式发布全新802.11ac Wave 2解决方案。该解决方案采用了MU-MIMO(多用户多输入多输出)技术,支持160 MHz信道及4x4的...[详细]
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今天把同学的datasheet复印版本拿过来跟着视频学的,突然间发现复印版本的datasheet好比电子档的要好很多,给我个人的感觉吧,要掌握一门芯片,真的要去仔仔细细的看一下datasheet,静下心来看,发现他和六级中科学类阅读是一样的,我在感到庆幸的同时,还在感谢我高中的班主任,感谢他在高中的时候,英语学习对我的帮助,好了吐槽到这,进入今天的正题~~~ 异步通信的特点: 1:可以是7位...[详细]
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1.题目要求: 编写跑马灯程序,用P0演示跑马灯的效果,效果自定。 2.KEIL代码 #include reg52.h #include intrins.h typedef unsigned int u16; //对数据类型进行声明定义 typedef unsigned char u8; void Delay100ms() //100ms { unsigned char i...[详细]
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3月27日消息,据外媒报道,消息称,三星将开发自己的移动GPU,以减少对ARM Mali GPU的依赖,并与苹果和高通竞争。 在Exynos 2100发布之前,三星多年来一直依赖ARM的Mali GPU设计,但这一切都可能发生改变。 去年,三星推出了Exynos 2200,Exynos 2200基于4nm EUV工艺制造,采用了基于AMD RDNA 2架构的Xclipse 920 GPU...[详细]
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在《中国制造2025》成为我国电子信息产业主旋律的背景下,具备战略性、基础性、先导性特点的集成电路迎来了难逢的发展契机。在11月11日召开的 IC China2015高峰论坛 上,大唐恩智浦半导体总经理张鹏岗表示: 《中国制造2025》利好集成电路和新能源汽车等产业。 尽管如此,集成电路产业仍然存在诸多不足。工信部电子信息司副司长彭红兵指出,当前国内集成电路产业存在产业生态不完善、出出发展过热...[详细]
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穿戴式装置将成为驱动微机电系统(MEMS)需求增长的新应用。随着个人电脑(PC)市场萎缩,智慧型手机及平板装置出货量成长率渐趋缓和,各界已纷纷将目光焦点转移至消费性电子的下一个明日之星--穿戴式装置。 市调机构IMS Research预估,2016年穿戴式应用市场规模将超过60亿美元,其中,资讯娱乐、医疗保健及健身和健康管理三大应用平均产值将高达34.8亿美元,出货量总计高达一亿七千万台。...[详细]
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对于商业化电动车 (EDV) 的追求能否成功,很大程度上取决于动力电池的成本、寿命、安全性和可靠性等技术的最根本问题,这也将影响制造商在紧随竞争步伐时构思、设计和制造车辆的方式。 如今,随着仿真技术的出现,通过从集成小规模电化学模型到系统级老化、性能和退化建模等方式,对于将切实可行的动力电池更为快速的推向市场,起到了重要的积极影响。 而为缩短计算机辅助电池工程(CAEBAT)项目开发时间...[详细]
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新浪手机讯 3月22日下午消息,高通在北京举办发布会,也预示在这款最新旗舰处理器正式落地亚洲。 骁龙处理器发展 今年初,高通在CES展会上向全球发布了骁龙835处理器。这枚处理器在工艺方面和三星合作,推出10纳米的FinFET制作工艺,它甚至比1元人民币还要小,这也是目前为止全球最迷你的处理器。 骁龙835虽然小巧,但却集成了30亿个晶体管,与骁龙801相比降低手机功耗近50%,另...[详细]
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从智能家居助手(如 Alexa、Google 和 Siri)到能够提示驾驶人员发生车道偏离的高级驾驶辅助系统 (ADAS),世界依赖边缘 AI 为这些日益普及的重要设备提供实时处理能力。 边缘 AI 在设备内直接使用人工智能,在数据源附近进行计算,而无需依赖远程数据中心的云计算。 边缘 AI 带来了更低的延迟和更快的处理速度,降低了对持续互联网连接的依赖,同时减少对隐私方面的担忧。这项技术代...[详细]