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SST32HF324C-70-4C-BFS

Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA63, 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, TFBGA-63

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Silicon Laboratories Inc

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Silicon Laboratories Inc
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA,
针数
63
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16
JESD-30 代码
R-PBGA-B63
长度
10 mm
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
MEMORY CIRCUIT
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
63
字数
2097152 words
字数代码
2000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.3 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
8 mm
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