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ST6X86P120+HS

64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
PGA
包装说明
CERAMIC, PGA-296
针数
296
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.3
地址总线宽度
32
位大小
64
边界扫描
NO
最大时钟频率
50 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-CPGA-P296
JESD-609代码
e0
长度
49.595 mm
低功率模式
YES
端子数量
296
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
IPGA
封装等效代码
SPGA296,37X37
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.7 mm
速度
100 MHz
最大压摆率
5400 mA
最大供电电压
3.7 V
最小供电电压
3.15 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
PIN/PEG
端子节距
2.54 mm
端子位置
PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR
参数对比
与ST6X86P120+HS相近的元器件有:ST6X86P90+HS、ST6X86P133+HS、ST6X86P150+HS、ST6X86P166+HS。描述及对比如下:
型号 ST6X86P120+HS ST6X86P90+HS ST6X86P133+HS ST6X86P150+HS ST6X86P166+HS
描述 64-BIT, 100MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 80MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 110MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 120MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296 64-BIT, 133MHz, MICROPROCESSOR, CPGA296, CERAMIC, PGA-296
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 CERAMIC, PGA-296 IPGA, CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296 CERAMIC, PGA-296
针数 296 296 296 296 296
Reach Compliance Code not_compliant unknow not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 32 32 32 32 32
位大小 64 64 64 64 64
边界扫描 NO NO NO NO NO
最大时钟频率 50 MHz 40 MHz 55.55 MHz 59.98 MHz 66.66 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296 S-CPGA-P296
长度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 296 296 296 296 296
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm 4.7 mm
速度 100 MHz 80 MHz 110 MHz 120 MHz 133 MHz
最大供电电压 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V 3.7 V
最小供电电压 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm 49.595 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
是否无铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0
封装等效代码 SPGA296,37X37 - SPGA296,37X37 SPGA296,37X37 SPGA296,37X37
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大压摆率 5400 mA - 5800 mA 6100 mA 6600 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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