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ST90T40Q1

16-BIT, OTPROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
QFP
包装说明
PLASTIC, QFP-80
针数
80
Reach Compliance Code
not_compliant
具有ADC
YES
其他特性
CAPTURE/COMPARE UNIT
地址总线宽度
16
位大小
16
边界扫描
NO
CPU系列
ST9
最大时钟频率
24 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
8
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
R-PQFP-G80
JESD-609代码
e0
长度
20 mm
低功率模式
YES
DMA 通道数量
4
外部中断装置数量
9
I/O 线路数量
56
串行 I/O 数
2
端子数量
80
计时器数量
3
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP80,.7X.9,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
480
RAM(字数)
480
ROM(单词)
16384
ROM可编程性
OTPROM
座面最大高度
3.4 mm
速度
24 MHz
最大压摆率
50 mA
最大供电电压
5 V
最小供电电压
5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
文档预览
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参数对比
与ST90T40Q1相近的元器件有:ST90E40L1/ES、ST90E40G1/ES。描述及对比如下:
型号 ST90T40Q1 ST90E40L1/ES ST90E40G1/ES
描述 16-BIT, OTPROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, PQFP80, PLASTIC, QFP-80 16-BIT, UVPROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, CERAMIC, LCC-68 16-BIT, UVPROM, 24MHz, MICROCONTROLLER, CQFP80, WINDOWED, CERAMIC, QFP-80
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 QFP LCC QFP
包装说明 PLASTIC, QFP-80 WINDOWED, CERAMIC, LCC-68 WINDOWED, CERAMIC, QFP-80
针数 80 68 80
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
具有ADC YES YES YES
其他特性 CAPTURE/COMPARE UNIT CAPTURE/COMPARE UNIT CAPTURE/COMPARE UNIT
地址总线宽度 16 16 16
位大小 16 16 16
边界扫描 NO NO NO
CPU系列 ST9 ST9 ST9
最大时钟频率 24 MHz 24 MHz 24 MHz
DAC 通道 NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES
外部数据总线宽度 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G80 S-CQCC-J68 R-CQFP-G80
JESD-609代码 e0 e0 e0
低功率模式 YES YES YES
DMA 通道数量 4 4 4
外部中断装置数量 9 9 9
I/O 线路数量 56 56 56
串行 I/O 数 2 2 2
端子数量 80 68 80
计时器数量 3 3 3
片上数据RAM宽度 8 8 8
片上程序ROM宽度 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 YES NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QFP QCCJ QFP
封装等效代码 QFP80,.7X.9,32 LDCC68,1.0SQ QFP80,.7X.9,32
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 480 480 480
RAM(字数) 480 480 480
ROM(单词) 16384 16384 16384
ROM可编程性 OTPROM UVPROM UVPROM
速度 24 MHz 24 MHz 24 MHz
最大压摆率 50 mA 50 mA 50 mA
最大供电电压 5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
热门器件
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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