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在NiosⅡ系统的构建过程中，SoPC Builder开发环境集成了许多常用类型的设备模型，供开发者调用。在日新月异的嵌入式系统设计中开发环境所集成的接口设备是非常有限的，有时无法满足开发者的需要，SoPC Builder开发工具允许用户依据规则扩展自己的所需设备，完成系统的设计和开发，开发者按照Avalon总线规范将设备驱动程序集成到SoPC Builder的硬件抽象层(HAL)中，在SoP...[详细]
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2018年我国高校毕业生达820万人，2017年为795万人，然而近日清华大学微电子研究所魏少军教授指出，每年我国各类IC人才不足2万人，而且有20%的人才流失。此外,据《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》统计指出，截至2017年底，我国集成电路产业现有人才存量约为40万人，人才缺口达32万人。 解决IC人才困局主要有两个维度：一个是培养人才；另一个是引进人才。引进人才是...[详细]
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德国太阳能和氢能研究所近日开发出一款可用于电动汽车的高循环寿命锂电池，这款锂电池的功率密度为1,100瓦/千克。
研究者基于18650型电池制作出了新型锂电池的样本，有心人可能会发现，特斯拉Model S车中使用的也是18650电池。新的锂电池技术还为各大制造商提供了制造大尺寸和棱柱状电池单元的基础。
在实验中，新锂电池在2C放电率条件下，经过10,000次充放电...[详细]
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有些微控制器允许在一个低于3v的供给电压下进行操作。这项功能允许直接从没有电压降和漏电流的3v碱性或者锂性电池上加电。这个监控电池电压是十分重要的，来确保系统的完整性。在这个设计理念下的电路通过调节推进功率转换器的占空系数来给白色LED背光持续加电。然而，一个ADC通常需要一个固定的 基准电压 （图一），ADC的这个功能需要2个输入引脚。这个设计理念彻底的颠倒了ADC的建筑结构，不用外部引脚...[详细]
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本文探讨了一种全新的功率放大器设计概念：其功率放大器的驱动电路在一般情况下都以中低等输出功率工作，只有在需要高输出功率时才启动功耗较高的功率放大器电路。通过了解手机在实际使用情况下的输出功率概率分布，能在有限的电池容量下有效地延长通话时间，该技术不但可以有效地降低功率放大器的平均电流，而且实现非常简单。 目前全球3G手机的普及率正呈现逐步上升趋势，同时新推出的手机也整合了越来越多的功能。如今的...[详细]
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美国加州SANTA CLARA 2012年1月6日讯 – Tensilica今日宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby® Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。 Tensilica多媒体市场高...[详细]
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据国家能源局25日消息，截至今年4月底，我国风电装机3.8亿千瓦，光伏发电装机4.4亿千瓦，风电光伏发电总装机突破8亿千瓦，达到8.2亿千瓦，占全国发电装机的30.9%，其中风电占14.3%，光伏发电占16.6%。 今年1—4月，全国风电光伏新增装机6251万千瓦，占全国新增装机的74%，同比增长11.5个百分点。 其中，风电新增1420万千瓦、光伏发电新增4831万千瓦，分别占全国新增...[详细]
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作为全球头号代工厂，台积电的新工艺正在一路狂奔，7nm EUV极紫外光刻工艺已经完成首次流片，5nm工艺也将在2019年4月开始试产。 不过众所周知，半导体工艺是一项集大成的高精密科技，新工艺也并非台积电自己完全搞定，而是依赖整个产业链的设备和技术供应，比如大家比较熟悉的光刻机，就普遍来自荷兰ASML。 据了解， 在台积电的5nm生产线中，就将有来自深圳中微半导体的5nm等离子体蚀刻机，...[详细]
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1：SDIO简介 Secure Digital Input and Output:安全数字输入输出接口。SDIO提供APB2外设总线与多媒体卡（MMC）、SD卡，SD/IO卡以及CE_ATA设备之间的接口 2：SDIO接口特点 与多媒体卡系统规格书版本4.2全兼容。支持三种不同的数据总线模式：1位(默认)、4位和8位。 与较早的多媒体卡系统规格版本全兼容(向前兼容)。 与SD存储卡规格版本...[详细]
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虽然40nm、28nm工艺接连遭遇不顺，后者至今无法满足客户需要，但作为全球第一代工厂的台积电已经瞄准了未来，将同步扩建Fab 15晶圆厂的第三条、第四条生产线，为迈向20nm新工艺做准备。
这座先进的300毫米晶圆厂最近已经开始风险性试生产，将在中国农历春节之后正式投入商业性生产。第二条生产线正在建设之中，预计2012年第四季度试生产。二者均将用于生产28nm晶圆和芯片，其中第一条初...[详细]
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Microchip携手领先传感器制造商为用户带来极大灵活性全新低功率传感器集线器将大大简化传感器融合 基于Windows 8的个人电脑、2合1变形本、平板电脑以及游戏应用，将能通过交钥匙式解决方案实现对运动和位置数据的轻松访问 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出一款极具...[详细]
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近年来，在智能手机和可穿戴式终端等移动设备领域，对设备小型化的要求越来越高，在这样的背景下，ROHM推出了世界最小元器件RASMID（ROHM Advanced Smart Micro Device）系列，这一系列采用与传统截然不同的崭新工艺方法实现了器件的超小型化，并且保证了令人满意的精度（ 10 m），自2012年此系列推出至今，推出了包括贴片电阻器、齐纳二极管、肖特基势垒二极管、TVS二极...[详细]
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5月31日消息，据市场研究机构Yole Development的最新统计数据，2011年世界微机电系统（Micro Electro Mechanical systems，MEMS）市场规模达到了102亿美元，比2010年增长19%，这一增长速度远超同年1.8%的世界半导体总体营收增幅和4%的世界Fabless销售额涨幅。 MEMS发展历史虽然已有数十年的时间，但近年来随着智能手机、汽车电子...[详细]
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摘要：将蓝牙技术应用工业控制的现场，是一种比较大胆的设想。本文就蓝牙在变电站自动化控制方面的应用作一探讨，并简要介绍CSR公司单片蓝牙产品BlueCore01。
关键词：蓝牙 无线通信 数据 变电站 自动化
引言
蓝牙技术是用微波无线通信技术取代数据电缆来完成点对点或点对多点短距离通信的一种新型无线通信技术。利用蓝牙，可以将需要数据和语音通信的各个设备之间连成一个PICONET网（即微微...[详细]
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软启动和星三角启动是两种不同的电机启动方式，它们各自有其优缺点。在实际应用中，选择哪种启动方式取决于电机的类型、负载特性、启动要求等因素。本文将详细介绍软启动和星三角启动的原理、优缺点、适用场景以及如何选择合适的启动方式。 一、软启动 软启动原理 软启动器是一种利用电子技术实现电机软启动的设备。它通过控制电机的输入电压，使电机在启动过程中逐渐增加电压，从而实现平滑启动。软启动器的工作原理...[详细]
FPGA/CPLD