STM32F103x8
STM32F103xB
Medium-density performance line ARM
®
-based 32-bit MCU with 64
or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 com. interfaces
Datasheet
-
production data
Features
•
ARM
®
32-bit Cortex
®
-M3 CPU Core
– 72 MHz maximum frequency,
1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1)
performance at 0 wait state memory
access
– Single-cycle multiplication and hardware
division
•
Memories
– 64 or 128 Kbytes of Flash memory
– 20 Kbytes of SRAM
•
Clock, reset and supply management
– 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os
– POR, PDR, and programmable voltage
detector (PVD)
– 4-to-16 MHz crystal oscillator
– Internal 8 MHz factory-trimmed RC
– Internal 40 kHz RC
– PLL for CPU clock
– 32 kHz oscillator for RTC with calibration
•
Low-power
– Sleep, Stop and Standby modes
– V
BAT
supply for RTC and backup registers
•
2 x 12-bit, 1 µs A/D converters (up to 16
channels)
– Conversion range: 0 to 3.6 V
– Dual-sample and hold capability
– Temperature sensor
•
DMA
– 7-channel DMA controller
– Peripherals supported: timers, ADC, SPIs,
I
2
Cs and USARTs
•
Up to 80 fast I/O ports
– 26/37/51/80 I/Os, all mappable on 16
external interrupt vectors and almost all
5 V-tolerant
VFQFPN36 6 × 6 mm
UFQFPN48 7 × 7 mm
BGA100 10 × 10 mm
UFBGA100 7 x 7 mm
BGA64 5 × 5 mm
LQFP100 14 × 14 mm
LQFP64 10 × 10 mm
LQFP48 7 × 7 mm
•
Debug mode
– Serial wire debug (SWD) & JTAG
interfaces
•
7 timers
– Three 16-bit timers, each with up to 4
IC/OC/PWM or pulse counter and
quadrature (incremental) encoder input
– 16-bit, motor control PWM timer with dead-
time generation and emergency stop
– 2 watchdog timers (Independent and
Window)
– SysTick timer 24-bit downcounter
•
Up to 9 communication interfaces
– Up to 2 x I
2
C interfaces (SMBus/PMBus)
– Up to 3 USARTs (ISO 7816 interface, LIN,
IrDA capability, modem control)
– Up to 2 SPIs (18 Mbit/s)
– CAN interface (2.0B Active)
– USB 2.0 full-speed interface
•
CRC calculation unit, 96-bit unique ID
•
Packages are ECOPACK
®
Table 1. Device summary
Reference
STM32F103x8
STM32F103xB
Part number
STM32F103C8, STM32F103R8
STM32F103V8, STM32F103T8
STM32F103RB STM32F103VB,
STM32F103CB, STM32F103TB
August 2015
This is information on a product in full production.
DocID13587 Rev 17
1/117
www.st.com
Contents
STM32F103x8, STM32F103xB
Contents
1
2
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.1
2.2
2.3
Device overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Full compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.3.1
2.3.2
2.3.3
2.3.4
2.3.5
2.3.6
2.3.7
2.3.8
2.3.9
2.3.10
2.3.11
2.3.12
2.3.13
2.3.14
2.3.15
2.3.16
2.3.17
2.3.18
2.3.19
2.3.20
2.3.21
2.3.22
2.3.23
2.3.24
ARM
®
Cortex
®
-M3 core with embedded Flash and SRAM . . . . . . . . . . 14
Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
DMA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
RTC (real-time clock) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
I²C bus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Universal synchronous/asynchronous receiver transmitter (USART) . . 19
Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Controller area network (CAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Universal serial bus (USB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
GPIOs (general-purpose inputs/outputs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
ADC (analog-to-digital converter) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
3
4
Pinouts and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
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STM32F103x8, STM32F103xB
Contents
5
Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
5.1
Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
5.1.1
5.1.2
5.1.3
5.1.4
5.1.5
5.1.6
5.1.7
Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
5.2
5.3
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
5.3.1
5.3.2
5.3.3
5.3.4
5.3.5
5.3.6
5.3.7
5.3.8
5.3.9
5.3.10
5.3.11
5.3.12
5.3.13
5.3.14
5.3.15
5.3.16
5.3.17
5.3.18
5.3.19
General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 40
Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
CAN (controller area network) interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
6
Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
6.1
6.2
6.3
VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package information . . . . . . . . . . . 80
UFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package information . . . . . . . . . . . 84
LFBGA100 10 x 10 mm, low-profile fine pitch ball grid array
package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
DocID13587 Rev 17
3/117
4
Contents
STM32F103x8, STM32F103xB
6.4
6.5
6.6
6.7
6.8
6.9
LQFP100 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package information 90
UFBGA100 7x 7 mm, ultra fine pitch ball grid array package information 93
LQFP64 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package information . . 96
TFBGA64 5 x 5 mm, thin profile fine pitch package information . . . . . . . 99
LQFP48 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package information . . . 102
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
6.9.1
6.9.2
Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
7
8
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
4/117
DocID13587 Rev 17
STM32F103x8, STM32F103xB
List of tables
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Table 29.
Table 30.
Table 31.
Table 32.
Table 33.
Table 34.
Table 35.
Table 36.
Table 37.
Table 38.
Table 39.
Table 40.
Table 41.
Table 42.
Table 43.
Table 44.
Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
STM32F103xx medium-density device features and peripheral counts . . . . . . . . . . . . . . . 10
STM32F103xx family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Timer feature comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Medium-density STM32F103xx pin definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Embedded reset and power control block characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Embedded internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
Maximum current consumption in Run mode, code with data processing
running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Maximum current consumption in Run mode, code with data processing
running from RAM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Maximum current consumption in Sleep mode, code running from Flash or RAM. . . . . . . 44
Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes . . . . . . . . . . . . 45
Typical current consumption in Run mode, code with data processing
running from Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Typical current consumption in Sleep mode, code running from Flash or
RAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
High-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
HSE 4-16 MHz oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
LSE oscillator characteristics (f
LSE
= 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
HSI oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Flash memory endurance and data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
I
2
C characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
SCL frequency (f
PCLK1
= 36 MHz.,V
DD_I2C
= 3.3 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
USB startup time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
USB DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
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6
