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Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA327, BGA-327
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：Sun Microsystems Inc
下载文档| 型号 | STP2220BGA-100 | STP2220BGA-83 |
|---|---|---|
| 描述 | Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA327, BGA-327 | Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA327, BGA-327 |
| 厂商名称 | Sun Microsystems Inc | Sun Microsystems Inc |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | BGA, | BGA, |
| 针数 | 327 | 327 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B327 | S-PBGA-B327 |
| 长度 | 35 mm | 35 mm |
| 端子数量 | 327 | 327 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.68 mm | 2.68 mm |
| 最大供电电压 | 3.45 V | 3.45 V |
| 最小供电电压 | 3.15 V | 3.15 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.5 mm | 1.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 35 mm | 35 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
