型号 | SW06NBC | SW06GQ | SW06GBC |
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描述 | Quad SPST JFET Analog Switch | Quad SPST JFET Analog Switch | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, UUC16, 2.565 X 2.464 MM, DIE-16 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
包装说明 | DIE, DIE OR CHIP | DIP, DIP16,.3 | DIE, DIE OR CHIP |
针数 | - | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-XUUC-N16 | R-GDIP-T16 | R-XUUC-N16 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V |
正常位置 | NO/NC | NO/NC | NO/NC |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
标称断态隔离度 | 58 dB | 58 dB | 58 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω | 175 Ω | 100 Ω |
最高工作温度 | 25 °C | 85 °C | 25 °C |
最低工作温度 | 25 °C | -40 °C | 25 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | CERAMIC, GLASS-SEALED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIE | DIP | DIE |
封装等效代码 | DIE OR CHIP | DIP16,.3 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | UNCASED CHIP | IN-LINE | UNCASED CHIP |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | BIPOLAR | JFET | BIPOLAR |
温度等级 | OTHER | INDUSTRIAL | OTHER |
端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子位置 | UPPER | DUAL | UPPER |
Brand Name | Analog Devices Inc | Analog Devices Inc | - |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIE | - | DIE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
电源 | +-15 V | - | +-15 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |